Team Group 9月营收创季度新高,存储市场趋紧
存储模组厂商 Team Group 公布 2026 年 9 月营收大幅增长,并创下季度营收新高。全球存储市场上行可能影响服务器运营商、设备制造商与分销商的定价、供应及采购决策。
存储模组厂商 Team Group 公布 2026 年 9 月营收大幅增长,并创下季度营收新高。全球存储市场上行可能影响服务器运营商、设备制造商与分销商的定价、供应及采购决策。
据DIGITIMES电子时报报道,英伟达面向Windows PC的RTX Spark超级芯片于10月7日开启预订,从舞台演示进入订单阶段。搭载该芯片的Windows笔记本主打在本地运行大型AI模型,对标苹果统一内存架构的Mac。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾防务产业正深化与全球供应链的联结。报道未披露具体企业、金额或合作项目等细节。
GlobalWafers(环球晶圆)9月营收同比增长7.65%,AI相关需求增长部分抵消了Novara火灾及短期产能限制带来的持续冲击。第三季度销售表现分化,半导体材料供应商整体仍面临产能约束。
据 DIGITIMES 报道,Samsung Electronics 初步业绩显示其成为首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的韩国公司。报道称,这一里程碑显示该公司对存储市场的依赖程度,分析师认为供应商在定价上占据主导。
推荐理由:据 DIGITIMES 报道,三星电子初步业绩显示单季营业利润首次突破 100 万亿韩元,可据此核对存储市场对其业绩的支撑程度。
据 DIGITIMES 电子时报报道,博通(Broadcom)正就为 OpenAI 采购定制芯片提供融资进行早期洽谈。报道称相关磋商仍处早期阶段,具体金额与交易结构尚未披露。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Microloops 看好 2027 年增长,因 ASIC 出货量正逼近与 GPU 的交叉点。
据DIGITIMES电子时报报道,Tokyo Electron预计在芯片制造商支出热潮推动下实现创纪录利润。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Acer Synergy Tech 正扩大 OT(运营技术)业务布局,并推进 IT 与 OT 的整合。
据 DIGITIMES 电子时报报道,成熟制程 DRAM 的市场动能预计将延续至 2026 年第四季度。
韩国一名议员的办公室调查显示,27名三星电子与SK海力士前员工已转投中国DRAM厂商长鑫存储(CXMT),涉及半导体开发与量产的关键环节。据DIGITIMES电子时报报道,该调查披露了这批人员此前任职与流动情况。
据DIGITIMES电子时报报道,英国正权衡对中国电动汽车加征关税,担忧此举可能导致其被欧盟市场排除,并招致北京方面的反制。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)中国台湾工会以99%的支持率通过罢工投票。
据 DIGITIMES 电子时报报道,马斯克将台积电限定为可能的 Terafab 转租方,英特尔表示将继续参与其中。
据 DIGITIMES 电子时报报道,SpaceX 获得英伟达 400 亿美元融资,凸显 AI 算力正崛起为一种资产类别。
Sigurd 宣布涨价,并签署长期 AI 产能合同,同时预计 2026 年资本开支将提高。
据DIGITIMES电子时报评论,高通与华为达成的专利协议令外界关注华为更广泛的知识产权布局。
DIGITIMES Insight 指出,随着 HBM 扩容,此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载,如今可直接在下一代 GPU 上运行,采用外部容量的门槛正在改变。
AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国,将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能,扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Towa 将战略芯片封装生产迁回日本,以应对加速的 AI 需求。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Samsung 正以 AI、服务及 N-1 手机策略应对存储价格飙升。原文正文因访问限制未能获取,具体金额、时间区间与实施阶段未在可见内容中披露。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)以6000万美元向Netlist授权取得其存储技术,用于和解双方之间的专利纠纷。
据供应链消息,中国笔记本ODM厂商华勤与立讯已拿下惠普、戴尔的大额订单,对台系供应链形成冲击。消息称中国笔记本ODM厂商正快速追赶,台系代工厂未来地位面临威胁。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾IC设计厂商表示,随着上游晶圆代工与封测(OSAT)环节涨价成形,向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Apple Watch 传感器需求与 InP(磷化铟)供应紧张,推升 TASC 对 2026 年下半年的展望。
据DIGITIMES电子时报报道,AI服务器走私案件暴露出出口合规与尽职调查之间存在缺口。报道未披露涉案公司名称、具体金额或监管机构等细节。
据 DIGITIMES 报道,曾为全球扫地机器人领导者的 iRobot 在完成破产重组并被代工制造商深圳杉川机器人收购后,正试图重新夺回市场份额。iRobot 亚太区副总裁兼总经理 Takeshi Yamada 承认公司在创新上落后于中国扫地机器人竞争对手。
全球人工智能格局正加速分化:硅谷陷入安全争论与监管摩擦,中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道,Mistral同步推进欧洲布局。
Z.ai 通过 Amazon Bedrock 的企业渠道面向全球推出 GLM-5.3。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾前科技部长表示,台湾下一阶段人工智能竞争的核心在于数据与合作伙伴。
据DIGITIMES电子时报报道,SpaceX星舰在第14次测试中实现入轨,中国火箭制造商正加速推进低成本可复用技术研发。
Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin,瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全(含后量子密码PQC)方面日益增长的需求。
据DIGITIMES电子时报报道,在中国电池制造商加速推进钠离子电池之际,韩国三大电池制造商正快速切入这一新兴技术,以避免重蹈在磷酸铁锂(LFP)电池领域落后于中国的覆辙。
据 DIGITIMES 电子时报报道,中国 AI 初创公司 DeepSeek 最新一轮融资拟募资逾 800 亿元人民币(约合 119 亿美元),为潜在的境内 IPO 储备资金。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片(SoC)。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代,支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电(TSMC)财报电话会前,AI超级周期、定价与Terafab成为市场关注焦点。
据DIGITIMES电子时报报道,华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学(NPO)而非共封装光学(CPO),认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进,这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
据 DIGITIMES 电子时报报道,iRobot 在完成重组后重返中国台湾市场,并推出五款新机型。
据DIGITIMES电子时报报道,达索系统(Dassault Systèmes)正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件,定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命(India's semiconductor mission)建设,Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
据DIGITIMES电子时报报道,2026年氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)传统市场分界加速重叠,低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时,将目光投向AI电源应用。