台湾团队在《Nature》发表研究，加速二维半导体转移
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，台湾团队在《Nature》发表研究，推进二维半导体转移技术。
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今日 0 条DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 东方财富 · 财经要闻媒体转述关注度26 · 仅供参考中性26 · 仅供参考中性 中国17家汽车零部件企业上榜全球百强 首超美国德国
AI 摘要美国“汽车新闻”网站发布的2026年度全球汽车零部件供应商百强榜显示，中国上榜企业达17家，较去年增加2家，首次超越美国和德国，仅次于日本。宁德时代、均胜电子、国轩高科等聚焦动力电池与三电系统，部分企业主攻汽车芯片。博世上财年在华收入增至150亿欧元，占其全球汽车业务收入四分之一以上。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华为以昇腾、SuperPoD与τ定律应对芯片制程限制
AI 摘要华为正将半导体策略聚焦于一个核心约束：在先进制程节点持续受限的情况下，更多性能需来自架构、互连与系统级效率。据DIGITIMES电子时报报道，华为以昇腾、SuperPoD和τ定律作为应对路径。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 低价 SiC 衬底引发需求浪潮，重塑产业生态
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，低价 SiC 衬底正引发需求浪潮并重塑产业生态。
查看原文东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 蓝点触控张鹏玲：订单持续快速增长 力传感器加速成为机器人标配
AI 摘要蓝点触控副总裁张鹏玲表示，从去年到现在公司订单几乎一直在快速增长，力传感器正从选配加速变为机器人标配。蓝点触控六维力传感器和关节力矩传感器响应频率达10kHz以上，抗过载能力达500%，已与智元机器人、银河通用、小米机器人、优必选、众擎等多家头部机器人厂商合作。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 TechInsights 高管：AI 存储景气或延续 3 至 4 年，中国厂商技术追赶是关键变量
AI 摘要TechInsights 半导体部门高级副总裁 Jeongdong Choe 表示，以当前存储需求为 100 计，实际供应能力约为 85，价格高位将维持 3 至 4 年，供应要到明年第三或第四季度才回升至需求的 90% 至 95%。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度30 · 仅供参考中性30 · 仅供参考中性 马斯克Terafab计划遇现实考验，据悉已与台积电、英特尔接触洽谈
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，随着马斯克的Terafab计划推进，现代硅制造的现实难题日益显现，马斯克已与台积电、英特尔等行业主力展开接触洽谈寻求协助。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度30 · 仅供参考中性30 · 仅供参考中性 Rapidus 拟携手 17 家设计公司拓展客户群
AI 摘要日本晶圆代工企业 Rapidus 计划与 17 家国内外设计公司合作，以扩大潜在客户基础并协助客户开发自有芯片。此举是日本重建本国半导体产业、重夺硅主导地位战略的一部分。
查看原文东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度55 · 一般中性55 · 一般中性 PCB关键材料紧缺蔓延，建滔积层板涨8.50%、建滔集团涨7.92%
AI 摘要港股PCB产业链多只标的走强，截至发稿，建滔积层板(01888.HK)涨8.50%，建滔集团(00148.HK)涨7.92%，广合科技(01989.HK)涨7.03%。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 A*STAR IME 研究员 Yu-chieh Chien 以 8 英寸研发推进下一代 SiC，可靠性提升
AI 摘要新加坡 A*STAR 下属微电子研究院（IME）高级研究员 Yu-chieh Chien 正通过 8 英寸研发推进下一代 SiC（碳化硅）技术，并取得可靠性提升。据 DIGITIMES 电子时报报道，新加坡正通过吸引跨国投资与海外研究人才建设半导体研发中心。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 台积电或成 Terafab 潜在合作方，供应商认为马斯克交易概率超 80%
AI 摘要据独立媒体 Culpium 创始人 Tim Culpan 披露，台积电正与马斯克的 Terafab 洽谈合作，供应商认为双方达成交易的概率超过 80%。此前有报道称台积电正重新评估其美国得克萨斯州晶圆厂计划。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度60 · 一般中性60 · 一般中性 DIGITIMES：AI 服务器需求收紧 LPDDR5X 供应，PC 与智能手机承压至 2027 年
