同花顺 · 财经快讯·· 9 天前AI 评分42
Counterpoint:AI芯片需求带动晶圆代工2.0市场增长,二季度台积电份额约42%、三星约4%
机构:AI芯片需求带动晶圆代工2.0市场增长
AI 导读
市场研究机构Counterpoint于30日发布数据,AI芯片需求激增带动晶圆代工2.0市场增长,二季度台积电营收402亿美元、同比增长34%,约占该市场42%,三星电子以约4%份额位居第二。Counterpoint表示,三星电子与英特尔正承接客户寻找备选供应商带来的订单,但在先进制程产能、良率及先进封装能力方面仍难以替代台积电,行业竞争重心预计将从晶圆制造拓展至先进封装领域。
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