SK集团会长崔泰源视察光州半导体园区候选地,要求加快400万亿韩元投资进度
据BusinessKorea报道,SK集团会长崔泰源9日到访光州,实地查看光州军用机场用地和弹药库一带等半导体特色园区候选地,SK海力士代表理事郭鲁正等主要管理层随行。
据BusinessKorea报道,SK集团会长崔泰源9日到访光州,实地查看光州军用机场用地和弹药库一带等半导体特色园区候选地,SK海力士代表理事郭鲁正等主要管理层随行。
格芯(GlobalFoundries)于2026年10月8日表示,已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议,将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
推荐理由:原文给出格芯与台积电多年期协议金额、产品与厂址,读者可据此核对美国本土硅中介层供应的进展。
据东洋经济在线援引财新报道,中国半导体企业长鑫科技(CXMT)宣布第5代DRAM量产开始,报道称其采用独自曝光技术提升微细度,记忆密度与消费电力亦有改善。报道提到第5代量产技术下每片晶圆可生产的芯片数增加5成,并称CXMT正快速追赶韩国大厂。
推荐理由:据东洋经济援引财新报道,长鑫科技宣布第5代DRAM量产,读者可据此了解其技术节点与产能表述。
英飞凌(Infineon)已完成对 C2i 的收购,以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
据DIGITIMES报道,韩国韩美半导体(Hanmi Semiconductor)获得三星电机(Samsung Electro-Mechanics)价值244.8亿韩元(约1830万美元)的半导体封装设备订单,涉及micro SAW与Vision Placement设备。
Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin,瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全(含后量子密码PQC)方面日益增长的需求。
高通10月5日宣布与华为签署专利授权协议,双方达成覆盖5G、网络、计算和人工智能等领域的交叉授权,协议按标准必要专利的FRAND原则达成。高通还将购买华为在计算、AI和网络领域的部分美国专利,该专利转让需获监管批准后完成。
据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。
高通表示,其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权,但该授权与LogicFolding并无关联,同时否认自身为专利净支付方的说法。
韩国바이오솔루션(086820)受邀参加在广州举行的“2026第四届大湾区细胞与基因治疗(CGT)发展论坛”,并入选主办方选定的10位主要国际演讲人名单。代表李正善介绍了软骨再生细胞治疗剂CartiLife®的商业化案例及CartiLoid、speroQure等下一代管线开发战略。
据东洋经济报道,丰田在华合资业务重组启动,广州汽车集团取得一汽丰田的中方全部持股,推动丰田在华南北业务一体化。一汽丰田生产的中国向卡罗拉等车型,在广汽集团入主后车种整理预计将加速。
光宝科技(Lite-On)投资88.5亿新台币用于高雄扩建,其子公司Leotek将收购AmpUp。
据东洋经济报道,中国机器人用减速机厂商环动科技已于9月21日撤回上海证券交易所科创板IPO申请,该信息来自上交所信息披露。环动科技是深交所上市公司双环传动机械的子公司,主营RV减速机,2025年全球市占率5.21%、中国国内市占率25%。
First Solar 已起诉康宁(GLW)子公司 American Panel Solutions 及中国竞争对手晶澳科技,指控其专利侵权。该诉讼围绕 First Solar 太阳能相关专利被指不当使用展开,公司于周四晚些时候披露此事。
据DIGITIMES电子时报报道,长电科技(JCET Group)与无锡方面合作,推进2.5D先进封装设施建设。原文正文因访问受限未能获取,具体投资金额、产能规划及实施阶段等细节暂无法确认。
据DIGITIMES电子时报报道,一汽与广汽已正式确立合作伙伴关系,丰田在华合资公司可能面临重组。报道未披露合作具体金额、持股比例或重组方案细节。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Onsemi 在出现 rival bid(竞购方报价)后修改了对 Synaptics 的收购交易条款。原文未披露修改后的具体金额、比例及交易阶段等细节。
据DIGITIMES报道,Machvision提前扩产,以应对半导体、基板和光模块需求增长,目标营收达100亿新台币。报道称,CNC及机加工供应链紧张已成为其最大运营挑战。
据中国建筑第三工程局公告,位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产,用于AR微纳光学产品,总投资约32.8亿元(约4.57亿美元),建筑面积26.1万平方米。