AMD CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子与 SK 海力士半导体负责人
AI 摘要AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子 DS 部门负责人全永铉，双方讨论加强包括高带宽内存（HBM）在内的 AI 半导体合作，这是两人约 7 个月内再次会面。
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今日 0 条BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 韩国KOSPI收跌1.98%险守6800点，三星电子、SK海力士遭外资机构抛售，个人投资者独撑
AI 摘要10月7日韩国KOSPI指数收跌137.49点（-1.98%）至6803.90点，险守6800点关口，KOSDAQ跌2.34%失守900点。外资与机构大举净卖出半导体大盘股，三星电子跌1.09%、SK海力士跌3.10%，个人投资者独自承接抛盘。市场关注10月8日三星电子三季度业绩发布。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 DIGITIMES Insight：HBM 扩容抬高内存卸载门槛
AI 摘要DIGITIMES Insight 指出，随着 HBM 扩容，此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载，如今可直接在下一代 GPU 上运行，采用外部容量的门槛正在改变。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 AMD 扩大韩国布局，此前在台湾进行供应谈判
AI 摘要AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国，将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能，扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 Towa 将战略芯片封装生产迁回日本，AI 需求加速
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，Towa 将战略芯片封装生产迁回日本，以应对加速的 AI 需求。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 美光6000万美元获Netlist存储技术授权以和解专利纠纷
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，美光（Micron）以6000万美元向Netlist授权取得其存储技术，用于和解双方之间的专利纠纷。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度50 · 仅供参考中性50 · 仅供参考中性 台湾IC设计厂商称成本转嫁客户或延续至2027年，晶圆代工与封测涨价压力显现
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，台湾IC设计厂商表示，随着上游晶圆代工与封测（OSAT）环节涨价成形，向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 韩国KOSPI开盘承压：三星电子拉升指数，个人买入对抗外资与机构“双卖出”
AI 摘要10月7日韩国KOSPI开盘报6,864.25点，较前一交易日收盘价6,941.39点下跌，盘中一度跌至6,861.56点后因三星电子涨超2%反弹至最高6,977.77点。外资与机构在KOSPI市场分别净卖出约1,800亿韩元和400亿韩元，个人净买入约2,100亿韩元承接。KOSDAQ指数跌0.86%至912.01点，个人净买入1,021亿韩元，外资与机构分别净卖出839亿韩元和37亿韩元。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考政策22 · 仅供参考政策 全球AI监管分化：美国安全争论、中国快速部署、Mistral推进欧洲布局
AI 摘要全球人工智能格局正加速分化：硅谷陷入安全争论与监管摩擦，中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道，Mistral同步推进欧洲布局。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Hwacom将半导体业务转移至子公司SureWin，瞄准后量子安全需求
AI 摘要Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin，瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全（含后量子密码PQC）方面日益增长的需求。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 东京电子预计三星、SK海力士支出推动营业利润达1万亿日元
AI 摘要据日经8月6日报道，日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年（2026年4月至2027年3月）合并营业利润达1万亿日元，同比增长约60%，超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%（3681亿日元），超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强，并计划通过机器人与AI提升生产率，将毛利率从约47%提高至50%。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 中国台湾清华大学研发低成本太赫兹SoC，推进下一代通信
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片（SoC）。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代，支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 达索系统向印度芯片制造商推介虚拟孪生，Semicon 2.0 关注点从晶圆厂外延
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，达索系统（Dassault Systèmes）正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件，定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命（India's semiconductor mission）建设，Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度32 · 仅供参考中性32 · 仅供参考中性 第三代半导体氮化镓与碳化硅市场界限2026年加速重叠，SiC低成本切入消费电子
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，2026年氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）传统市场分界加速重叠，低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时，将目光投向AI电源应用。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 佳能瞄准印度芯片项目，设备厂商争相抢占早期先机
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，佳能（Canon）表态有意参与印度芯片项目，成为最新一家对印度半导体产业表达兴趣的全球大型半导体设备厂商。目前该竞争仍处于早期布局阶段，尚未产生多少已确认订单。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 Rapidus 将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日本半导体企业 Rapidus 已将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络。正文未披露具体合作方名称、合作金额及实施阶段等细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度30 · 仅供参考中性30 · 仅供参考中性 华阳精机携手蔡司推出芯片量测系统 COSMA-M
AI 摘要华阳精机（Hua Yang Precision Machinery）与蔡司（Zeiss）合作推出高精度量测系统 COSMA-M，面向半导体量测市场。该产品瞄准 AI、高性能计算（HPC）与先进封装需求激增带来的市场机会。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 金士顿2025年全球第三方DRAM模组市占率62%，连续23年居首
AI 摘要金士顿科技援引TrendForce营收排名称，2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%，连续23年位居第一。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度7 · 仅供参考中性7 · 仅供参考中性 DIGITIMES 分析：铠侠 NAND 底蕴遇上 AI 时代 SSD 缺口
AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布分析文章，讨论铠侠（Kioxia）的 NAND 闪存技术积累与 AI 时代 SSD 市场缺口之间的关系。文章标题指向铠侠在 NAND 领域的技术传承，以及当前 AI 应用对 SSD 需求形成的供给缺口。正文内容未在原文中披露具体数据或结论。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度16 · 仅供参考中性16 · 仅供参考中性 DIGITIMES Insight：到 2027 年 AI 服务器每颗加速器搭载 CPU 数量将接近翻倍
