东芝拟2027财年将AI数据中心HDD产能翻倍,希捷科技、西部数据美股盘前大跌
10月2日美股开盘前,希捷科技盘前下跌超10%,西部数据盘前下跌超7%,两家公司大跌或与东芝扩产计划有关。东芝计划在2027财年内将用于AI数据中心的机械硬盘HDD产能提升一倍,并投资约600亿日元(约合3.8亿美元)扩建菲律宾HDD生产设施,这将是其约五年来首次大规模硬盘相关投资。
10月2日美股开盘前,希捷科技盘前下跌超10%,西部数据盘前下跌超7%,两家公司大跌或与东芝扩产计划有关。东芝计划在2027财年内将用于AI数据中心的机械硬盘HDD产能提升一倍,并投资约600亿日元(约合3.8亿美元)扩建菲律宾HDD生产设施,这将是其约五年来首次大规模硬盘相关投资。
美国9月非农大幅低于预期,美债收益率下行、美股期货上涨。马克龙呼吁G7协调联合抛储,油价跳水,10年德债收益率跌至三周低位;韩国核心通胀2.8%、出口1209亿美元创纪录,韩国央行11月加息预期升温。东芝拟投600亿日元扩产HDD、产能翻倍,希捷科技盘前跌超10%;三星HBM4报价为HBM3E三倍,美光称2027-2028年供应更紧。
据彭博社报道,Anthropic计划最早于11月中旬上市,可能在11月9日所在周启动IPO推介,目标估值2万亿美元,若落地将成为有史以来规模最大的IPO。招股文件显示,其计划未来数年投入最高5180亿美元用于人工智能基础设施建设,2025财年经营亏损超80亿美元、净亏损突破420亿美元,营收46亿美元。
推荐理由:梳理Anthropic IPO传闻与FTC调查、亚马逊芯片SPV等四条变数,并给出希捷、西部数据盘前跌幅等可核对数据。
据彭博社报道,Anthropic计划最早于11月中旬上市,可能于11月9日当周启动IPO推介,目标估值2万亿美元,若落地将成为有史以来规模最大的IPO。招股文件显示,其2025财年经营亏损超80亿美元、净亏损突破420亿美元,营收46亿美元,并计划未来数年投入最高5180亿美元用于人工智能基础设施建设。
摩根士丹利(MS)重新将英伟达(NVDA)列为首选半导体股,理由是英伟达拥有强劲的市场地位且估值具有吸引力。摩根士丹利称,英伟达股价对应其2028财年盈利预期的市盈率约为15倍,同时市场对其盈利预期仍在不断上调。该机构还表示,人工智能产业瓶颈正从芯片供应转向数据中心建设和融资,而英伟达凭借广泛的全球客户基础,能够灵活根据可获得的电力容量拓展业务。
证券时报网梳理显示,以A股近70家集成电路产业链公司为统计对象,今年上半年这些公司境外业务收入接近1635亿元,较上一年同期大增128%以上,占营收比重超过33%。
工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》,将集成电路列为重点攻坚领域,提出推动全链条攻关、建立集成电路等重点领域专利池。今年前8个月我国集成电路产量超3860亿块,出口2425亿个、同比增长4.1%。数据宝统计显示,20家集成电路公司年内涨幅低于28%且前瞻市盈率较当前折价10%以上,居前的有世运电路、天津普林、长鑫科技、寒武纪等。
DeepSeek宣布正式开源面向华为昇腾算力平台的全套基础设施组件,涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库及分布式通信库,所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。
推荐理由:DeepSeek开源昇腾全套基础设施组件,接口与英伟达版本一一对应,可据此核对国产算力软件栈的适配进展。
香港交易所披露信息显示,MorganStanley(摩根士丹利)在澜起科技的H股好仓(L)比例于9月28日从6.03%下降至5.85%,淡仓(S)比例从4.01%降至3.99%。
博通已联合华尔街银行团启动600亿美元AI芯片融资,其中420亿美元A类高级担保贷款将向潜在贷款人发出银团邀请函,黑石牵头180亿美元B类次级债务融资。美国9月非农就业报告将于北京时间10月2日晚公布,市场预计新增就业8.4万人、失业率维持4.1%。法国提议欧洲释放5000万桶柴油,国际油价跌超3%,布伦特原油报99.09美元/桶。
10月2日港股三大指数弱势震荡,恒生指数跌2.60%报23972.29点,恒生科技指数跌2.26%报4157.94点。光通信板块逆势活跃,万得香港光模块(CPO)概念指数涨1.51%,长飞光纤光缆涨超4%;先进封装设备龙头ASMPT涨8.13%报173港元/股。国际油价直线下跌,WTI原油跌3.8%报89.34美元/桶,布伦特原油跌2.88%失守100美元/桶。
