苏姿丰时隔七月再度访韩 将与三星半导体负责人全永铉会谈
AI 摘要AMD首席执行官苏姿丰10月6日晚抵达韩国，10月7日与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉会面，这是她继今年3月后时隔七个月再度访韩。三星电子已被指定为AMD下一代AI加速器Instinct MI455X GPU和第六代高带宽内存（HBM4）的首选供应商，双方还同意共同开发面向EPYC和Helios的高性能DDR5内存解决方案。
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今日 1 条东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度47 · 仅供参考中性47 · 仅供参考中性 DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考政策22 · 仅供参考政策 全球AI监管分化：美国安全争论、中国快速部署、Mistral推进欧洲布局
AI 摘要全球人工智能格局正加速分化：硅谷陷入安全争论与监管摩擦，中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道，Mistral同步推进欧洲布局。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 东京电子预计三星、SK海力士支出推动营业利润达1万亿日元
AI 摘要据日经8月6日报道，日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年（2026年4月至2027年3月）合并营业利润达1万亿日元，同比增长约60%，超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%（3681亿日元），超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强，并计划通过机器人与AI提升生产率，将毛利率从约47%提高至50%。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 中国台湾清华大学研发低成本太赫兹SoC，推进下一代通信
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片（SoC）。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代，支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
查看原文东方财富 · 宏观经济媒体转述精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 矽格确认已启动涨价，存储客户加价锁定测试产能
AI 摘要据Business Insider Taiwan报道，中国台湾半导体封测企业矽格表示自身确实已经启动涨价，已有存储客户选择加价锁定测试产能。矽格7-9月单月营收连续站上20亿新台币，第三季度总营收突破60亿新台币，前三季度累计营收173.46亿新台币，同比增长21.2%，9月单季、第三季度、前三季度累计营收均创历史新高。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 达索系统向印度芯片制造商推介虚拟孪生，Semicon 2.0 关注点从晶圆厂外延
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，达索系统（Dassault Systèmes）正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件，定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命（India's semiconductor mission）建设，Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
查看原文同花顺 · 财经快讯媒体转述关注度55 · 一般中性55 · 一般中性 三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产半导体基板
AI 摘要三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体基板生产。公司上周公布两项FC-BGA基板投资计划，其中4.27万亿韩元（32亿美元）用于韩国世宗工厂，2.51万亿韩元（18.7亿美元）用于越南子公司。公司曾于2022年宣布在越南北部太原省测试FC-BGA基板，此次扩建表明试生产结果符合预期，已准备好进入大规模量产阶段。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度32 · 仅供参考中性32 · 仅供参考中性 第三代半导体氮化镓与碳化硅市场界限2026年加速重叠，SiC低成本切入消费电子
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，2026年氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）传统市场分界加速重叠，低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时，将目光投向AI电源应用。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 佳能瞄准印度芯片项目，设备厂商争相抢占早期先机
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，佳能（Canon）表态有意参与印度芯片项目，成为最新一家对印度半导体产业表达兴趣的全球大型半导体设备厂商。目前该竞争仍处于早期布局阶段，尚未产生多少已确认订单。
查看原文东方财富 · 宏观经济媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 纳指、英伟达连创新高，A股节后怎么走？机构关注AI硬件与三季报验证
AI 摘要国庆休市期间纳指累计涨2.75%、英伟达连创历史新高，日经225涨5.89%，恒指跌1.35%。中信建投预计三季报科技板块盈利维持较高增速，建议关注AI硬件、工业金属、创新药及证券保险；浙商证券认为中线底部形成或有所迁延，湘财证券预计节后A股AI有望迎来修复窗口。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 Rapidus 将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日本半导体企业 Rapidus 已将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络。正文未披露具体合作方名称、合作金额及实施阶段等细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度30 · 仅供参考中性30 · 仅供参考中性 华阳精机携手蔡司推出芯片量测系统 COSMA-M
AI 摘要华阳精机（Hua Yang Precision Machinery）与蔡司（Zeiss）合作推出高精度量测系统 COSMA-M，面向半导体量测市场。该产品瞄准 AI、高性能计算（HPC）与先进封装需求激增带来的市场机会。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 金士顿2025年全球第三方DRAM模组市占率62%，连续23年居首
