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住友电木拟在华增产半导体封装材料
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AI 综述
2026年10月10日，东方财富援引快讯报道，住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料，预计投资额约100亿日元，在中国苏州市和新加坡工厂新增生产线，争取2030年度投产。该封装材料用于半导体制造后工序“塑封（Molding）”，主要作用是保护芯片免受外部冲击和污染。目前报道仅披露投资规模、增产地点与投产时间目标，尚未提及产能规模、客户及具体建设进度等细节。
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最新进展10月10日 10:13
住友电木拟投约100亿日元，在苏州和新加坡增产半导体封装材料，目标2030年度投产。报道时间线
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10月10日
- 东方财富 · 7×24 快讯住友电木将在中国苏州和新加坡增产半导体封装材料
住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料，预计投资额约100亿日元，在中国苏州市和新加坡工厂新增生产线，争取2030年度投产。该封装材料用于半导体制造后工序“塑封（Molding）”，主要保护芯片免受外部冲击和污染。
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