AI 摘要DIGITIMES Insight 指出，到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
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东洋经济海外日本 · 财经周刊（日本视角）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 赤沢经产相：对美80兆日元与国内250兆日元投资可"两立"，称半导体及GPU需求过多
AI 摘要日本经济产业相赤沢亮正表示，对美80兆日元与国内250兆日元投资"两立可能"，并称"半导体或者GPU的需求过多"。上述表态由东洋经济在线于2026年10月6日报道。
查看原文Investor's Business Daily海外美国 · 投资媒体（偏多头）关注度12 · 仅供参考中性12 · 仅供参考中性 美股今日：道指上涨，石油股走低；芯片股与特斯拉股价上扬（实时报道）
AI 摘要美股周二盘前，道指期货涨0.7%、涨超300点，标普500期货涨0.5%，油价与美债收益率走低。AMD、英伟达（NVDA）和特斯拉（TSLA）在当日盘前交易中领涨。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 韩国会产业通商资源部国政监查就湖南半导体集群选址爆发争执
AI 摘要韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查，执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称，企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区；在野党议员赵智妍则称，9月至前一天向两家企业询问，企业一贯表示从未先提出具体地区，也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 三星电机推进玻璃基板开发，目标2027年底运行产线
AI 摘要据BusinessKorea报道，三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证，进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证，并与多家全球大型企业开展开发合作，目标在2027年底运行玻璃基板产线。
查看原文AI 推荐理由：据韩媒报道，三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证，读者可了解其产线时间表与投资规模。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 台积电美国德州 Terafab 传闻带动台湾工程供应链加速赴美
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，台积电尚未正式宣布任何消息，但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度17 · 仅供参考中性17 · 仅供参考中性 AMD 因 AI 需求扩大中国台湾供应链投资
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资，以应对 AI 需求驱动的产能需要。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 外资净卖出1.7万亿韩元，韩国KOSPI指数失守7000点，KOSDAQ指数大涨3%
AI 摘要10月6日，受大型半导体股走弱和外资大规模抛售影响，韩国KOSPI指数较前一交易日下跌62.35点（0.89%），收于6941.39点，失守7000点关口；外资在KOSPI市场净卖出1兆7509亿韩元，个人与机构分别净买入7406亿韩元和1兆103亿韩元。KOSDAQ指数则因二次电池、生物及半导体设备股大涨，收涨26.63点（2.98%）至919.92点。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划，据报提升PCB在AI供应链中的定位
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划，提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
查看原文AI 推荐理由：据境外媒体报道，工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划，涉及PCB在AI供应链中的定位。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度50 · 仅供参考中性50 · 仅供参考中性 日东纺（Nittobo）扩产 T-Glass 玻璃布，AI 芯片需求令全球供应趋紧
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日东纺（Nittobo）正扩大其 T-Glass 玻璃布产能，以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 华为麒麟 9050 Pro 曝光全新逻辑折叠芯片设计
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 三星加码HBM散热，台积电扩大CoWoS
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，三星正加码HBM（高带宽内存）散热技术，台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度26 · 仅供参考中性26 · 仅供参考中性 高通称与华为专利协议不涉及LogicFolding，否认净支付方说法
AI 摘要高通表示，其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权，但该授权与LogicFolding并无关联，同时否认自身为专利净支付方的说法。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 台积电扩产带动大易成科技订单突破百亿新台币，能见度至2028年
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，受益于全球半导体产能扩张浪潮，大易成科技（DYC）近年来快速成长，台积电扩产推动其二期机电安装工程需求，订单金额突破百亿新台币，订单能见度延伸至2028年。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度60 · 一般中性60 · 一般中性 供应链消息称 HBM4 2027 年合约价或近三倍上涨，韩国存储厂商报价趋强
AI 摘要据供应链消息，2027 年存储供需将进一步收紧，韩国存储厂商近期对第六代高带宽内存（HBM4）给出激进的长期合约报价，HBM4 价格在 2027 年或将接近上涨两倍。上述内容来自 DIGITIMES 报道，属供应链消息，尚未获厂商确认。
查看原文AI 推荐理由：据供应链消息，韩国存储厂商对 HBM4 长期合约报价大幅上调，读者可据此了解存储供需与价格预期的变化方向。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度32 · 仅供参考中性32 · 仅供参考中性 MIPS 深化与中国 RISC-V 合作，中美科技摩擦下仍推进
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，美国知识产权供应商 MIPS 正扩大与中国产业界的合作，深化在开源 RISC-V 架构领域的布局。报道称，尽管中美科技竞争激烈，双方在 RISC-V 这一开放标准架构上的合作仍在持续加深。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 南亚科技与华邦电子9月营收续创新高，分别连续11个月和10个月刷新月度纪录
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾存储厂商南亚科技与华邦电子9月合并营收继续增长，分别连续11个月和10个月创下单月营收新高。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 LB Semicon 扩建龟尾工厂功率半导体后段产能，降低对显示驱动IC依赖
AI 摘要据DIGITIMES报道，韩国半导体封测代工（OSAT）企业LB Semicon正扩建其龟尾工厂的功率半导体后段产能，以降低对显示驱动IC（DDI）的依赖。此举正值高通相关产品产量爬坡之际。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 DeepSeek 在芯片限制下缩小与美国对手差距
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作，表明中国开发者正设法提升模型性能。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 三星电子据报启动 Exynos 2700 晶圆量产，第二代 2nm 工艺推进
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，三星电子已启动下一代移动应用处理器 Exynos 2700 的前段晶圆量产，规划产量较 Exynos 2600 高出逾 10%。此举配合其第二代 2nm 工艺的推进，公司正准备扩大该工艺的应用范围。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国沃格光电TGV玻璃基板二期投资启动，年产能目标100万平方米
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国沃格光电（WG Tech）已启动TGV玻璃基板生产线二期投资，未来总产能预计达每年100万平方米。报道称，中国玻璃基板产能扩张速度已超过韩国。
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