DIGITIMES 专栏：半导体演进史预示 AI 数据中心崛起
DIGITIMES 电子时报发布专栏文章，以半导体产业的演进历程为线索，探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联，属媒体评论分析，未涉及具体公司、金额或政策文号。
#半导体
#半导体
今日 0 条DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分88 DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 Marvell 称定制芯片对云服务商（CSP）而言不可或缺
Marvell 认为定制芯片对云服务提供商（CSP）而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道，Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries（GF）的合作，此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
东洋经济日本 · 财经周刊（日本视角）AI 评分4242 日本工作机械8月订单额1978亿日元同比增64.7%，创历史第二高
日本工作机械工业会9月30日发布的8月订单统计（确报）显示，8月订单总额1978.7亿日元，同比增64.7%，环比增2.5%，为历史第二高，仅次于2026年6月。AI与机器人相关需求旺盛，外需刷新历史最高，1900亿日元以上已连续3个月，夏季淡季特征被需求势头抵消。
Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分1515 台积电（TSMC）因 Terafab 传闻突破，入选 IBD 当日股票
据 Investor's Business Daily 报道，台积电（TSMC）因 Terafab 相关传闻而出现突破走势，并被列为 IBD 当日股票。
The Elec韩国 · 显示与半导体产业媒体AI 评分4242 英伟达RTX Spark平台AI笔记本OLED面板全部由三星显示与LG显示供应
据The Elec 10月3日报道，基于英伟达RTX Spark平台的7款OLED屏AI笔记本面板全部来自韩国厂商，其中三星显示供应6款、LG显示供应1款。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 日本九州半导体产业展K-Semi规模增长36%，新增芯片设计主题
据DIGITIMES电子时报报道，日本九州半导体产业展（K-Semi）本届在福冈举办，规模增长36%，展期为2026年9月30日至10月1日。随着芯片制造商扩大在九州的布局，该展会新增芯片设计相关主题。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3232 南部科学园区2026年前八月营收2.495万亿新台币，同比增长36.5%
据南部科学园区管理局数据，园区企业2026年前八个月营收达2.495124万亿新台币（约785.9亿美元），同比增长36.5%，创历史同期新高。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 CHPT 季度营收创纪录，芯片测试需求上升
据 DIGITIMES 电子时报报道，CHPT 季度营收创下纪录，主要受芯片测试需求上升带动。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 台湾团队在《Nature》发表研究，加速二维半导体转移
据DIGITIMES电子时报报道，台湾团队在《Nature》发表研究，推进二维半导体转移技术。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 华为以昇腾、SuperPoD与τ定律应对芯片制程限制
华为正将半导体策略聚焦于一个核心约束：在先进制程节点持续受限的情况下，更多性能需来自架构、互连与系统级效率。据DIGITIMES电子时报报道，华为以昇腾、SuperPoD和τ定律作为应对路径。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 低价 SiC 衬底引发需求浪潮，重塑产业生态
据 DIGITIMES 电子时报报道，低价 SiC 衬底正引发需求浪潮并重塑产业生态。
The Elec韩国 · 显示与半导体产业媒体精选AI 评分6262 TechInsights 高管：AI 存储景气或延续 3 至 4 年，中国厂商技术追赶是关键变量
TechInsights 半导体部门高级副总裁 Jeongdong Choe 表示，以当前存储需求为 100 计，实际供应能力约为 85，价格高位将维持 3 至 4 年，供应要到明年第三或第四季度才回升至需求的 90% 至 95%。
推荐理由：TechInsights 高管给出存储供需缺口与国产厂商技术追赶的具体判断，可核对 CXMT、YMTC 的工艺与架构细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3030 马斯克Terafab计划遇现实考验，据悉已与台积电、英特尔接触洽谈
据DIGITIMES电子时报报道，随着马斯克的Terafab计划推进，现代硅制造的现实难题日益显现，马斯克已与台积电、英特尔等行业主力展开接触洽谈寻求协助。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3030 Rapidus 拟携手 17 家设计公司拓展客户群
