苏姿丰称AI芯片需求非常旺盛,AMD将在2027年大幅增加供应
AI 摘要AMD首席执行官苏姿丰在10月6日接受采访时表示,即便AMD不断提高产量,AI芯片市场需求仍超过供应,公司2026年已增加供应和产能,并将在2027年大幅增加供应。
查看原文AI 摘要AMD首席执行官苏姿丰在10月6日接受采访时表示,即便AMD不断提高产量,AI芯片市场需求仍超过供应,公司2026年已增加供应和产能,并将在2027年大幅增加供应。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,日东纺(Nittobo)正扩大其 T-Glass 玻璃布产能,以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
查看原文AI 摘要纳睿雷达(688522)9月30日晚间披露,拟以自有资金1.62亿元收购广州芯泰通信技术有限公司51%股权,交易完成后芯泰通信将成为其控股子公司。交易对方承诺芯泰通信2026年至2028年扣非净利润分别不低于2500万元、2900万元和3800万元。此前今年3月,纳睿雷达终止了筹划逾14个月的收购天津希格玛微电子100%股权事项。
查看原文AI 摘要高通表示,其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权,但该授权与LogicFolding并无关联,同时否认自身为专利净支付方的说法。
查看原文AI 摘要康欣新材(600076)在2026年半年度业绩说明会上回应亏损自救问题,称正挂牌处置低效林地资产以回笼资金、压降财务费用,并对集装箱业务技改降本。2026年上半年公司营收1.98亿元,同比上升6.6%,归母净利润亏损1.36亿元,较上年同期亏损1.34亿元进一步扩大。公司同时依托控股股东无锡国资产业资源控股宇邦半导体,布局半导体修复设备及技术服务赛道。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,受益于全球半导体产能扩张浪潮,大易成科技(DYC)近年来快速成长,台积电扩产推动其二期机电安装工程需求,订单金额突破百亿新台币,订单能见度延伸至2028年。
查看原文AI 摘要国信证券策略报告认为,本轮A股牛市正处在第三阶段,三季度的行情波动属于牛市中后期的正常调整,后市仍有演绎空间。报告指出,三季度科创50、创业板指分别累计下跌30.7%、27.8%,煤炭、石油石化、农林牧渔和银行领涨;展望四季度,科技板块第二波行情启动条件逐渐具备,有望带动市场重新上扬。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,美国知识产权供应商 MIPS 正扩大与中国产业界的合作,深化在开源 RISC-V 架构领域的布局。报道称,尽管中美科技竞争激烈,双方在 RISC-V 这一开放标准架构上的合作仍在持续加深。
查看原文AI 摘要截至10月6日,10月拟发行新基金合计96只,偏股混合型基金25只居首,被动指数型基金23只、FOF基金21只紧随其后。泉果基金赵诣升任副总经理后首只新基金泉果新能源机遇将于10月12日发售;国泰中证港股通综合指数增强10月8日发行,拟任基金经理为梁杏、吴中昊。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾存储厂商南亚科技与华邦电子9月合并营收继续增长,分别连续11个月和10个月创下单月营收新高。
查看原文AI 摘要10月6日,日韩股市集体高开,日经225指数涨0.52%报70311.18点,韩国KOSPI指数跌0.22%,存储巨头SK海力士跌1.47%。摩根大通表示,韩国股市有望有序追赶AI领域复苏行情,并指出三星和SK海力士第三季度财报发布前,HBM需求、定价与产品组合、汇率及资本支出管控和股东回报更新是关键催化剂。
查看原文AI 摘要高盛因AI需求在GPU、网络芯片及服务器CPU领域持续扩张,将台积电目标价从3100新台币上调至3300新台币,维持“买入”评级。高盛预计台积电2026年/2027年营收同比增长42.0%/36.9%(美元计),毛利率分别为67.2%/67.5%,并将2027年/2028年资本支出预测从780亿/820亿美元上调至850亿/980亿美元。
查看原文AI 摘要南亚科2026年9月销售额450.9亿元台币,同比增长576.6%。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,韩国半导体封测代工(OSAT)企业LB Semicon正扩建其龟尾工厂的功率半导体后段产能,以降低对显示驱动IC(DDI)的依赖。此举正值高通相关产品产量爬坡之际。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作,表明中国开发者正设法提升模型性能。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子已启动下一代移动应用处理器 Exynos 2700 的前段晶圆量产,规划产量较 Exynos 2600 高出逾 10%。此举配合其第二代 2nm 工艺的推进,公司正准备扩大该工艺的应用范围。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,中国沃格光电(WG Tech)已启动TGV玻璃基板生产线二期投资,未来总产能预计达每年100万平方米。报道称,中国玻璃基板产能扩张速度已超过韩国。
查看原文AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布专栏文章,以半导体产业的演进历程为线索,探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联,属媒体评论分析,未涉及具体公司、金额或政策文号。
查看原文AI 摘要Marvell 认为定制芯片对云服务提供商(CSP)而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道,Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries(GF)的合作,此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