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大，并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应，并使设备价格持续承压。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 三星据报向华邦电子采购电视DRAM 拟2027年起用于约半数电视
AI 摘要据韩国媒体The Bell援引业内人士报道，三星电子计划自2027年起向中国台湾华邦电子采购DRAM，并考虑将其用于约半数电视产品。此举背景是传统（legacy）存储供应趋紧。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 Applied Materials 与 BE Semiconductor（Besi）扩大封装合作，覆盖 AI 芯片集成
AI 摘要Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries（Besi）扩大合作，以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求，联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考数据42 · 仅供参考数据 DIGITIMES：AI数据需求激增，电力与散热成新瓶颈
AI 摘要DIGITIMES指出，随着单一CoWoS封装内集成的AI计算晶体管数量快速攀升，如何将海量数据足够快地传输至计算芯片，正成为充分利用算力的关键。该机构认为，AI数据需求激增之下，电力与散热已成为新的瓶颈。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 南亚科技扩大3D OSAT布局，瞄准类HBM需求
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，南亚科技正扩大3D OSAT（三维封装与测试）布局，以瞄准类似HBM的需求。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 印度深化全球科技供应链角色：半导体、电子与数字服务新投资规则及苹果举措
AI 摘要印度正通过新投资规则、供应链本地化及苹果相关举措，扩大其在半导体、电子和数字服务领域的角色。上述动向既体现印度取得的进展，也凸显其仍面临的制约。
查看原文东方财富 · 财经要闻媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 工银国际、建银国际等中外资机构：中美关系回暖市场风险偏好或渐进修复，中美AI规则沟通深化孕育新商机
AI 摘要工银国际程实、建银国际赵文利、中国银河国际成亚曼等中外资机构嘉宾在中国基金报“环球视点”第四十一期讨论中指出，中美达成八点成果共识，经贸正从阶段性谈判走向常态化沟通与制度化管理，风险溢价有望回落、市场风险偏好或渐进修复。首次中美AI对话为规则沟通建立更稳定渠道，国产GPU、先进封装等环节被看好。
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东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 2026湾区半导体产业生态博览会10月14日深圳开幕，中微公司、北方华创等逾千家企业参展
AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月14日在深圳会展中心开幕，展览面积超7万平方米，预计逾千家半导体产业链企业参展，包括中微公司、北方华创、拓荆科技、华润微电子、华海清科等。展会聚焦晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大环节，同期举办湾区集成电路科学技术大会及40多场论坛。
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东方财富 · 上市公司动态媒体转述精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 韩媒称三星电子2027年HBM4供应价定为HBM3E的3倍以上，已与客户谈判
AI 摘要据韩国财经媒体《每日经济》2日报道，三星电子将下一代高带宽内存HBM4的供应价格定为其当前旗舰产品HBM3E的3倍以上，并已开始与客户谈判。报道援引半导体行业消息人士称，三星电子在与主要客户就2027年度HBM4供应合同谈判时，提出每千兆4美元中高区间的价位，而目前HBM3E价格约1.5美元。
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东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 中国队创境外参加亚运会最佳战绩；特朗普称与伊朗战事将“很快结束”｜21早新闻
AI 摘要截至3日，中国队完成本届亚运会全部比赛，获169金89银83铜，居金牌榜、奖牌榜首位，创境外参加亚运会最佳战绩。美国总统特朗普2日称，与伊朗的战事将“很快结束”。此外，9月新上市48只ETF中个人投资者份额占比超80%，沪深两市9月IPO受理均未“开张”。
查看原文东方财富 · 上市公司动态媒体转述精选关注度62 · 一般数据62 · 一般数据 AI数据中心建设遇地方阻力，从美国蔓延至欧洲和亚洲
