中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容

中信建投研报称，AI芯片电感将沿单相走向多相、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感三大趋势演进，多相TLVR电感将成为必须。预计AI芯片电感市场规模从2025年的24亿元提升至2028年的超300亿元，扩容10倍以上，规模增速等于芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数。