住友电木将在中国苏州和新加坡增产半导体封装材料

住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料，预计投资额约100亿日元，在中国苏州市和新加坡工厂新增生产线，争取2030年度投产。该封装材料用于半导体制造后工序“塑封（Molding）”，主要保护芯片免受外部冲击和污染。