AI 摘要财联社10月4日报道，随着AI数据中心对电力、水资源和土地需求快速增加，美国围绕数据中心建设的争议正向欧洲和亚洲蔓延，越来越多项目面临居民反对、更严格审批乃至暂停建设。
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东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度22 · 仅供参考数据22 · 仅供参考数据 陕西培育壮大新质生产力：光子企业五年增至409家，产业规模达410亿元
AI 摘要陕西依托秦创原创新驱动平台推进教育科技人才体制机制一体改革，光子企业从2021年191家增至409家，产业规模由150亿元升至2025年410亿元。陕西光电子先导院累计投入约15亿元建成6英寸化合物芯片、8英寸硅光芯片核心工艺平台，2025年底入选工信部首批“国家级制造业中试平台”。全省高校专利产业化率由2023年3.9%提升至2025年12%。
查看原文东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 马斯克回应Terafab与台积电洽谈合作：仅处讨论阶段，此前已牵手英特尔
AI 摘要台积电正探索与SpaceX、特斯拉共同发起的Terafab项目合作，考虑将其作为得州晶圆厂重要客户，马斯克回应称仅处于讨论阶段但"可能会有所进展"。方案包括台积电持有并运营新工厂、Terafab以股权投资或长期采购协议参与。台积电还考虑斥资数百亿美元在得州新建最多6座晶圆厂的园区，单座投资最高或达200亿美元。
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东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 福建厦门构筑育成生态助力科研成果“落地生金”
AI 摘要教育部去年12月批复福建建设全国高校区域技术转移转化中心，在厦门火炬高新区设光电显示、海洋氢能两个特色分中心，目前已储备高校科研成果超460项、落地项目30余项。厦门大学牵头孵化的启航氢能入驻海洋氢能分中心，主攻电氢耦合装备技术；火炬高新区自2014年起布局的碳化硅外延晶片企业瀚天天成于今年3月登陆港交所。
查看原文东方财富 · 宏观经济媒体转述关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 港交所前三季度51只新ETF上市，超六成由境内公募香港子公司发行
AI 摘要港交所前三季度新上市ETF共51只，其中32只由境内公募基金香港子公司发行，占比62.7%，涉及10家子公司；9月单月新上市22只创年内新高，9月28日单日8只同日挂牌刷新纪录。南方东英以8只居首，易方达资产管理（香港）、华夏基金（香港）各7只。
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东方财富 · 宏观经济媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 前三季度主动权益基金业绩最差榜：鹏华制造升级混合A亏49.74%居首，多只追高AI基金逼近腰斩
AI 摘要Choice数据显示，前三季度闫思倩管理的鹏华制造升级混合A回报-49.74%，在主动权益基金中排名倒数第一，该产品二季度追高AI板块，7月单月大跌36.79%。于腾达管理的国泰金鑫股票A、国泰成长优选混合前三季度亏损均超47%，同泰慧择混合7月单月跌超33%，均因二季度调仓至光模块、PCB等AI硬件股后遭遇大幅回撤。
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东方财富 · 财经要闻媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 A股节后上涨胜率超60% 机构称持股过节或更合算
AI 摘要2000年至2025年26次国庆长假后首个交易日，上证指数17次上涨、胜率65%，深证成指胜率62%，创业板指胜率63%，多家机构据此认为持股过节或更合算。节前最后一个交易日A股成交额1.45万亿元仍处低位，9月29日央行推出下调PSL利率等举措，财政部、央行、金融监管总局同日发布居民购房贷款贴息政策通知。节后A股将进入三季报密集披露期，前期涨幅较大的电子、通信等板块业绩能否兑现成为关注重点。
查看原文东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度27 · 仅供参考中性27 · 仅供参考中性 低空经济升温，康希通信无人机射频前端芯片已进入批量交付阶段
AI 摘要康希通信（据其2026年半年报及9月16日至18日投资者关系活动记录表）披露，低空经济领域无人机用超高效率、大功率射频前端芯片持续放量，已对接多家客户并持续获得批量订单，是今年业务增量之一。该业务属公司泛IoT板块，现阶段规模仍小于Wi-Fi主航道；卫星互联网方向由控股子公司知融科技开展毫米波相控阵T/R芯片业务，整体尚未形成规模化收入。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 马斯克与黄仁勋：中国光刻机差距有望2030年前追平
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，马斯克与黄仁勋认为中国有望在2030年前缩小光刻机领域差距。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 壁仞科技准备推出BR20X，强化中国AI GPU对英伟达的挑战
