A股三季报披露大幕开启，部分业绩高增长个股大涨

AI 摘要A股上市公司三季报披露大幕开启，截至10月14日已有110家公司披露前三季度业绩预告，其中82家预喜占比74.55%。东岳硅材以19748.08%的增幅暂列“预增王”，立讯精密预计净利润上限达143.98亿元居首。市场资金追捧业绩高增长公司，投资者可重点关注AI产业链、资源品及低股息板块布局。

新凯来亮相2026湾芯展：光学检测设备售价达亿元级

AI 摘要新凯来在2026湾区半导体产业生态博览会上展示工艺装备与量检测装备，现场确认未发布新产品。其物理与X射线量测相关产品单台售价为千万元级别，光学检测和光学量测相关单台产品售价为亿元级别。

海关总署公布9月重点商品出口数据：集成电路同比增136%，手机环比增93.03%

AI 摘要海关总署公布外贸数据，今年前三季度我国货物贸易进出口39.94万亿元，同比增长18.8%；9月进出口5.16万亿元，增长27.5%。以美元计，前三季度出口总额33707亿美元，同比增长21.3%，9月出口4471.8亿美元，同比增长36.3%。

太力科技前瞻布局半导体耗材，目前处于样品开发阶段

AI 摘要太力科技（301595）依托纳米流体材料及多功能表面涂层材料技术基础，前瞻布局半导体耗材赛道。公司采取内部骨干复用与外部定向引才方式搭建研发梯队，分步搭建配套实验平台并开展产学研协同。目前整体业务处于样品开发阶段，并将该领域作为中长期战略布局重点方向。

科技+科技，21股上榜，哪些并购被看好？机构大手笔增持股揭秘（附名单）

AI 摘要年内有21家大科技公司拟收购或已完成相关科技资产。其中TCL科技已完成收购广州华星半导体45%股权；长源东谷拟作价超50亿元收购襄阳康豪机电100%股权；锴威特拟16.5亿元收购晶艺半导体100%股权；埃夫特拟10.74亿元收购上海盛普流体设备股份有限公司100%股权。精测电子、日联科技、锴威特上半年获机构增持超2%，上榜个股年内平均涨幅超30%。

粤芯半导体创业板挂牌，开盘涨274.69%、总市值1296亿元

AI 摘要10月13日，粤芯半导体在深交所创业板挂牌交易，成为创业板第三套上市标准落地后首家以此标准上市的企业，也是该板块首家以晶圆制造为主业的上市公司。公司IPO发行价12.01元/股，集合竞价开盘报45元，开盘涨幅274.69%，对应总市值1296亿元；截至10月13日收盘报38.8元每股，首日涨幅223.06%，总市值约1117亿元。

有研新材前三季度营收84.62亿元，第三季度获机构增持

AI 摘要有研新材（600206.SH）10月12日晚间披露三季报，前三季度营业收入84.62亿元，同比增长24.98%；归母净利润2.63亿元，同比增长7.31%；扣非净利润2.17亿元，同比增长33.20%。

2026年前三季度广东IPO募资超1705亿元，占全国三成

AI 摘要Wind数据显示，2026年前三季度广东共有50起IPO上市事件，首发募资合计约1705.51亿元，占全国30.80%。华润新能源成为深市史上最大IPO，头部项目对整体募资规模的拉动作用进一步凸显。截至10月10日，广东仍有30个项目处于A股IPO审核及注册等环节，另有77家企业排队上市港股。

韩国KOSPI指数在外国投资者转买后收复6100点

AI 摘要韩国KOSPI指数在经历5个交易日连续下跌后，于10月14日回升至6062.08点，重新站上6100点。该反弹主要得益于外国投资者由卖转买，当日上午累计买入60亿元韩元，同时机构资金也呈现净流入状态。尽管市场情绪有所修复，但券商指出此次反弹具有技术面特征，后续仍需关注全球半导体企业业绩预期及外资流向的持续性。

海关总署：前三季度集成电路出口增长99.1%，蓄电池出口增长34.8%

AI 摘要海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，我国依托完整产业体系和科技创新能力，为应对全球算力和电力需求增长提供支撑。算力方面，前三季度我国出口集成电路增长99.1%，电脑零、附件增长2.1倍，固态硬盘等存储部件增长1.3倍，服务器等数据处理设备增长7.2%。

工博会展现产业链协同创新趋势

AI 摘要本届工博会呈现从单点突破向产业链协同创新的转变，成为资源汇聚与开放合作平台。华虹集团与中微公司现场签约以加速国产装备导入；东方算芯公布128卡AI训练集群全链路落地进展；上汽荣威联合字节跳动、尚界Z7T搭载华为技术探索跨界融合。

海关总署：前三季度集成电路出口增长99.1%，蓄电池出口增长34.8%

AI 摘要海关总署副署长王军10月14日在国新办新闻发布会上表示，我国为应对全球算力和电力需求增长提供支撑。算力方面，前三季度出口集成电路增长99.1%，电脑零、附件增长2.1倍，固态硬盘等存储部件增长1.3倍，服务器等数据处理设备增长7.2%。