10月2日港股收盘,恒生指数跌2.6%,国企指数跌2.31%,恒生科技指数跌2.26%。汽车与科网股疲弱,理想汽车跌超5%创新低,阿里巴巴、腾讯控股均跌超2%;光互联板块相对强势,长飞光纤光缆涨超4%,半导体设备概念股ASMPT涨超8%。赛力斯逆市涨超6%,公司宣布继续与华为合作。
ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.(HTSI)建立战略合作,支持中国台湾快速扩张的共封装光学(CPO)生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化,以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
针对台积电考虑在新加坡进行新半导体投资的传闻,台湾经济部2026年10月2日表示,政府将协助台积电扩大投资。相关传闻再度引发外界对其海外扩张的关注。
半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资,用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构,以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
据DIGITIMES报道,中国正转向3D封装技术,以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
据证券时报基金观察室,Wind数据显示近一周重仓地产的主动权益基金收益排名居前,富国金融地产行业等六只产品位列前列。杨冬管理的广发均衡成长二季度减持新易盛、买入贝壳并升至第一大重仓,何琦执掌的华泰柏瑞新经济沪港深减持寒武纪、贝壳持仓从第七升至第四。截至2026年6月末,165只基金将贝壳纳入前十大重仓。
市场研究机构Counterpoint于30日发布数据,AI芯片需求激增带动晶圆代工2.0市场增长,二季度台积电营收402亿美元、同比增长34%,约占该市场42%,三星电子以约4%份额位居第二。Counterpoint表示,三星电子与英特尔正承接客户寻找备选供应商带来的订单,但在先进制程产能、良率及先进封装能力方面仍难以替代台积电,行业竞争重心预计将从晶圆制造拓展至先进封装领域。
截至9月30日,剔除期间上市新股首日涨幅后,今年以来共有159只股票涨幅超过100%,电子、机械设备行业分别有64只、24只,两行业翻倍股合计占比超五成。医药生物、基础化工行业分居第三、第四位,分别有12只、9只。这些行业也是覆铜板、半导体设备等热门概念股集中的板块。
据BusinessKorea援引彭博等外媒报道,美国方面认为中国已获得相当于逾11.5万颗受出口限制的英伟达芯片的算力资源,半导体分析机构SemiAnalysis根据供应链与安装数据估计,实际流入中国的AI芯片可能达数十万颗。
推荐理由:据彭博等外媒报道,美国方面认为有相当于逾11.5万颗受限英伟达芯片的算力资源经东南亚和中国台湾流入中国,可核对涉案金额与转运路径等细节。
据知情人士透露,博通的华尔街银团正开始筹集600亿美元新一轮AI芯片融资,为Anthropic芯片项目提供资金。该消息于10月2日由媒体报道,具体融资进展及参与方尚未披露。
据市场研究机构 Counterpoint Research 10月2日数据,今年第二季度全球DRAM市场按营收计,三星电子份额38%居首,SK hynix 以25%保持第二,美光以24%位列第三,两者差距由第一季度的7个百分点收窄至1个百分点。
推荐理由:Counterpoint Research 的二季度 DRAM 份额数据显示美光与 SK hynix 差距缩至 1 个百分点,可核对各家份额与美光财报口径。
苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司近日完成4000万元人民币A轮融资,投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。公司成立于2022年3月,专注半导体湿法制程设备研发与生产,主要产品包括TGV(玻璃通孔)电镀设备、晶圆及板级电镀设备、半导体清洗设备等。
苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司近日完成4000万元人民币A轮融资,投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。苏科斯成立于2022年3月,专注于半导体湿法制程设备的研发与生产,主要产品包括TGV(玻璃通孔)电镀设备、晶圆及板级电镀设备、半导体清洗设备等。
据报道,博通筹集600亿美元,用于为Anthropic供应芯片。该消息未披露资金具体构成与实施阶段,博通与Anthropic方面均未就此作出回应。
