创业板指跌1% 下跌个股近4200只
AI 摘要2026年10月12日,创业板指跌幅扩大至1%,上证指数跌0.14%,深证成指跌0.9%。算力硬件、半导体芯片、医药生物、房地产等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近4200只。
查看原文AI 摘要2026年10月12日,创业板指跌幅扩大至1%,上证指数跌0.14%,深证成指跌0.9%。算力硬件、半导体芯片、医药生物、房地产等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近4200只。
查看原文AI 摘要2026年10月12日盘初,半导体板块整体走弱。有研硅(688432)跌幅超过10%,盛合晶微(688820)、利扬芯片(688135)、有研新材(600206)及富满微(300671)等个股跌幅居前。
查看原文AI 摘要风华高科(000636)10月12日在互动平台表示,今年以来电子元器件行业景气度持续上行,公司目前产品订单充足,产能利用率保持在较高水平。同时公司聚焦高端转型和新兴市场开拓,主营产品价格稳步上升。后续公司将根据市场供求情况、客户及产品结构等因素制定价格策略。
查看原文AI 摘要楚江新材(002171)10月12日在互动平台表示,子公司顶立科技自主研制的新一代氮化铝真空烧结设备可满足高导热氮化铝陶瓷的规模化制备需求,目前该类设备市场拓展稳步推进,已获取相关订单。
查看原文AI 摘要中金公司研报表示,2026年上半年A股科技成长风格受益于AI产业链、高端制造等领域高景气,延续结构性行情;7月以来全球AI产业链负面叙事增多、海外流动性预期收紧及中东地缘局势不确定性上升,前期表现较强的成长板块明显调整。在成长风格波动加大、风险偏好回落背景下,红利资产相对配置价值值得重新审视,“科技+红利”哑铃型结构有望成为兼顾盈利增长弹性、股东现金回报与组合稳定性的配置选择。
查看原文AI 摘要当地时间10月9日,美股中概股集体走强,纳斯达克中国金龙指数收涨2.69%,阿里巴巴、理想汽车、腾讯音乐、蔚来等涨幅均超5%。美国银行研报显示,全球主动型多头基金对中国股票配置已由“低配”升至“基准中性”,结束长达四年的低配状态;渣打银行将中国股票设定为核心配置,高盛上月维持A股“超配”评级,花旗近期上调中国股票评级至“超配”。
查看原文AI 摘要华泰证券发布A股策略报告称,上周市场较节前放量,煤炭、传媒、石油石化领涨,电子、通信、机械设备调整,股票型ETF净申购约230亿元、较前日扩大约三成。配置上建议继续沿盈利与景气寻找性价比,兼顾科技硬件、部分顺周期与基建链,红利仍作底仓。
查看原文AI 摘要中国电力科学研究院牵头完成的高压大功率IGBT数字驱动技术项目率先实现全面自主可控,建成具备完全自主知识产权的核心技术体系,相关成果“大功率IGBT器件与控制保护技术及应用”获中国发明协会一等奖。
查看原文AI 摘要中信建投研报称,AI芯片电感将沿单相走向多相、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感三大趋势演进,多相TLVR电感将成为必须。预计AI芯片电感市场规模从2025年的24亿元提升至2028年的超300亿元,扩容10倍以上,规模增速等于芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数。
查看原文AI 摘要同花顺iFind数据显示,前三季度全市场共发布206份基金延长募集期公告,其中110份来自ETF,同期98只ETF及联接基金提前结募。延募公告集中在三季度,共127份,7月以51份创今年以来单月峰值;32只产品发布两次及以上延募公告,其中17只为ETF,鹏华基金旗下港股通金融ETF四度延募。提前结募产品主要集中在上半年(66只),赛道以有色金属、电力及公用事业、红利低波等实物资产与高股息方向为主。
查看原文AI 摘要Wind数据显示,截至10月11日,10月以来82家A股上市公司获机构调研,艾力斯、航天南湖、菲利华、泰鸿万立、中国重汽等获调研数量居前,电气设备、汽车零部件、应用软件、化工、电子元件等行业受关注度高。调研中,菲利华称石英电子布仍处客户端测试及终端认证阶段,中国重汽称出口销量占总销量比重已超一半,天孚通信、东山精密分别回应海外进出口传闻与光芯片采购限制传闻。
查看原文AI 摘要国庆假期后A股震荡走弱,10月9日沪指3800点关口失而复得,多只宽基ETF成交大幅放量。中信建投证券、中银国际证券、华安证券、东吴证券等多家券商在策略展望中认为,短期外部扰动不改A股内在韧性,悲观情绪已较充分消化。机构普遍建议10月三季报窗口聚焦业绩确定性标的,招商证券重点关注电子(半导体)、电力设备(电池、电网设备)、有色金属、医药生物、农林牧渔和银行等板块。
查看原文AI 摘要长端美债收益率高企背景下,机构对全球科技股后市观点交锋:丹·艾夫斯10月8日报告称“AI革命才进入第三局”,高盛预计半导体多数细分领域盈利预测上修;美银则将高利率列为美股核心风险,其9月调查显示“债券收益率无序上升”首次超越“AI泡沫”成为最大尾部风险。中泰证券认为全球AI周期仍处向上阶段但对利率更敏感。
