格芯与台积电签署20亿美元硅中介层代工协议
格芯(GlobalFoundries)于2026年10月8日表示,已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议,将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
推荐理由:原文给出格芯与台积电多年期协议金额、产品与厂址,读者可据此核对美国本土硅中介层供应的进展。
格芯(GlobalFoundries)于2026年10月8日表示,已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议,将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
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英飞凌(Infineon)已完成对 C2i 的收购,以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
据DIGITIMES报道,韩国韩美半导体(Hanmi Semiconductor)获得三星电机(Samsung Electro-Mechanics)价值244.8亿韩元(约1830万美元)的半导体封装设备订单,涉及micro SAW与Vision Placement设备。
Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin,瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全(含后量子密码PQC)方面日益增长的需求。
高通表示,其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权,但该授权与LogicFolding并无关联,同时否认自身为专利净支付方的说法。
光宝科技(Lite-On)投资88.5亿新台币用于高雄扩建,其子公司Leotek将收购AmpUp。
据DIGITIMES电子时报报道,长电科技(JCET Group)与无锡方面合作,推进2.5D先进封装设施建设。原文正文因访问受限未能获取,具体投资金额、产能规划及实施阶段等细节暂无法确认。
据DIGITIMES电子时报报道,一汽与广汽已正式确立合作伙伴关系,丰田在华合资公司可能面临重组。报道未披露合作具体金额、持股比例或重组方案细节。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Onsemi 在出现 rival bid(竞购方报价)后修改了对 Synaptics 的收购交易条款。原文未披露修改后的具体金额、比例及交易阶段等细节。
据DIGITIMES报道,Machvision提前扩产,以应对半导体、基板和光模块需求增长,目标营收达100亿新台币。报道称,CNC及机加工供应链紧张已成为其最大运营挑战。
据中国建筑第三工程局公告,位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产,用于AR微纳光学产品,总投资约32.8亿元(约4.57亿美元),建筑面积26.1万平方米。