AI 摘要金士顿科技援引TrendForce营收排名称，2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%，连续23年位居第一。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度7 · 仅供参考中性7 · 仅供参考中性 DIGITIMES 分析：铠侠 NAND 底蕴遇上 AI 时代 SSD 缺口
AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布分析文章，讨论铠侠（Kioxia）的 NAND 闪存技术积累与 AI 时代 SSD 市场缺口之间的关系。文章标题指向铠侠在 NAND 领域的技术传承，以及当前 AI 应用对 SSD 需求形成的供给缺口。正文内容未在原文中披露具体数据或结论。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度16 · 仅供参考中性16 · 仅供参考中性 DIGITIMES Insight：到 2027 年 AI 服务器每颗加速器搭载 CPU 数量将接近翻倍
AI 摘要DIGITIMES Insight 指出，到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
查看原文东方财富 · 上市公司动态媒体转述精选关注度75 · 值得关注中性75 · 值得关注中性 传南亚科计划再度上调DRAM合约价，最高涨幅达20%
AI 摘要据台湾经济日报7日报道，中国台湾存储厂商南亚科近期陆续通知客户，将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%；针对涨价传闻，南亚科表示对客户报价相关事宜不予置评。南亚科9月合并营收450.91亿新台币，连续11个月刷新单月历史新高，同比增长576.62%。TrendForce集邦咨询预计，2026年第四季普通DRAM合约价环比上涨10%-15%。
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AI 推荐理由：据台湾经济日报报道，南亚科通知客户再度上调DRAM合约价，最高涨幅20%，公司对报价不予置评。
东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 港股反弹基金经理称估值洼地已在眼前，QDII业绩首尾差达100个百分点
AI 摘要10月6日港股集体反弹，恒生指数收涨1%，AI大模型、软件、医药、消费、地产等板块走强。公募QDII业绩分化明显，年内排名居前的十只主动权益QDII几乎清一色为美股方向，最优者收益率约75%，而业绩垫底的十只产品大多聚焦港股，表现最差者年内亏损达25%。多位基金经理认为港股估值洼地已在眼前，但配置拐点尚需观察。
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东方财富 · 7×24 快讯媒体转述关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂
AI 摘要日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂，以强化日本半导体供应链。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 Applied Materials与Intel深化EPIC中心合作，聚焦晶体管、互连与先进封装
AI 摘要Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作，聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈，推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
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BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 韩国会产业通商资源部国政监查就湖南半导体集群选址爆发争执
AI 摘要韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查，执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称，企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区；在野党议员赵智妍则称，9月至前一天向两家企业询问，企业一贯表示从未先提出具体地区，也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。
查看原文BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 三星电机推进玻璃基板开发，目标2027年底运行产线
AI 摘要据BusinessKorea报道，三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证，进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证，并与多家全球大型企业开展开发合作，目标在2027年底运行玻璃基板产线。
查看原文AI 推荐理由：据韩媒报道，三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证，读者可了解其产线时间表与投资规模。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 台积电美国德州 Terafab 传闻带动台湾工程供应链加速赴美
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，台积电尚未正式宣布任何消息，但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
查看原文华尔街见闻 · A股快讯媒体转述关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 华为徐直军：昇腾中国市场份额已超英伟达，950DT超节点预计年底或明年初规模供货
AI 摘要华为轮值董事长徐直军在上海全联接大会期间与媒体交流时表示，昇腾在中国市场的份额已超过英伟达。他称基于950DT的超节点目前仍在测试，预计今年年底或明年初开始规模供货，并预计从明年开始将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度17 · 仅供参考中性17 · 仅供参考中性 AMD 因 AI 需求扩大中国台湾供应链投资
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资，以应对 AI 需求驱动的产能需要。
查看原文东方财富 · 7×24 快讯媒体转述精选关注度72 · 值得关注中性72 · 值得关注中性 华为徐直军：Peerium架构与灵衢总线让百万颗处理器成为一台计算机
AI 摘要在上海举行的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒就新发布的Peerium计算架构和灵衢总线（UnifiedBus）与媒体交流。徐直军称，Peerium能让百万颗处理器成为一台计算机，目前25.6万卡规模的Atlas 950 SuperPoD超节点已在部署和测试中。
