策略周评:国庆假期大事与节后A股展望
AI 摘要东吴证券策略周评认为,节后A股将迎来修复,大盘可能经历几日快速上行,随后转向“先修复、再分化”,三季报成为影响10月行情结构的关键变量。国庆假期纳指涨超2%续创历史新高,日经225涨近8%领涨全球,港股恒指与恒生科技跌幅均在1%以内。配置上建议“科技为进攻、其他方向做均衡”,科技内部优先关注AI硬件方向。
查看原文AI 摘要东吴证券策略周评认为,节后A股将迎来修复,大盘可能经历几日快速上行,随后转向“先修复、再分化”,三季报成为影响10月行情结构的关键变量。国庆假期纳指涨超2%续创历史新高,日经225涨近8%领涨全球,港股恒指与恒生科技跌幅均在1%以内。配置上建议“科技为进攻、其他方向做均衡”,科技内部优先关注AI硬件方向。
查看原文AI 摘要研报认为物理AI是LLM通向超智能机器人的中间站,世界模型与VLA逐步融合,有望推动机器人由单步操作走向多步规划与自主恢复。AMD于2026年9月28日宣布拟以约82亿美元全股票收购World Labs,交易预计2026年底前完成,仍需监管审批;李飞飞拟出任AMD执行副总裁兼首席科学家。
查看原文AI 摘要开源证券北交所行业主题报告指出,电子级羟胺是湿电子化学品中纯度要求最高的品类之一,全球刻蚀后清洗液市场预计2030年达4.09亿美元,莱赛尔纤维领域羟胺水溶液需求也将持续增长。北交所相关公司锦华新材已实施500吨/年JH-2中试项目,掌握羟胺水溶液制备技术并获授权发明专利13项,具备工业化条件。
查看原文AI 摘要东方财富券商研报跟踪海外算力产业链称,国庆假期中国台湾CCL企业9月营收同比大幅增长,台光电子营收215.32亿新台币、同比+168.9%,台燿同比+114.8%,联茂电子同比+110.7%,带动台股、港股PCB/CCL大涨。研报认为进入四季度新AI服务器平台转入批量交付、ASIC持续上量,板块业绩环比改善确定性较强,并建议关注生益科技、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等。
查看原文AI 摘要富满微(300671)2026年上半年实现营业收入67,770.43万元,归母净利润9,064.00万元,同比扭亏为盈;LED灯、LED控制及驱动类芯片收入30,209.29万元,同比增长145.41%,集成电路业务毛利率26.13%、同比提升15.35个百分点。公司集成电路业务产能利用率由83.95%提升至98.07%,券商首次覆盖给予"买入"评级。
查看原文AI 摘要券商研报指出算力高结构方向聚焦AI PCB、SOFC供电与磷化铟三条主线。AI PCB方面,英伟达Rubin/Rubin Ultra采用M9材料体系,CoWoP方案单GPU价值量约600美元、达GB200方案的3倍,头部厂商2025年资本开支267亿元(同比+111%),订单外溢至二三线厂商。
查看原文AI 摘要晶盛机电(300316)是深交所创业板上市的半导体装备与材料龙头,2012年5月11日挂牌,聚焦“先进材料、先进装备”,产品覆盖晶体生长设备、智能化加工设备、蓝宝石材料、碳化硅衬底、石英坩埚及精密零部件等,是国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业。
查看原文AI 摘要券商研报认为美国非农数据弱导致加息预期降温,机械设备板块主线中长期仍围绕科技方向布局,临近三季报,MLCC、CCL、PCB钻针等通胀链条方向可能迎来反弹,CPO、金刚石散热等新技术方向有望成为热点。研报称三星电机披露三笔累计约1.82万亿韩元AI服务器订单,高容MLCC进入"锁产能"阶段,受益标的包括昀冢科技、华正新材、沃尔德、天准科技等。
查看原文AI 摘要当地时间10月6日,美股光通信巨头迈威尔科技盘中一度涨超10%,截至北京时间22:15涨逾6%。其首席执行官在投资者日表示,预计到2030年公司整体可服务市场总规模将达到约4000亿美元。当日纳斯达克指数、标普500指数盘中均创历史新高,费城半导体指数上涨0.96%。
查看原文AI 摘要美股存储股跌幅扩大,希捷科技跌超8%,西部数据跌近7%,SK海力士跌超3%。
查看原文AI 摘要日本经济产业相赤沢亮正表示,对美80兆日元与国内250兆日元投资"两立可能",并称"半导体或者GPU的需求过多"。上述表态由东洋经济在线于2026年10月6日报道。
查看原文AI 摘要北京时间6日晚间,美股三大指数集体高开,纳指续创新高,标普500指数盘中快速冲高创历史新高,日内一度涨0.6%报7817点。英伟达涨超1%续创新高,迈威尔科技抹去盘前跌幅上涨4%;存储芯片股开盘后快速跳水,西部数据跌超5%,希捷科技跌超6%,SK海力士跌超3%。
查看原文AI 摘要美股西部数据、希捷科技早盘双双跳水,均跌6%左右,SK海力士跌近3%。
查看原文AI 摘要10月6日美股存储板块盘初普跌,SK海力士跌1.99%,西部数据跌2.74%,希捷科技跌3.04%,闪迪跌0.16%,美光涨0.41%。
查看原文AI 摘要北京时间6日晚间,美股三大指数集体高开,标普500指数涨0.46%,道指涨0.38%,纳指涨0.57%。存储芯片股普跌,西部数据、希捷科技跌超3%,SK海力士跌超2%;大型科技股中,超威半导体涨2.50%,英伟达涨1.37%。现货黄金盘中突破4170美元/盎司,布油、美油均跌超2.5%。
查看原文AI 摘要北京时间10月6日晚间美股开盘后,标普500指数与纳指盘中均创历史新高,截至发稿分别涨0.6%和0.63%。Constellation Energy涨超12%,公司与谷歌达成890兆瓦核电产能协议。芯片股多数上涨,迈威尔科技涨超10%,英伟达、高通、英特尔涨超1%;WTI与布伦特原油期货均跌超1%。
查看原文AI 摘要机构看好四季度港股IPO势头延续,普华永道称港交所有超500宗处理中的上市申请,预计仍有3至5家融资超50亿港元的大型新股来港;德勤将全年融资总额预测由3000亿港元上调至4800亿港元。
查看原文AI 摘要Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作,聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈,推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
查看原文AI 摘要美股周二盘前,道指期货涨0.7%、涨超300点,标普500期货涨0.5%,油价与美债收益率走低。AMD、英伟达(NVDA)和特斯拉(TSLA)在当日盘前交易中领涨。