日本晶圆代工企业 Rapidus 计划与 17 家国内外设计公司合作，以扩大潜在客户基础并协助客户开发自有芯片。此举是日本重建本国半导体产业、重夺硅主导地位战略的一部分。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 ESMT 3Q26营收跳增58%再创新高，9月合并营收746.1亿新台币
Elite Semiconductor Microelectronics Technology（ESMT）公布9月合并营收746.1亿新台币（约2.34亿美元），同比增长470.23%，环比下降5.62%。第三季度营收跳增58%，再创历史新高。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2020 A*STAR IME 研究员 Yu-chieh Chien 以 8 英寸研发推进下一代 SiC，可靠性提升
新加坡 A*STAR 下属微电子研究院（IME）高级研究员 Yu-chieh Chien 正通过 8 英寸研发推进下一代 SiC（碳化硅）技术，并取得可靠性提升。据 DIGITIMES 电子时报报道，新加坡正通过吸引跨国投资与海外研究人才建设半导体研发中心。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 台积电或成 Terafab 潜在合作方，供应商认为马斯克交易概率超 80%
据独立媒体 Culpium 创始人 Tim Culpan 披露，台积电正与马斯克的 Terafab 洽谈合作，供应商认为双方达成交易的概率超过 80%。此前有报道称台积电正重新评估其美国得克萨斯州晶圆厂计划。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分6060 DIGITIMES：AI 服务器需求收紧 LPDDR5X 供应，PC 与智能手机承压至 2027 年
据 DIGITIMES 报道，AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大，并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应，并使设备价格持续承压。
推荐理由：据 DIGITIMES 报道，AI 数据中心对 LPDDR5X 的需求延续至 2027 年，读者可了解其对 PC 与智能手机供应和价格的压力。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 三星据报向华邦电子采购电视DRAM 拟2027年起用于约半数电视
据韩国媒体The Bell援引业内人士报道，三星电子计划自2027年起向中国台湾华邦电子采购DRAM，并考虑将其用于约半数电视产品。此举背景是传统（legacy）存储供应趋紧。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 Applied Materials 与 BE Semiconductor（Besi）扩大封装合作，覆盖 AI 芯片集成
Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries（Besi）扩大合作，以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求，联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2525 韩国AI芯片预算截至8月未执行，MOTIR主导项目零支出
据DIGITIMES电子时报报道，韩国政府推动跻身“全球AI三强”，但由韩国产业通商资源部（MOTIR）主导的AI半导体开发项目截至2026年8月底未支出任何预算。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 DIGITIMES：AI数据需求激增，电力与散热成新瓶颈
DIGITIMES指出，随着单一CoWoS封装内集成的AI计算晶体管数量快速攀升，如何将海量数据足够快地传输至计算芯片，正成为充分利用算力的关键。该机构认为，AI数据需求激增之下，电力与散热已成为新的瓶颈。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 南亚科技扩大3D OSAT布局，瞄准类HBM需求
据DIGITIMES电子时报报道，南亚科技正扩大3D OSAT（三维封装与测试）布局，以瞄准类似HBM的需求。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1818 印度深化全球科技供应链角色：半导体、电子与数字服务新投资规则及苹果举措
印度正通过新投资规则、供应链本地化及苹果相关举措，扩大其在半导体、电子和数字服务领域的角色。上述动向既体现印度取得的进展，也凸显其仍面临的制约。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3232 马斯克确认就得州芯片工厂项目与台积电洽谈
马斯克确认，其旗下 SpaceX 与特斯拉支持的芯片制造项目 Terafab 正与台积电洽谈。此前有报道称，这家中国台湾代工厂正考虑在得克萨斯州运营新的芯片工厂。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 马斯克与黄仁勋：中国光刻机差距有望2030年前追平
据DIGITIMES电子时报报道，马斯克与黄仁勋认为中国有望在2030年前缩小光刻机领域差距。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 壁仞科技准备推出BR20X，强化中国AI GPU对英伟达的挑战
据DIGITIMES电子时报报道，壁仞科技正准备推出BR20X，以强化中国AI GPU对英伟达的挑战。
The Elec韩国 · 显示与半导体产业媒体AI 评分4242 Applied Materials与Besi在EPIC中心联合开发混合键合技术