截至9月30日,剔除期间上市新股首日涨幅后,A股今年以来共有159只股票涨幅超100%,其中电子行业64只、机械设备行业24只,两行业翻倍股占比超五成。同期31个申万一级行业中仅8个上涨,电子、通信、煤炭涨幅居前;2元以下低价股增至64只,较年初增加34只。
截至9月30日,剔除新股首日涨幅后,A股今年以来共有159只股票涨幅超100%,其中电子行业64只、机械设备行业24只,两行业翻倍股占比超五成。同期2元以下低价股增至64只,较年初增加34只,其中44只上半年归母净利润亏损。
华为推出Mate 90智能手机系列,扩大自研麒麟处理器和HarmonyOS 7的使用,以在美国限制先进芯片制造技术获取的背景下维持旗舰性能。
Wind数据显示,截至9月30日,剔除新股首日涨幅后今年以来A股159只股票涨幅超100%,其中电子行业64只、机械设备行业24只,两行业翻倍股占比超五成。同期2元以下低价股达64只,较年初增加34只,其中44只上半年归母净利润亏损。
2日港股主要指数低开低走,截至午间收盘,恒指跌2.64%,恒科跌2.45%,恒生生物科技指数跌近4%。医药生物板块领跌,非银金融、银行、钢铁、房地产、有色金属、建材、煤炭、化工、半导体等板块跌幅居前,科网股全线下挫。热门个股中,赛力斯盘中一度冲高涨近16%,截至午盘涨超8%;MINIMAX跌6%,智谱跌近5%,华虹宏力、中芯国际飘绿。
东芝计划在2027财年内将用于AI数据中心的机械硬盘(HDD)产能提高一倍,并投资约600亿日元扩建菲律宾设施,这是其约五年来首次对HDD业务进行大规模投资。除增设生产线外,东芝还将生产单盘存储容量最高提升40%的新产品,目标2030年实现65TB级硬盘量产,并最终实现100TB级量产。
据DIGITIMES电子时报报道,长电科技(JCET Group)与无锡方面合作,推进2.5D先进封装设施建设。原文正文因访问受限未能获取,具体投资金额、产能规划及实施阶段等细节暂无法确认。
北京时间10月2日凌晨,美股三大指数集体收涨,道指涨0.04%,纳指涨0.04%,标普500涨0.19%,费城半导体指数涨1.59%。光通信板块大涨,COHERENT涨10.94%,CREDO涨7.90%,LUMENTUM涨7.67%;存储股普涨,SK海力士涨5.08%,美光科技涨3.03%。英伟达涨1.09%,追加回购1500亿美元,总回购授权达2350亿美元。
佰维存储(688525.SH)及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订晶圆级先进封测制造项目三期合作协议,预计总投资约45亿元,其中固定资产投资40亿元,计划于2029年12月31日前完成,资金来自自有及自筹资金,不涉及募集资金。
推荐理由:公告披露三期项目约45亿元投资、资金来源与2029年底完成节点,可据此核对分期安排与量产进度。
据DIGITIMES电子时报报道,先进封装竞赛正扩展至芯片制造商之外,显示、材料与设备供应商正寻求新的立足点。
据DIGITIMES电子时报报道,日本功率半导体整合交易因罗姆、东芝与三菱电机三方仍在讨价还价而陷入停滞。该报道未披露交易金额、持股比例或时间表等具体条款,谈判仍处于磋商阶段。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Onsemi 在出现 rival bid(竞购方报价)后修改了对 Synaptics 的收购交易条款。原文未披露修改后的具体金额、比例及交易阶段等细节。
特朗普10月1日称美国或将在中期选举后加大对伊朗打击力度,并拒绝伊朗提出的重新开放霍尔木兹海峡提议。隔夜美股三大指数集体微涨,费城半导体指数涨1.59%,光通信与存储概念涨幅居前,SK海力士涨5.08%、美光科技涨3.03%、Coherent涨10.9%。港股周四因国庆节休市,周三恒生指数涨0.37%,医药、创新药股涨幅居前。
*ST清越(688496)公告称核心技术人员孙剑因个人原因离职,不再担任公司任何职务,其间接持有公司119.78万股股份。本次变动后公司核心技术人员由4人减至高裕弟、刘宏俊、马中生3人,此前张峰已于2026年6月离职。公司2026年上半年营收2.76亿元,同比下降16.26%,归母净利润亏损2.29亿元。
华泰证券研报指出,AI链高景气和季末出货推动韩国9月出口同比升至83.5%,较8月的68.7%提高14.8个百分点,日均出口同比增长104.7%。狭义AI链(半导体和计算机)贡献约九成出口增长,三季度贸易顺差达1153亿美元。研报认为四季度全球制造业动能偏强叠加AI链需求仍有望支撑韩国出口高增,但同比基数抬升、存储价格环比涨幅收窄或限制上行空间。