查看原文AI 摘要万家基金、摩根资产管理、汇丰晋信基金、博时基金、国联安基金等多家公募发布四季度投资策略,普遍认为三季度市场调整源于交易拥挤度消化与资金再平衡,并非核心产业逻辑反转,四季度有望在估值修复与行情扩散中震荡上行。配置上主张坚守AI等硬科技产业趋势的同时均衡布局,重点看好出海制造、战略资源品及低估值传统修复板块。
查看原文AI 摘要华为与高通宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域专利组合交叉许可,高通将收购华为在计算、人工智能、网络等领域的部分美国专利。纳斯达克金龙中国指数收涨1.71%报5613.68点,阿里涨4.68%、腾讯涨3.3%、百度涨3.17%。港股恒生指数涨0.28%报24040.34点,恒生科技指数涨0.62%。
查看原文AI 摘要当地时间10月5日美股三大指数集体收涨,纳指涨1.05%创收盘新高,英伟达涨2.1%创历史收盘新高、市值升至5.76万亿美元;SpaceX涨7.6%,马斯克身家重新超过1万亿美元。纳斯达克金龙中国指数收涨1.71%,阿里涨4.68%;国际油价震荡走低,纽约原油跌破90美元关口。
查看原文AI 摘要十大券商发布四季度A股策略,认为底部支撑较坚实、年末修复行情值得期待,科技成长有望再成核心主线,红利、医药、出海等协同发力。但“修复”不等于“反转”:市场成交额已从6月日均3.13万亿元回落至9月不足2万亿元,9月最后两个交易日更跌破1.5万亿元。机构对节奏仍存分歧,三季报业绩成为科技行情的关键验证节点。
查看原文AI 摘要日本工作机械工业会9月30日发布的8月订单统计(确报)显示,8月订单总额1978.7亿日元,同比增64.7%,环比增2.5%,为历史第二高,仅次于2026年6月。AI与机器人相关需求旺盛,外需刷新历史最高,1900亿日元以上已连续3个月,夏季淡季特征被需求势头抵消。
查看原文AI 摘要据 Investor's Business Daily 报道,台积电(TSMC)因 Terafab 相关传闻而出现突破走势,并被列为 IBD 当日股票。
查看原文AI 摘要费城半导体指数跌1%,报13005.11点。英伟达股价上涨1.31%,微软涨2.31%,SpaceX涨3.48%,Meta涨1.44%;英特尔跌2.88%,ARM跌1.99%,美光科技跌1.41%,超威半导体跌0.98%,阿斯麦跌0.87%。
查看原文AI 摘要台积电日内涨超1.7%,报481.14美元/股,再创新高,总市值达2.5万亿美元。马斯克此前回应台积电或参与Terafab项目时称,仅处于讨论阶段,但“可能会有所进展”。
查看原文AI 摘要10月5日美股存储板块盘初涨跌不一,美光跌0.73%,闪迪涨0.19%,SK海力士跌1.44%,西部数据涨5.84%,希捷科技涨5.64%。
查看原文AI 摘要北京时间5日晚间,美股三大指数开盘涨跌不一,道琼斯指数跌0.14%,标普500指数涨0.08%,纳斯达克综合指数涨0.15%。Vaxcyte涨超54%,其肺炎球菌疫苗达到后期临床试验目标;存储芯片板块普涨,希捷、西部数据涨超3%。国际油价下跌,美油跌超2%,现货黄金涨0.2%,10年期美债收益率报5.3%。
查看原文AI 摘要据The Elec 10月3日报道,基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商,其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
查看原文AI 摘要美股三大指数集体收涨,纳斯达克综合指数涨超1%创收盘新高,大型科技股普遍上涨。华为与高通宣布达成多年期专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能和网络等领域,高通将购买华为部分美国专利,交易待监管批准后完成。
查看原文AI 摘要Wind数据显示,今年前三季度港股共115家企业IPO挂牌,同比增长69.12%,募资总额达3855.66亿港元,同比增长105.18%,已超过去年全年募资总额。
查看原文AI 摘要香港交易所披露信息显示,花旗集团(CitigroupInc.)在天岳先进的H股好仓(L)比例于9月28日从5.06%下降至4.99%,淡仓(S)比例从0.07%降至0.01%。
查看原文AI 摘要香港交易所披露信息显示,摩根士丹利在澜起科技的H股好仓(L)比例于9月29日从5.85%下降至4.09%,降幅1.76个百分点;同期淡仓(S)比例从3.99%降至2.36%。
查看原文AI 摘要香港交易所披露信息显示,MorganStanley(摩根士丹利)在纳芯微的H股好仓(L)比例于9月29日从4.87%上升至5.88%,上升1.01个百分点;同期淡仓(S)比例从4.28%降至4.15%。
查看原文AI 摘要10月5日港股AI算力硬件产业链强势领涨,PCB概念成最亮眼主线,建滔积层板涨11.94%报55.3港元/股,建滔集团涨8.36%。建滔积层板本年度已发布7轮涨价通知,南亚塑胶自9月起再度上调20%产品价格,涨价向下游全面传导。高盛将智谱评级由"中性"上调至"买入",目标价1560港元。
查看原文AI 摘要10月5日港股三大指数低开后走势分化,恒生指数收报24040.34点涨0.28%,恒生科技指数收报4183.68点涨0.62%。AI算力硬件产业链(PCB、光通信、半导体)强势领涨,建滔积层板涨11.94%,建滔集团涨8.36%,京信通信涨超25%。高盛将智谱评级由"中性"上调至"买入",目标价1560港元。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,日本九州半导体产业展(K-Semi)本届在福冈举办,规模增长36%,展期为2026年9月30日至10月1日。随着芯片制造商扩大在九州的布局,该展会新增芯片设计相关主题。
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