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东方财富 · 上市公司动态媒体转述精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 三星电机签2856.11亿韩元AI服务器MLCC供货合同，披露多家A股上游供应商
AI 摘要三星电机在监管文件中披露，与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供货合同，金额约2856.11亿韩元（约合2.10亿美元），合同期限为2027年1月1日至12月31日。
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AI 推荐理由：三星电机披露约2856.11亿韩元AI服务器用MLCC供货合同，并列出A股相关供应商名单，可核对合同期限与金额。
东方财富 · 上市公司动态媒体转述关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 苏姿丰称AI芯片需求非常旺盛，AMD将在2027年大幅增加供应
AI 摘要AMD首席执行官苏姿丰在10月6日接受采访时表示，即便AMD不断提高产量，AI芯片市场需求仍超过供应，公司2026年已增加供应和产能，并将在2027年大幅增加供应。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度50 · 仅供参考中性50 · 仅供参考中性 日东纺（Nittobo）扩产 T-Glass 玻璃布，AI 芯片需求令全球供应趋紧
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日东纺（Nittobo）正扩大其 T-Glass 玻璃布产能，以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 华为麒麟 9050 Pro 曝光全新逻辑折叠芯片设计
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 三星加码HBM散热，台积电扩大CoWoS
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，三星正加码HBM（高带宽内存）散热技术，台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 台积电扩产带动大易成科技订单突破百亿新台币，能见度至2028年
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，受益于全球半导体产能扩张浪潮，大易成科技（DYC）近年来快速成长，台积电扩产推动其二期机电安装工程需求，订单金额突破百亿新台币，订单能见度延伸至2028年。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度32 · 仅供参考中性32 · 仅供参考中性 MIPS 深化与中国 RISC-V 合作，中美科技摩擦下仍推进
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，美国知识产权供应商 MIPS 正扩大与中国产业界的合作，深化在开源 RISC-V 架构领域的布局。报道称，尽管中美科技竞争激烈，双方在 RISC-V 这一开放标准架构上的合作仍在持续加深。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 LB Semicon 扩建龟尾工厂功率半导体后段产能，降低对显示驱动IC依赖
AI 摘要据DIGITIMES报道，韩国半导体封测代工（OSAT）企业LB Semicon正扩建其龟尾工厂的功率半导体后段产能，以降低对显示驱动IC（DDI）的依赖。此举正值高通相关产品产量爬坡之际。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 DeepSeek 在芯片限制下缩小与美国对手差距
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作，表明中国开发者正设法提升模型性能。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 三星电子据报启动 Exynos 2700 晶圆量产，第二代 2nm 工艺推进
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，三星电子已启动下一代移动应用处理器 Exynos 2700 的前段晶圆量产，规划产量较 Exynos 2600 高出逾 10%。此举配合其第二代 2nm 工艺的推进，公司正准备扩大该工艺的应用范围。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国沃格光电TGV玻璃基板二期投资启动，年产能目标100万平方米
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国沃格光电（WG Tech）已启动TGV玻璃基板生产线二期投资，未来总产能预计达每年100万平方米。报道称，中国玻璃基板产能扩张速度已超过韩国。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度8 · 仅供参考数据8 · 仅供参考数据 DIGITIMES 专栏：半导体演进史预示 AI 数据中心崛起
AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布专栏文章，以半导体产业的演进历程为线索，探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联，属媒体评论分析，未涉及具体公司、金额或政策文号。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Marvell 称定制芯片对云服务商（CSP）而言不可或缺
AI 摘要Marvell 认为定制芯片对云服务提供商（CSP）而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道，Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries（GF）的合作，此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
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The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 英伟达RTX Spark平台AI笔记本OLED面板全部由三星显示与LG显示供应
AI 摘要据The Elec 10月3日报道，基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商，其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 日本九州半导体产业展K-Semi规模增长36%，新增芯片设计主题
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，日本九州半导体产业展（K-Semi）本届在福冈举办，规模增长36%，展期为2026年9月30日至10月1日。随着芯片制造商扩大在九州的布局，该展会新增芯片设计相关主题。
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