三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产半导体基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体基板生产。公司上周公布两项FC-BGA基板投资计划，其中4.27万亿韩元（32亿美元）用于韩国世宗工厂，2.51万亿韩元（18.7亿美元）用于越南子公司。公司曾于2022年宣布在越南北部太原省测试FC-BGA基板，此次扩建表明试生产结果符合预期，已准备好进入大规模量产阶段。