查看原文AI 摘要本周(10月5日至10月11日)3家科创板IPO更新审核进展:映恩生物、羲禾科技进入已问询状态,赛克赛斯因公司及保荐机构光大证券撤回申请被上交所终止审核。羲禾科技定于10月14日上会,2025年营收4.61亿元、同比增长549.63%,在手订单45.51亿元;映恩生物计划募资41亿元用于新药研发。
查看原文AI 摘要国庆假期后两个交易日A股出现较大调整,证监会10月10日召开资本市场和金融形势专家座谈会,与会专家表示资本市场运行总体稳健、高质量发展态势不会改变。央行10月8日发布人民币汇率政策立场文件,首次以专文形式系统阐明汇率政策立场;财政部10月9日发布《2026年上半年中国财政政策执行情况报告》,已下达超长期特别国债资金6064.6亿元、新增地方政府专项债券发行2.07万亿元。
查看原文AI 摘要粤芯半导体上市首日开盘涨274.69%,现报45元,发行价为12.01元。按开盘价计算,投资者中一签(500股)浮盈约1.65万元。该公司主营业务是提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。
查看原文AI 摘要东百集团(600693.SH)10月11日晚间公告,全资子公司福建东百创智投资有限公司拟以暂定3.16亿元收购杭州快灵光电科技有限公司52.6667%股权,交易完成后快灵光电及其全资子公司浙江光特科技有限公司纳入合并报表,公司由商业零售、仓储物流跨界切入光芯片领域。
查看原文AI 摘要迈为股份公告,控股子公司迈为技术(珠海)有限公司与珠海市自然资源局签署《收回国有土地使用权协议书》,收回位于高新区金鼎片区158,426.24平方米中未建部分47,866.50平方米用地使用权。按面积比例测算,珠海迈为预计可收回土地出让金2661.38万元,该地块原计划投资建设“迈为半导体装备项目”。
查看原文AI 摘要国信证券策略研究指出,2026年8月以来纳斯达克100和费城半导体指数分别累计上涨8.7%和11.6%,而科创50、创业板指分别下跌10.9%和9.0%,A股科技跑输主因是创业板权重龙头与国产算力链拖累。报告认为修复次序受产业景气、机构筹码、美债利率三大线索影响,当前多数资金在AI硬件调整中已出清至4-5月水平,若海外流动性压力边际缓解,A股科技补涨不会缺席。
查看原文AI 摘要东吴证券认为,节前市场已先行Risk-Off演绎,节后存在资金返场与量能修复空间,反弹窗口有望延续至10月中旬前后,整体仓位可从防御上调至中性偏多。10月配置建议科技与非科技"两边平衡",科技方向布局算力硬件、半导体产业链、先进封装、PCB及专用设备,非科技方向关注地产链、化工天然气等周期上游及消费龙头。
查看原文AI 摘要韩国证券存托结算院信息门户(SEIBro)数据显示,2026年前三季度韩国投资者净买入金额前15名港股合计约2.28亿美元,前15名A股合计约7987万美元。Global X中国半导体ETF以5257万美元净买入居首,A股中存储芯片龙头长鑫科技净买入额占前15名合计一半以上。进入10月,中际旭创A股登上A股净买入榜首。
查看原文AI 摘要韩国股市成交额已较5月底峰值暴跌70%,外国投资者迅速撤离,韩国本地散户也在退场。Rayliant Global Advisors的Phillip Wool称其基金正对韩国AI股票获利了结,目前低配SK海力士(SKHY)和三星电子;瑞士宝盛(BAOS)的Richard Tang表示资金正日益回流美股,导致外资持续从韩股流出。
查看原文AI 摘要据媒体报道,全球MLCC龙头村田制作所旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元,新增产线扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料,新产线2026年10月动工、2028年4月投产,新增产能规模暂未披露。
查看原文AI 摘要野村证券报告指出,自3月30日以来标普500指数上涨23%,其中约70%涨幅来自十只股票,英伟达贡献13%,美光科技、苹果和微软各贡献约9%。同期85%成分股较历史高点回落超10%,个股平均波动8.9%而指数仅波动0.8%。期权收益型基金规模已增至3220亿美元,投资者踏空焦虑超过下跌担忧。
查看原文AI 摘要长鑫科技核心子公司长鑫存储总裁曹堪宇在10月10日第四届集成芯片和芯粒大会上介绍名为4F²的DRAM架构,并表示长鑫存储预计年底将推出采用该技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
查看原文AI 摘要沃华医药10月9日晚披露A股首份2026年三季报,前三季度营收约5.89亿元同比下降5.73%,归母净利润9265.45万元同比增长44.78%。中金公司研报认为,三季报A股整体盈利增速或环比回落、结构分化延续,上游能源原材料及TMT领域有望延续较高增长。截至10月10日20时,A股37家上市公司发布前三季度业绩预告,31家预喜,预喜比例约83.78%。
