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#AI算力

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10月10日周六
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾38

    Yole分析师:先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升,AI重塑需求

    据DIGITIMES电子时报报道,Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示,马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节,先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出,AI正在重塑芯片需求结构,成为这一转型的重要背景。

10月9日周五
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾62

    据报三星 12 层 HBM4E 通过英伟达等客户质量验证

    据 DIGITIMES 报道,三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。

    推荐理由:据 DIGITIMES 报道,三星 12 层 HBM4E 据称通过英伟达等客户质量验证,可据此核对原文对验证范围与量产阶段的表述。

10月8日周四
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾58

    DIGITIMES:AI PC 面临内存挤压,服务器需求优先

    据 DIGITIMES 报道,微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购,该机型最高配备 128GB 统一内存,被视为 DRAM 需求的新来源,因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到,SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器,低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。

    推荐理由:据 DIGITIMES 报道,AI PC 与服务器对低功耗 DRAM 的需求竞争正在加剧,读者可据此了解存储供应端的分配压力。

  2. DIGITIMES 电子时报中国台湾22

    佳世达旗下其阳科技瞄准200kW液冷AI服务器

    佳世达集团旗下其阳科技(Aewin Technologies)将在OCP Global Summit 2026首发旗舰级数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)AI服务器,搭载AMD EPYC 9006系列服务器处理器,瞄准200kW液冷AI服务器。

10月7日周三
10月6日周二
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾62

    工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,据报提升PCB在AI供应链中的定位

    据DIGITIMES报道,中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划,提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。

    推荐理由:据境外媒体报道,工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,涉及PCB在AI供应链中的定位。

10月5日周一