AI 摘要源杰科技(688498.SH)公告称,预计2026年第三季度归属于母公司所有者的净利润为4.03亿元至4.53亿元,同比增长578.85%至659.70%。业绩变动主要系数据中心业务收入增长,CW产品出货持续增长、需求旺盛,产品毛利率维持高位,期间费用占比同比下降,销售净利润率同比大幅增长。按公司Q2净利润4.28亿元计算,Q3净利润预计环比变动-5%至5%。
AI 摘要中微公司董事长兼总经理尹志尧在第26届中国国际工业博览会上表示,未来二十年半导体设备发展模式要从追赶走向自主创新,目标是在技术与综合性能上全面赶超国际先进水平。中微公司累计开发出54种高端半导体设备,截至2026年6月底,累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。此外,中微公司与华虹集团签署战略合作协议,其自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备获得两项大奖。
AI 摘要微导纳米(688147)公告拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过49.44亿元。其中尖端薄膜沉积技术研发中心项目拟投入32.25亿元,无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目拟投入7.29亿元,华中先进半导体设备产业化项目拟投入2.89亿元,剩余7亿元用于补充流动资金。公司称2025年半导体设备收入8.81亿元,同比增长169.12%,截至2026年6月半导体设备在手订单规模达26.98亿元。
AI 摘要颀中科技公告,本次解除限售并申请上市流通的限售股总数为8.23亿股,占公司总股本的69.20%,为首发限售股,限售期为自公司首次公开发行股票上市之日起42个月,上市流通日期为10月20日。其中合肥颀中科技控股有限公司解禁3.97亿股,集睿控股有限公司解禁3.02亿股,合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)解禁1.24亿股。本次限售股上市流通后,公司股本总数为11.90亿股。
AI 摘要新宙邦(300037)10月12日晚间发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润15.3亿元至15.8亿元,同比增长104.53%至111.22%。公司称业绩提升主要来自电池化学品、电子信息化学品、有机氟化学品三大业务快速增长,关键子公司福建海德福及湖南福邦第三季度进入持续盈利状态。本报告期非经常性损益约10万元,比上年同期减少约3,264万元。
AI 摘要微导纳米10月12日盘后披露定增预案,拟募集资金总额不超过49.44亿元,扣除发行费用后的净额拟投向无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目、华中先进半导体设备产业化项目、尖端薄膜沉积技术研发中心项目及补充流动资金项目。公司称本次发行将完善先进薄膜沉积设备研发验证、生产制造、测试及数字化运营条件,提升多品类产品并行生产与规模化交付能力。截至2026年6月,公司半导体设备在手订单为26.98亿元。
AI 摘要智光电气(002169.SZ)公告称,间接参股的粤芯半导体首次公开发行股票将于2026年10月13日起上市交易。公司通过誉芯众诚及吉富新芯间接持有粤芯半导体股份,其中誉芯众诚持有399,333,333股,吉富新芯持有5,376,344股,相关股份自上市之日起36个月内不得转让。粤芯半导体上市后,公司将以公开市场价格确认公允价值变动并计入当期损益,其股价波动将对公司财务状况产生影响。
AI 摘要科瑞思公告,公司正筹划以发行股份及支付现金方式购买深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司100%股权并募集配套资金,已与标的公司全部7名股东签署《股权收购意向协议》。标的公司主营光通讯管壳、激光器管壳、预置金锡热沉、混合集成电路管壳等。公司股票自2026年10月13日开市起停牌,预计不超过10个交易日,2026年10月27日前披露交易方案。
AI 摘要今日盘后多家A股上市公司披露三季度业绩预告,多家预计前三季度净利润同比翻倍。神火股份预计2026年前三季度净利润74.00亿元,同比增长112.05%;北方稀土预计36.20亿元至36.80亿元,同比增长134.95%至138.84%;坤彩科技预计同比增长178.35%至227.47%。各公司公告给出的变动原因包括产品售价上涨、行业景气度上行、产能释放及降本增效等。
AI 摘要全志科技公告,预计2026年前三季度归母净利润6.4亿元至6.7亿元,同比增长129.85%至140.62%;扣非净利润6.1亿元至6.3亿元,同比增长147.92%至156.05%。公司称主要因应对存储等上游原材料及封装成本上涨上调产品销售价格,并拓展各产品线业务、推动新产品方案量产,营业收入同比增长约30%;研发费用同比增长超过30%,预计非经常性损益影响金额3500万元至4300万元。
AI 摘要弘信电子公告称,全资子公司北京安联通科技有限公司近日分别与供应商A公司、供应商B公司签署《产品购销合同》《销售合同》,采购高性能服务器算力芯片,合同含税总金额分别为21.31亿元和8.52亿元。上述合同签署在公司董事长审议权限范围内,无需提交董事会审议,不构成关联交易和重大资产重组。公司提示合同金额后续可能变动,不构成业绩承诺或预测,履约存在融资成本、政策、技术及市场等不确定性。
AI 摘要粤芯半导体将于10月13日在深交所创业板上市,发行价12.01元/股,发行市值约346亿元。上市后A股晶圆代工企业将扩充至5家,行业呈现“一超多强”格局。中芯国际以386.35亿元营收和44.67亿元归母净利润遥遥领先,粤芯半导体上半年营收17.77亿元,同比增速达68.8%,目前仍处于产能爬坡亏损期。
AI 摘要国家铁路局发布《铁路科技创新“十五五”规划》,提出重点推动芯片等自主可控技术创新、推动新一代信息技术融合应用、加速绿色智能新材料研发及新技术应用、推进低空技术与铁路业务高度协同。规划还提出重点推动高质量数据集建设、强化铁路大数据平台建设、加强铁路数据协同共享和网络安全保障、深化“人工智能+铁路”应用基础研究。
AI 摘要全志科技(300458)公告,预计2026年前三季度归母净利润6.4亿元至6.7亿元,2025年同期为2.78亿元,同比增长129.85%至140.62%;扣非净利润6.1亿元至6.3亿元,2025年同期为2.46亿元,同比增长147.92%至156.05%。报告期内公司上调产品销售价格、拓展各产品线业务并推动新产品方案量产,预计非经常性损益影响净利润3500万元至4300万元。
AI 摘要广东欧莱高新材料股份有限公司(欧莱新材)就向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行回复。公司前次IPO募集资金净额为32,292.11万元,截至2026年6月30日累计投入29,290.03万元。其中,“高端溅射靶材生产基地项目(一期)”结项后节余募集资金2,948.87万元已用于永久补充流动资金。
AI 摘要华虹宏力董事长白鹏表示,公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势。公司特色工艺ASP占比预计从2024年的66%提升至2030年的76%,自主供应占比至2030年各领域有望达40%以上。同时,公司力争2030年上述四项工艺晶圆代工市占率分别达到30%、50%、20%和35%。
AI 摘要东百集团(600693.SH)10月12日开盘一字涨停,每股报11.18元,涨幅10.04%,市值97亿元。前一日晚间公司宣布拟以暂定3.16亿元收购杭州快灵光电科技有限公司52.6667%股权,切入光芯片领域;同日上交所下发监管工作函,涉及上市公司、董事、高级管理人员、控股股东及实际控制人,截至发稿公司尚未披露回复内容。
AI 摘要截至当前,ETF两市成交额报5295.24亿元,较昨日此时放量261.93亿元。分类型看,债券型ETF成交额3040.51亿元居首,股票型、QDII型、商品型及货币型分别为1191.04亿元、572.93亿元、77.27亿元和413.49亿元。其中中韩半导体ETF(513310)以74.45亿元成交额居非货币型首位。