华虹集团与四家中国半导体设备巨头签署战略合作协议

AI 摘要华虹集团在2026年首届中国国际集成电路博览会（China Chip Exhibition）上，与中国四家半导体设备供应商签署战略合作协议。此举旨在加强本土制造技术的合作。

海关总署：前三季度我国进口存储部件增长1.5倍

AI 摘要10月14日，海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍，集成电路增长56.6%，航空器零部件增长17.6%。他表示进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业不断发展壮大、关键零部件等各类中间品需求旺盛。

新易盛遭主力资金净卖出超6亿元

AI 摘要财联社10月14日盯盘数据显示，今日早盘新易盛遭主力资金净卖出超6亿元。同期半导体板块净流出超15亿元，中际旭创、宁德时代、天孚通信资金净流出额居前；郑州煤电主力资金净买入超3亿元位居首位。

新易盛遭主力资金净卖出超6亿元

AI 摘要财联社盯盘数据显示，2026年10月14日早盘新易盛遭主力资金净卖出超6亿元。当日半导体板块净流出超15亿元，通信、电新行业亦呈资金净流出态势。

海关总署：9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%

AI 摘要海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元，同比增长62%；稀土出口6809.4万美元，同比增长14.3%；手机出口169.82亿美元，同比增长14.2%。

海关总署：中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%

AI 摘要海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元，同比增长62%；稀土出口6809.4万美元，同比增长14.3%；手机出口169.82亿美元，同比增长14.2%。

海关总署：前三季度我国进口存储部件增长1.5倍

AI 摘要10月14日，海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示，前三季度我国进口存储部件增长1.5倍，集成电路增长56.6%，航空器零部件增长17.6%。王军称，前三季度进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业不断发展壮大、关键零部件等各类中间品需求旺盛。

海关总署：9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%

AI 摘要海关总署数据显示，中国9月集成电路出口449.51亿美元，同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元，同比增长62%；稀土出口6809.4万美元，同比增长14.3%；手机出口169.82亿美元，同比增长14.2%。

Musk批评内存芯片定价，引发对三星、SK海力士的质疑

AI 摘要特斯拉CEO马斯克在X平台批评内存供应商定价过高并赞扬美光科技，引发市场对其是否针对三星电子和SK海力士的猜测。摩根士丹利预计2026年内存供应缺口约20%，受AI行业高带宽内存需求推动。马斯克还指出中国厂商在先进内存领域面临更大技术挑战，此前相关担忧曾导致内存股单日市值蒸发约1080亿美元。

供应链消息称存储供需缺口扩大，主要GPU与ASIC厂商考虑下一代采用8层堆叠HBM

AI 摘要据供应链消息，随着AI应用激增导致存储供需缺口扩大，主要GPU与客制化ASIC厂商正考虑在下一代产品中采用规格较低的8层堆叠高带宽存储（HBM）配置。该消息来自供应链人士，相关厂商尚未确认。

海关总署：前三季度集成电路出口增长99.1%

AI 摘要海关总署数据显示，前三季度我国集成电路出口增长99.1%，电动汽车、锂电池、风力发电机组以及零部件等绿色产品出口分别增长72.3%、36.4%和22.4%。同期装备制造业贡献近九成出口增量，中间品占出口总值的比重超过一半。

ETF两市成交额超2000亿元

AI 摘要截至2026年10月14日，ETF两市成交额超2000亿元。其中，中韩半导体ETF(513310)、A500ETF(563360)及港股创新药ETF(513120)为非货币型ETF成交额前三，金额分别为23.92亿元、17.88亿元和16.79亿元。

CN Wire@Sino_Market海外境外精选关注度82 · 值得关注数据82 · 值得关注数据

海关数据显示，前三季度中国装备制造业贡献近九成出口增量，中间品占出口值过半；集成电路出口同比增99.1%，电动汽车增72.3%，锂电池增36.4%，风电整机及零件增22.4%，出口结构向高技术、绿色产品倾斜。

粤芯半导体（301660）盘中跌超10%

AI 摘要粤芯半导体（301660）股价盘中跌幅超过10%，最新报价为34.77元。

中国商火完成重大整合并增资至68.82亿元；华为麒麟9050系列芯片成功量产

AI 摘要中国航天科技集团商业火箭有限公司完成对宇擎动力（上海）、龙擎宇航的整体划入，实现商业航天全产业链归一架构。此前该公司注册资本已增资约65%至68.82亿元。华为在终端创新技术沟通会上宣布，麒麟9050系列芯片已经成功量产，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。

据DIGITIMES报道，GlobalFoundries与台积电达成中介层制造协议，在美国建立CoWoS先进封装用硅中介层供应来源

AI 摘要据DIGITIMES报道，GlobalFoundries（GF）与台积电已达成一项制造协议，将在美国建立硅中介层（silicon interposer）的供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。报道称该协议涉及从CoWoS到HBM的相关供应链布局。