查看原文AI 摘要浙商证券、国信证券、湘财证券等多家券商对A股四季度行情持中性乐观态度,浙商证券预计四季度“菱形结构”延续,国信证券认为本轮牛市未结束、仍有演绎空间,湘财证券预计市场有望表现为盈利防御慢牛。配置上,多家券商认为AI仍有第二波机会,浙商证券建议关注AI、医药、出海三条主线及非银金融、周期两补充方向。
查看原文AI 摘要韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查,执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称,企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区;在野党议员赵智妍则称,9月至前一天向两家企业询问,企业一贯表示从未先提出具体地区,也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。
查看原文AI 摘要据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
查看原文AI 推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。
AI 摘要香港交易所披露信息显示,花旗集团(Citigroup Inc.)在天岳先进的H股好仓(L)比例于9月29日从4.99%上升至5.01%,淡仓(S)比例从0.01%升至0.03%。
查看原文AI 摘要香港交易所披露信息显示,摩根士丹利在纳芯微的H股好仓(L)比例于9月30日从5.88%下降至4.88%,淡仓(S)比例从4.15%降至3.14%。
查看原文AI 摘要香港交易所披露信息显示,UBSGroupAG(瑞银集团)在澜起科技的H股好仓(L)比例于9月29日从7.84%上升至8.26%,上升0.42个百分点。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,台积电尚未正式宣布任何消息,但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
查看原文AI 摘要华为轮值董事长徐直军在上海全联接大会期间与媒体交流时表示,昇腾在中国市场的份额已超过英伟达。他称基于950DT的超节点目前仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货,并预计从明年开始将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资,以应对 AI 需求驱动的产能需要。
查看原文AI 摘要10月6日,受大型半导体股走弱和外资大规模抛售影响,韩国KOSPI指数较前一交易日下跌62.35点(0.89%),收于6941.39点,失守7000点关口;外资在KOSPI市场净卖出1兆7509亿韩元,个人与机构分别净买入7406亿韩元和1兆103亿韩元。KOSDAQ指数则因二次电池、生物及半导体设备股大涨,收涨26.63点(2.98%)至919.92点。
查看原文AI 摘要10月6日美股存储板块盘前普跌,美光跌0.61%,闪迪跌0.60%,SK海力士跌2.27%,西部数据跌0.17%。
查看原文AI 摘要在上海举行的华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒就新发布的Peerium计算架构和灵衢总线(UnifiedBus)与媒体交流。徐直军称,Peerium能让百万颗处理器成为一台计算机,目前25.6万卡规模的Atlas 950 SuperPoD超节点已在部署和测试中。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划,提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
查看原文AI 推荐理由:据境外媒体报道,工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,涉及PCB在AI供应链中的定位。
AI 摘要华为与高通达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议,涵盖多个技术领域的交叉许可,具体条款保密。高通回应称,有关其为该协议净支付方的报道并不准确,并确认已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
查看原文AI 摘要三星电机在监管文件中披露,与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供货合同,金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元),合同期限为2027年1月1日至12月31日。
查看原文AI 推荐理由:三星电机披露约2856.11亿韩元AI服务器用MLCC供货合同,并列出A股相关供应商名单,可核对合同期限与金额。
AI 摘要9月A股约150家公司实施回购,单月回购金额合计约119.06亿元,中际旭创以49.97亿元居首,其40亿—80亿元回购方案9月1日发布、9月23日即完成。近六成实施回购公司9月股价涨幅跑赢上证指数,PCB概念股满坤科技单月上涨69.78%,最新股价66.62元已超出拟回购价格上限37.42%。
查看原文AI 摘要AMD首席执行官苏姿丰在10月6日接受采访时表示,即便AMD不断提高产量,AI芯片市场需求仍超过供应,公司2026年已增加供应和产能,并将在2027年大幅增加供应。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,日东纺(Nittobo)正扩大其 T-Glass 玻璃布产能,以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
查看原文AI 摘要纳睿雷达(688522)9月30日晚间披露,拟以自有资金1.62亿元收购广州芯泰通信技术有限公司51%股权,交易完成后芯泰通信将成为其控股子公司。交易对方承诺芯泰通信2026年至2028年扣非净利润分别不低于2500万元、2900万元和3800万元。此前今年3月,纳睿雷达终止了筹划逾14个月的收购天津希格玛微电子100%股权事项。
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