群联电子9月营收创纪录,AI产品占销售额过半
群联电子(Phison)9月营收创历史新高,AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道,AI业务已成为该公司销售的主要来源。
群联电子(Phison)9月营收创历史新高,AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道,AI业务已成为该公司销售的主要来源。
中国台湾电路板协会(TPCA)年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革,第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
PC厂商正扩大内存容量,软件平台让更大开源权重模型更易直接在设备端运行,云规模AI与本地推理之间的硬件边界日益模糊。在此背景下,中国开源模型在本地推理方面取得进展,推动AI PC能力提升。
据DIGITIMES电子时报报道,Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示,马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节,先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出,AI正在重塑芯片需求结构,成为这一转型的重要背景。
据DIGITIMES电子时报报道,随着AI进入耳机领域,音频市场虽拥有庞大存量设备,却缺乏连接不同品牌、芯片、软件与服务的通用平台,这一问题常被硬件规格所掩盖。
据 DIGITIMES 报道,三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。
推荐理由:据 DIGITIMES 报道,三星 12 层 HBM4E 据称通过英伟达等客户质量验证,可据此核对原文对验证范围与量产阶段的表述。
Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作,聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈,推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元(约10.2亿美元),创历史新高,受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。
半导体测试接口厂商WinWay Technology表示,AI与高性能计算(HPC)需求以及部分产线生产效率提升,推动其2026年出货量走高,第三季度营收突破新台币100亿元。
台塑新智能(FSET)将携手创熙资讯(CXIT)在台塑集团麦寮工业区建设AI数据中心,目标客户为中国台湾地区企业用户与日本云服务商。
英飞凌(Infineon)已完成对 C2i 的收购,以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
据 DIGITIMES 报道,微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购,该机型最高配备 128GB 统一内存,被视为 DRAM 需求的新来源,因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到,SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器,低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。
推荐理由:据 DIGITIMES 报道,AI PC 与服务器对低功耗 DRAM 的需求竞争正在加剧,读者可据此了解存储供应端的分配压力。
据DIGITIMES电子时报报道,中国正加速推进"六张网"建设,涵盖水利、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网和物流网。AI与数字经济驱动的数据中心对电力链路形成新的需求压力,成为推动这轮建设提速的背景之一。
据DIGITIMES报道,友达旗下达运精密正探索半导体领域机会,依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学(CPO),达运精密也同步向高端制造转型。
Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标,显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道,这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。
据DIGITIMES电子时报报道,华为表示其昇腾芯片在中国市场已超越英伟达,但需求缺口依然存在。
据DIGITIMES电子时报报道,大型科技公司正越来越多地转向私募信贷及其他债务形式,为AI基础设施的巨额成本融资,因算力需求已将传统融资渠道推向极限。
佳世达集团旗下其阳科技(Aewin Technologies)将在OCP Global Summit 2026首发旗舰级数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)AI服务器,搭载AMD EPYC 9006系列服务器处理器,瞄准200kW液冷AI服务器。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AI agents 正带来新的 CPU 需求,AMD 因此受到提振。
据DIGITIMES电子时报报道,英伟达面向Windows PC的RTX Spark超级芯片于10月7日开启预订,从舞台演示进入订单阶段。搭载该芯片的Windows笔记本主打在本地运行大型AI模型,对标苹果统一内存架构的Mac。
DIGITIMES Insight 指出,随着 HBM 扩容,此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载,如今可直接在下一代 GPU 上运行,采用外部容量的门槛正在改变。
AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国,将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能,扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
据DIGITIMES电子时报报道,AI服务器走私案件暴露出出口合规与尽职调查之间存在缺口。报道未披露涉案公司名称、具体金额或监管机构等细节。
全球人工智能格局正加速分化:硅谷陷入安全争论与监管摩擦,中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道,Mistral同步推进欧洲布局。
Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin,瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全(含后量子密码PQC)方面日益增长的需求。
据 DIGITIMES 电子时报报道,中国 AI 初创公司 DeepSeek 最新一轮融资拟募资逾 800 亿元人民币(约合 119 亿美元),为潜在的境内 IPO 储备资金。
据DIGITIMES电子时报报道,华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学(NPO)而非共封装光学(CPO),认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进,这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
据DIGITIMES电子时报报道,机器人目前仍无法像人工一样组装英伟达的AI服务器。该报道未披露具体产线、机型或时间表等细节。
金士顿科技援引TrendForce营收排名称,2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%,连续23年位居第一。
DIGITIMES Insight 指出,到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资,以应对 AI 需求驱动的产能需要。
据DIGITIMES报道,中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划,提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
推荐理由:据境外媒体报道,工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,涉及PCB在AI供应链中的定位。
中国台湾国家科学及技术委员会(NSTC)启动两项研究计划,分别聚焦硅光子(SiPh)与下一代AI数据中心供电系统,以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道,该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日东纺(Nittobo)正扩大其 T-Glass 玻璃布产能,以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
据DIGITIMES电子时报报道,中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作,表明中国开发者正设法提升模型性能。
DIGITIMES 电子时报发布专栏文章,以半导体产业的演进历程为线索,探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联,属媒体评论分析,未涉及具体公司、金额或政策文号。
Marvell 认为定制芯片对云服务提供商(CSP)而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道,Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries(GF)的合作,此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
据DIGITIMES报道,鸿海(Foxconn)公布2026年9月合并营收为新台币1.158万亿元(约367亿美元),为其月度营收首次突破新台币1万亿元关口。报道称,营收增长受AI与消费电子需求带动。
据DIGITIMES报道,受AI与消费电子需求带动,鸿海2026年9月合并营收达1.158万亿新台币(约367亿美元),为单月营收首次突破新台币1万亿元。