查看原文AI 摘要大港股份(002077)公告,北京小米智造股权投资基金与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%,交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。接近小米集团人士回应称,小米只是该基金出资方之一和管理方,不代表集团有战略层面新动作。苏州科阳现阶段尚未盈利,今年上半年净利润亏损约1600万元。
查看原文AI 摘要伯恩斯坦研报显示,采用不同AI加速器架构建设1GW数据中心所需资本开支约为346亿至395亿美元,其中英伟达Vera Rubin架构建设成本最高,OpenAI自研ASIC架构Jalapeno相对较低。
查看原文AI 摘要安徽长飞先进半导体股份有限公司10月10日召开IPO项目启动会,正式进入资本市场筹备阶段。该公司是长飞光纤投资布局的第三代半导体企业,2023年A轮增资后不再纳入长飞光纤合并报表,目前按联营企业核算。今年2月,长飞先进完成超10亿元A+轮融资,由江城基金、长江产业集团领投,资金主要用于碳化硅功率半导体全产业链布局。
查看原文AI 摘要据每日经济新闻援引Heatmap News调查,今年以来美国至少2600亿美元数据中心规划投资因地方反对被取消,其中第三季度取消约1300亿美元,另有约1万亿美元投资规划面临地方阻力。
查看原文AI 摘要NE时代新能源数据显示,2026年8月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量约81万颗,英伟达以24.6万颗、30.2%份额居首,地平线以16.1万颗、19.8%份额位列第二,华为、特斯拉份额分别为14.8%、12.3%。英伟达与地平线份额差距由今年1—2月的35.8个百分点收窄至8月的10.4个百分点,地平线排名由1—2月第四升至4月第二,装机量自3月起连续六个月环比增长。
查看原文AI 摘要10月10日上午,第二十届全国半导体与集成技术会议在青岛西海岸新区开幕,由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所、山东大学主办,旨在推动半导体领域学科发展、技术创新与产业升级。会议期间还将举行青岛市集成电路产业生态合作大会。
查看原文AI 摘要美国国际贸易委员会(USITC)对垂直电力传输系统及其组件发起337调查,立讯精密工业股份有限公司、富士康工业互联网股份有限公司、鸿海精密工业股份有限公司、台达电子工业股份有限公司、广达电脑股份有限公司等多家中国企业被列为被诉方。
查看原文AI 摘要君正股份10月10日在互动平台表示,目前公司NOR Flash已给全球多家服务器企业供货。
查看原文AI 摘要据科创板日报报道,阿斯麦(ASML)将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格,涨幅10%,新价格自明年1月起生效,涵盖EUV及DUV光刻机全部零部件。阿斯麦总部上月已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向,经与两家客户采购部门协商后敲定方案。
查看原文AI 摘要*ST闻泰间接全资持股的闻世芯(无锡)半导体有限责任公司成立,注册资本1000万元,法定代表人为杨沐,经营范围含电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、集成电路芯片及产品制造等。
查看原文AI 摘要住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料,预计投资额约100亿日元,在中国苏州市和新加坡工厂新增生产线,争取2030年度投产。该封装材料用于半导体制造后工序“塑封(Molding)”,主要保护芯片免受外部冲击和污染。
查看原文AI 摘要泉州冯源宁芯创业投资合伙企业(有限合伙)近日成立,经营范围包括以自有资金从事投资活动及以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等。企查查股权穿透显示,该企业由赛微微电(688325)、广立微(301095)等共同出资。
查看原文AI 摘要美迪凯新设杭州美科微纳光电科技有限公司,经营范围包含集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造与销售、电子专用材料研发等,由美迪凯全资持股。
查看原文AI 摘要纳芯微(688052)近日宣布推出多款基于第三代电容隔离技术的小型化封装隔离产品,包括NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR系列数字隔离器(SSOW16)、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器(SSOP16)和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器(SOP8)。
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