华为以昇腾、SuperPoD与τ定律应对芯片制程限制
华为正将半导体策略聚焦于一个核心约束：在先进制程节点持续受限的情况下，更多性能需来自架构、互连与系统级效率。据DIGITIMES电子时报报道，华为以昇腾、SuperPoD和τ定律作为应对路径。
#AI算力
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今日 0 条DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 AI硬件支撑全球贸易，并推动贸易重心向东亚和北美转移
据DIGITIMES电子时报报道，AI硬件正在支撑全球贸易，并推动贸易流向东亚和北美。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 美财长贝森特预计美中将建立AI事件通报渠道，华盛顿倾向自愿监管
美国财政部长贝森特表示，美中两国可能就人工智能出现问题时相互通报的方式达成一致，显示AI安全正成为双边安全问题。与此同时，特朗普政府在AI监管上倾向于依赖自愿性监督。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分77 全球AI服务器产能转向近岸外包，中国台湾对美直接出口放缓
据DIGITIMES电子时报报道，全球AI服务器生产正转向近岸外包模式，导致中国台湾对美国的直接出口放缓。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 博通拟向Anthropic提供最高420亿美元可转债融资 芯片厂商以客户融资撬动AI销售
据Anthropic IPO文件相关报道，博通（Broadcom）已同意提供最高420亿美元可转换债券融资，用于支持这家AI公司的基础设施支出，Anthropic预计将成为博通最大的算力客户。芯片厂商正把资产负债表变成AI销售工具，客户融资渐成行业新常态。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分6060 DIGITIMES：AI 服务器需求收紧 LPDDR5X 供应，PC 与智能手机承压至 2027 年
据 DIGITIMES 报道，AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大，并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应，并使设备价格持续承压。
推荐理由：据 DIGITIMES 报道，AI 数据中心对 LPDDR5X 的需求延续至 2027 年，读者可了解其对 PC 与智能手机供应和价格的压力。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 Applied Materials 与 BE Semiconductor（Besi）扩大封装合作，覆盖 AI 芯片集成
Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries（Besi）扩大合作，以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求，联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2525 韩国AI芯片预算截至8月未执行，MOTIR主导项目零支出
据DIGITIMES电子时报报道，韩国政府推动跻身“全球AI三强”，但由韩国产业通商资源部（MOTIR）主导的AI半导体开发项目截至2026年8月底未支出任何预算。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 DIGITIMES：AI数据需求激增，电力与散热成新瓶颈
DIGITIMES指出，随着单一CoWoS封装内集成的AI计算晶体管数量快速攀升，如何将海量数据足够快地传输至计算芯片，正成为充分利用算力的关键。该机构认为，AI数据需求激增之下，电力与散热已成为新的瓶颈。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 壁仞科技准备推出BR20X，强化中国AI GPU对英伟达的挑战
据DIGITIMES电子时报报道，壁仞科技正准备推出BR20X，以强化中国AI GPU对英伟达的挑战。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，押注光子互连破解 AI 内存墙
半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构，以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 中国转向3D封装，推动AI性能突破前道制程微缩极限
据DIGITIMES报道，中国正转向3D封装技术，以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分77 云服务商转向多供应商协同设计定制ASIC，单供应商时代终结
据DIGITIMES电子时报报道，云服务提供商（CSPs）正转向多供应商协同设计模式开发定制ASIC，结束单供应商时代。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构精选AI 评分6262 日月光据报上调先进封装报价逾20%，2026年资本开支升至85亿美元
据 MoneyDJ 引述产业消息，全球主要委外封测（OSAT）厂商日月光（ASE）已将封装报价上调逾20%，涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术，主要美国客户在受影响之列，日月光对此市场传闻不予置评。
推荐理由：据 MoneyDJ 引述产业消息，日月光先进封装报价涨幅超两成，原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构精选AI 评分6060 FULLTECH 玻纤布最高涨价 30%，VPEC 调整外延片价格
据 TechNews 报道，玻璃纤维布供应商 FULLTECH 与砷化镓外延片厂商 VPEC 已向客户发出调价通知。FULLTECH 于 6 月 26 日通知客户，E-glass 玻纤布涨价 30%、FLD2 玻纤布涨价 15%，新价格自 2026 年 7 月 1 日起的新订单生效；VPEC 于 6 月 29 日通知合作伙伴，将对外延片实施幅度因产品而异的温和涨价。
推荐理由：原文给出玻纤布与砷化镓外延片两类上游材料的调价幅度和生效时点，可据此核对电子材料成本传导的节奏。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构AI 评分4242 字节跳动据报拟2027年下半年量产自研CPU，或与高通合作
据南华早报报道，字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计，目标同年下半年量产并扩大部署，该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作，以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈；其目前依赖英特尔和AMD的CPU，这两家近月环比涨价10%至35%。此外，路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片，后者预计今年供应至少5万颗。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构AI 评分5252 歌尔股份旗下12英寸AR微纳光学晶圆产线投产，总投资约32.8亿元
据中国建筑第三工程局公告，位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产，用于AR微纳光学产品，总投资约32.8亿元（约4.57亿美元），建筑面积26.1万平方米。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构精选AI 评分6262 TrendForce 转述：台积电二季度毛利率据报逼近 70%，三季度营收预计环比增长超 10%
据 Commercial Times 引述分析师，AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引，毛利率可能逼近 70%，超过其 67.5% 指引上限，动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
推荐理由：材料转述台媒与分析师对台积电二季度毛利率、三季度营收及先进封装扩产的预期，读者可据此核对原文的预测口径与数据来源。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构AI 评分4040 集邦咨询：Micro LED光互连生态图谱——微软、Marvell、Avicena等竞逐CPO标准
集邦咨询梳理Micro LED共封装光学（CPO）生态，该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构，功耗降至1–2 pJ/bit，系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗，Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化，多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。