A股热点前瞻：PCB产业链三季报密集预喜，苹果发布智能家居新品，Visa获批在华筹备银行卡清算机构

AI 摘要东方财富研究中心汇总10月13日盘面与多条热点：A股探底回升，沪指涨0.10%收复3800点，PCB为代表的元件板块掀涨停潮。超声电子预计前三季度归母净利润3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102%；景旺电子预计第三季度净利润同比增长205%至265%。

日韩股市反弹，存储巨头拉升

AI 摘要10月14日韩国综合股价指数涨幅扩大至1.95%，SK海力士上涨2.91%，三星电子上涨近4%。高盛发布研报看好闪迪和SK海力士的HBF技术领先优势，维持“买入”评级。日经225指数上涨0.3%，铠侠受标普上调评级影响约涨2%。

华为详解麒麟9050系列逻辑折叠技术，A股22只韬定律概念股名单出炉

AI 摘要华为10月13日在上海练秋湖研发中心举行沟通会，首次系统披露麒麟9050系列背后的逻辑折叠技术。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，该技术在麒麟9050系列上首次实现量产落地，系列芯片晶体管密度提升53.5%，混合键合数量超过5000万，麒麟9050 Pro的CPU多核性能提升23%，GPU性能提升40%。

数据宝梳理硬科技股业绩验证期标的

AI 摘要10月13日A股硬科技板块全线反弹，CPO、PCB板块强势领涨。国盛证券指出市场定价逻辑将切换至基本面验证，三季报披露期间业绩超预期标的有望成为结构性主线。数据宝筛选出27只机构预测2026年和2027年净利润增幅均超50%且年内回撤超30%的个股，涵盖中际旭创、海光信息等行业龙头。

IMF发布《世界经济展望》，2026年全球增长预期上调至3.1%

AI 摘要10月13日，国际货币基金组织（IMF）发布最新《世界经济展望》报告，将2026年全球经济增长预期小幅上调至3.1%，预计2027年增长3.4%，较7月预测今年上调0.1个百分点、明年保持不变。

美联储官员威廉姆斯暗示2027年不再加息，芯片与光通信概念股尾盘拉升

AI 摘要美联储纽约联储主席威廉姆斯表示，在年内再加息一次后，预计2027年不会进一步加息。受此消息影响，美股芯片与光通信概念股尾盘集体拉升，英伟达、超威半导体等个股由跌转涨。美上市中国资产如理想汽车、蔚来等也跟随翻红。

天岳先进12英寸碳化硅ESG实践：前沿技术突破与可持续发展并行

AI 摘要天岳先进于2024年率先推出业内首款12英寸碳化硅衬底，通过液相法自主技术与智能工厂数字孪生系统，实现长晶工序数字化模拟生产。该项目使单颗芯片分摊的衬底原材料、能耗大幅降低，衬底材料耗材用量减少约40%，单位功率器件制造碳排放降低约35%。公司以此打破海外垄断，保障产业链安全并带动上下游集群发展。

粤芯半导体（301660）创业板挂牌，首日收涨223.06%

AI 摘要10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（301660）在深交所创业板挂牌，发行价12.01元，开盘报45.00元，收盘报38.80元，较发行价涨223.06%，全日成交额71.40亿元，总市值1116.76亿元。

A股市场有望迎来修复窗口

AI 摘要10月13日A股市场下探回升，上证指数报收3800.86点，成交额为1.69万亿元。近期股票型ETF持续获资金净流入，科技板块业绩保持高景气，海外扰动缓和。分析人士认为积极信号已开始积累，后续若紧缩预期降温与地缘局势进一步缓和，叠加三季报业绩验证，市场预期有望逐步扭转，短期市场或迎来风险释放后的修复窗口。

宁银理财董事长杨丽：银行理财资金频现硬科技IPO配售名单

AI 摘要截至2026年7月，宁银理财旗下参与沪深交易所网下打新的理财产品达19只，累计成功入围新股申购72次。该行依托A类网下投资者身份，成功获配摩尔线程、盛合晶微、长进光子及华润新能源等硬科技企业新股。此举打通了银行理财资金参与新股配售的制度通道，助力服务实体经济与国家战略。

中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，资本市场从上市融资、并购重组、耐心资本三方面配套部署

AI 摘要中共中央、国务院近日印发《关于发展新质生产力的意见》，对以科技创新引领产业创新、加快发展新质生产力作出系统部署。文章梳理资本市场配套进展，包括扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能领域、推进深化创业板改革，以及“并购六条”发布后科技型上市公司并购重组活跃度提升。10月13日粤芯半导体登陆创业板，成为创业板首家晶圆制造企业；宇树科技从IPO受理到过会用时73天。

富春染织前三季度净利预增1347.69%至1519.01%；迅捷兴获机构净买入4973.62万元

AI 摘要富春染织（605189）预计2026年前三季度归母净利润为3.38亿元到3.78亿元，同比增加1347.69%到1519.01%。10月13日交易公开信息显示，迅捷兴（688655）获机构席位净买入4973.62万元，占总成交额比例4.35%。