三星电机推进玻璃基板开发,目标2027年底运行产线
据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。
据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。
据克拉克森研究数据,今年1月至10月6日全球共订购82艘大型LNG船,韩国船企接获44艘、市场份额53.7%,中国船企接获35艘、占42.7%,两国差距从去年的29艘缩小至10艘以内。
威刚科技(ADATA)2026年第三季度合并营收达530.3亿新台币,创历史新高,并首次突破500亿新台币关口。内存供应趋紧与价格上涨推动销售增长。
据 DIGITIMES 电子时报报道,台积电尚未正式宣布任何消息,但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资,以应对 AI 需求驱动的产能需要。
10月6日,受大型半导体股走弱和外资大规模抛售影响,韩国KOSPI指数较前一交易日下跌62.35点(0.89%),收于6941.39点,失守7000点关口;外资在KOSPI市场净卖出1兆7509亿韩元,个人与机构分别净买入7406亿韩元和1兆103亿韩元。KOSDAQ指数则因二次电池、生物及半导体设备股大涨,收涨26.63点(2.98%)至919.92点。
台湾工研院(ITRI)表示,随着AI快速发展,机器人产业正从传统自动化设备演进为各行业的生产力工具,硬件、AI与传感技术是推动四足机器人落地的主要驱动力。
据DIGITIMES报道,中国LCD面板制造商正收紧供应以推升价格,台湾供应商正关注由此可能带来的订单转移。
据DIGITIMES报道,中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划,提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
推荐理由:据境外媒体报道,工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,涉及PCB在AI供应链中的定位。
中国台湾国家科学及技术委员会(NSTC)启动两项研究计划,分别聚焦硅光子(SiPh)与下一代AI数据中心供电系统,以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道,该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电在全球外商直接投资排名中位居首位,人工智能基础设施建设正重塑海外投资格局。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾国科会正寻求AI数据中心供电技术,以降低负载尖峰对电网的冲击。
据DIGITIMES电子时报报道,苹果与高通续签专利协议,iPhone调制解调器(modem)转向进一步深化。
据DIGITIMES电子时报报道,中国国庆假期期间电动汽车充电量同比增长49%,高速公路充电网络承受峰值负荷压力。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日东纺(Nittobo)正扩大其 T-Glass 玻璃布产能,以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
据 DIGITIMES 电子时报报道,华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Solidigm 扩大中国台湾 SSD 生产基地,以切入 AI 服务器供应链。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AM Intelligence 扩大印度 AI 基础设施布局,新增 2 万块英伟达 Rubin GPU。
高通表示,其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权,但该授权与LogicFolding并无关联,同时否认自身为专利净支付方的说法。
据DIGITIMES电子时报报道,受益于全球半导体产能扩张浪潮,大易成科技(DYC)近年来快速成长,台积电扩产推动其二期机电安装工程需求,订单金额突破百亿新台币,订单能见度延伸至2028年。
DIGITIMES 电子时报报道,AI 基础设施领域存在 4.2 万亿美元营收缺口。原文正文未披露缺口的具体构成、涉及主体及测算口径。
韩国바이오솔루션(086820)受邀参加在广州举行的“2026第四届大湾区细胞与基因治疗(CGT)发展论坛”,并入选主办方选定的10位主要国际演讲人名单。代表李正善介绍了软骨再生细胞治疗剂CartiLife®的商业化案例及CartiLoid、speroQure等下一代管线开发战略。
据供应链消息,2027 年存储供需将进一步收紧,韩国存储厂商近期对第六代高带宽内存(HBM4)给出激进的长期合约报价,HBM4 价格在 2027 年或将接近上涨两倍。上述内容来自 DIGITIMES 报道,属供应链消息,尚未获厂商确认。
推荐理由:据供应链消息,韩国存储厂商对 HBM4 长期合约报价大幅上调,读者可据此了解存储供需与价格预期的变化方向。
据 DIGITIMES 电子时报报道,美国知识产权供应商 MIPS 正扩大与中国产业界的合作,深化在开源 RISC-V 架构领域的布局。报道称,尽管中美科技竞争激烈,双方在 RISC-V 这一开放标准架构上的合作仍在持续加深。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾存储厂商南亚科技与华邦电子9月合并营收继续增长,分别连续11个月和10个月创下单月营收新高。
据DIGITIMES报道,韩国半导体封测代工(OSAT)企业LB Semicon正扩建其龟尾工厂的功率半导体后段产能,以降低对显示驱动IC(DDI)的依赖。此举正值高通相关产品产量爬坡之际。
据DIGITIMES电子时报报道,中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作,表明中国开发者正设法提升模型性能。
据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子已启动下一代移动应用处理器 Exynos 2700 的前段晶圆量产,规划产量较 Exynos 2600 高出逾 10%。此举配合其第二代 2nm 工艺的推进,公司正准备扩大该工艺的应用范围。
据DIGITIMES报道,中国沃格光电(WG Tech)已启动TGV玻璃基板生产线二期投资,未来总产能预计达每年100万平方米。报道称,中国玻璃基板产能扩张速度已超过韩国。
DIGITIMES 电子时报发布专栏文章,以半导体产业的演进历程为线索,探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联,属媒体评论分析,未涉及具体公司、金额或政策文号。
据 DIGITIMES 电子时报分析,美国总统特朗普与中国国家主席习近平近期峰会未在汽车议题上取得进展,即中国车企能否进入美国市场或在美建厂一事未有突破。该分析认为,中国车企进入美国的路径目前仍然存在。
Marvell 认为定制芯片对云服务提供商(CSP)而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道,Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries(GF)的合作,此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
据DIGITIMES电子时报报道,随着存储芯片核心业务盈利大幅改善,华邦电子部分员工据报获得50万至100万新台币(约合1.57万至3.15万美元)现金奖金,扭转公司近期亏损形象。群联电子同样发放奖金,反映存储行业人才争夺加剧。
日本工作机械工业会9月30日发布的8月订单统计(确报)显示,8月订单总额1978.7亿日元,同比增64.7%,环比增2.5%,为历史第二高,仅次于2026年6月。AI与机器人相关需求旺盛,外需刷新历史最高,1900亿日元以上已连续3个月,夏季淡季特征被需求势头抵消。
道指期货及其他主要股指期货在周二开盘前变动不大。周一道指上涨90点,纳斯达克综合指数创下历史新高,同期美国国债收益率继续上升。台积电(TSM)、英伟达(NVDA)以及马斯克领导的SpaceX(SPCX)等个股受到关注。
据东洋经济报道,丰田在华合资业务重组启动,广州汽车集团取得一汽丰田的中方全部持股,推动丰田在华南北业务一体化。一汽丰田生产的中国向卡罗拉等车型,在广汽集团入主后车种整理预计将加速。
据 Investor's Business Daily 报道,台积电(TSMC)因 Terafab 相关传闻而出现突破走势,并被列为 IBD 当日股票。
据The Elec 10月3日报道,基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商,其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
据DIGITIMES电子时报报道,三星在波士顿开设量子设计实验室,以扩大其在美国的研究布局。