Applied Materials与BE Semiconductor Industries NV（Besi）扩大先进封装合作，Besi将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心，双方工程师共同开发从晶圆级封装（WLP）到面板级封装（PLP）的全流程解决方案。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 ficonTEC与Hermes Testing合作，以INS-2平台推进CPO测试规模化
ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.（HTSI）建立战略合作，支持中国台湾快速扩张的共封装光学（CPO）生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化，以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 传台积电评估新加坡投资 台湾经济部称将协助其扩大本土投资
针对台积电考虑在新加坡进行新半导体投资的传闻，台湾经济部2026年10月2日表示，政府将协助台积电扩大投资。相关传闻再度引发外界对其海外扩张的关注。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，押注光子互连破解 AI 内存墙
半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构，以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 中国转向3D封装，推动AI性能突破前道制程微缩极限
据DIGITIMES报道，中国正转向3D封装技术，以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
BusinessKorea韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选AI 评分6262 外媒称数十万颗英伟达AI芯片经东南亚和中国台湾流入中国
据BusinessKorea援引彭博等外媒报道，美国方面认为中国已获得相当于逾11.5万颗受出口限制的英伟达芯片的算力资源，半导体分析机构SemiAnalysis根据供应链与安装数据估计，实际流入中国的AI芯片可能达数十万颗。
推荐理由：据彭博等外媒报道，美国方面认为有相当于逾11.5万颗受限英伟达芯片的算力资源经东南亚和中国台湾流入中国，可核对涉案金额与转运路径等细节。
BusinessKorea韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选AI 评分6262 Counterpoint：二季度全球DRAM市场三星电子占38%，美光与SK hynix差距缩至1个百分点
据市场研究机构 Counterpoint Research 10月2日数据，今年第二季度全球DRAM市场按营收计，三星电子份额38%居首，SK hynix 以25%保持第二，美光以24%位列第三，两者差距由第一季度的7个百分点收窄至1个百分点。
推荐理由：Counterpoint Research 的二季度 DRAM 份额数据显示美光与 SK hynix 差距缩至 1 个百分点，可核对各家份额与美光财报口径。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 华为发布Mate 90系列，扩大自研麒麟处理器与HarmonyOS 7使用
华为推出Mate 90智能手机系列，扩大自研麒麟处理器和HarmonyOS 7的使用，以在美国限制先进芯片制造技术获取的背景下维持旗舰性能。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 长电科技（JCET Group）与无锡合作推进2.5D先进封装产线
据DIGITIMES电子时报报道，长电科技（JCET Group）与无锡方面合作，推进2.5D先进封装设施建设。原文正文因访问受限未能获取，具体投资金额、产能规划及实施阶段等细节暂无法确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 先进封装竞赛扩展至芯片制造商之外，显示、材料与设备供应商寻求新立足点
据DIGITIMES电子时报报道，先进封装竞赛正扩展至芯片制造商之外，显示、材料与设备供应商正寻求新的立足点。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日本功率半导体整合谈判停滞，罗姆、东芝、三菱电机仍在磋商
据DIGITIMES电子时报报道，日本功率半导体整合交易因罗姆、东芝与三菱电机三方仍在讨价还价而陷入停滞。该报道未披露交易金额、持股比例或时间表等具体条款，谈判仍处于磋商阶段。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Onsemi 在竞购出现后修改对 Synaptics 的收购协议
据 DIGITIMES 电子时报报道，Onsemi 在出现 rival bid（竞购方报价）后修改了对 Synaptics 的收购交易条款。原文未披露修改后的具体金额、比例及交易阶段等细节。
The Elec韩国 · 显示与半导体产业媒体AI 评分5050 美光：NVHBM 采用外购基础裸片仍将提升盈利能力
美光科技（Micron）首席技术及产品官 Scott J. DeBoer 在 9 月 30 日第四财季业绩活动上表示，为英伟达定制的 NVHBM 及 JEDEC 标准 HBM4E 产品族均采用代工工艺制造的基础裸片，不同于 HBM4 的自研基础裸片。