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，壁仞科技正准备推出BR20X，以强化中国AI GPU对英伟达的挑战。
查看原文东方财富 · 财经要闻媒体转述关注度26 · 仅供参考中性26 · 仅供参考中性 前三季度ETF版图重构：国泰基金逆袭入三甲 多家老牌公募规模排名下滑
AI 摘要截至9月30日，62家公募机构合计管理4.92万亿元ETF，易方达基金以6276.71亿元、华夏基金以6201.53亿元居前两位，国泰基金前三季度ETF规模逆势大增710亿元，从年初第七升至前三。华泰柏瑞ETF规模缩水3077.4亿元降至第四，南方基金、嘉实基金分别缩水1456.25亿元、1583.59亿元，排名下滑。
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The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Applied Materials与Besi在EPIC中心联合开发混合键合技术
AI 摘要Applied Materials与BE Semiconductor Industries NV（Besi）扩大先进封装合作，Besi将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心，双方工程师共同开发从晶圆级封装（WLP）到面板级封装（PLP）的全流程解决方案。
查看原文东方财富 · 财经要闻媒体转述关注度36 · 仅供参考中性36 · 仅供参考中性 工信部《电子信息制造业发展"十五五"规划》聚焦集成电路，20只滞涨股前瞻市盈率折价超10%
AI 摘要工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，将集成电路列为重点攻坚领域，提出推动全链条攻关、建立集成电路等重点领域专利池。今年前8个月我国集成电路产量超3860亿块，出口2425亿个、同比增长4.1%。数据宝统计显示，20家集成电路公司年内涨幅低于28%且前瞻市盈率较当前折价10%以上，居前的有世运电路、天津普林、长鑫科技、寒武纪等。
查看原文东方财富 · 上市公司动态媒体转述精选关注度65 · 一般中性65 · 一般中性 DeepSeek开源华为昇腾全套基础设施组件，与英伟达版本接口一一对应
AI 摘要DeepSeek宣布正式开源面向华为昇腾算力平台的全套基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库及分布式通信库，所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 ficonTEC与Hermes Testing合作，以INS-2平台推进CPO测试规模化
AI 摘要ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.（HTSI）建立战略合作，支持中国台湾快速扩张的共封装光学（CPO）生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化，以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，押注光子互连破解 AI 内存墙
AI 摘要半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构，以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 中国转向3D封装，推动AI性能突破前道制程微缩极限
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国正转向3D封装技术，以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
查看原文东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 多位明星基金经理调仓：卖出AI、半导体，加仓地产
AI 摘要据证券时报基金观察室，Wind数据显示近一周重仓地产的主动权益基金收益排名居前，富国金融地产行业等六只产品位列前列。杨冬管理的广发均衡成长二季度减持新易盛、买入贝壳并升至第一大重仓，何琦执掌的华泰柏瑞新经济沪港深减持寒武纪、贝壳持仓从第七升至第四。截至2026年6月末，165只基金将贝壳纳入前十大重仓。
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东方财富 · 7×24 快讯媒体转述关注度49 · 仅供参考数据49 · 仅供参考数据 Counterpoint Research：第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元
AI 摘要据Counterpoint Research晶圆代工供应追踪报告，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AI GPU持续增长需求及AI基础设施扩张推动，包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。
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