Towa 将战略芯片封装生产迁回日本,AI 需求加速
据 DIGITIMES 电子时报报道,Towa 将战略芯片封装生产迁回日本,以应对加速的 AI 需求。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Towa 将战略芯片封装生产迁回日本,以应对加速的 AI 需求。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Samsung 正以 AI、服务及 N-1 手机策略应对存储价格飙升。原文正文因访问限制未能获取,具体金额、时间区间与实施阶段未在可见内容中披露。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)以6000万美元向Netlist授权取得其存储技术,用于和解双方之间的专利纠纷。
据供应链消息,中国笔记本ODM厂商华勤与立讯已拿下惠普、戴尔的大额订单,对台系供应链形成冲击。消息称中国笔记本ODM厂商正快速追赶,台系代工厂未来地位面临威胁。
据BusinessKorea报道,SNE Research 10月7日数据显示,今年1至8月中国以外市场电动汽车电池装机量360.5GWh,同比增长23.7%。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾IC设计厂商表示,随着上游晶圆代工与封测(OSAT)环节涨价成形,向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Apple Watch 传感器需求与 InP(磷化铟)供应紧张,推升 TASC 对 2026 年下半年的展望。
据DIGITIMES电子时报报道,AI服务器走私案件暴露出出口合规与尽职调查之间存在缺口。报道未披露涉案公司名称、具体金额或监管机构等细节。
据 DIGITIMES 报道,曾为全球扫地机器人领导者的 iRobot 在完成破产重组并被代工制造商深圳杉川机器人收购后,正试图重新夺回市场份额。iRobot 亚太区副总裁兼总经理 Takeshi Yamada 承认公司在创新上落后于中国扫地机器人竞争对手。
10月7日韩国KOSPI开盘报6,864.25点,较前一交易日收盘价6,941.39点下跌,盘中一度跌至6,861.56点后因三星电子涨超2%反弹至最高6,977.77点。外资与机构在KOSPI市场分别净卖出约1,800亿韩元和400亿韩元,个人净买入约2,100亿韩元承接。KOSDAQ指数跌0.86%至912.01点,个人净买入1,021亿韩元,外资与机构分别净卖出839亿韩元和37亿韩元。
美国总统特朗普10月6日在马里兰州Sparrows Point船厂活动上表示,韩国近期承诺对美投资1500亿美元,全部投向造船业,并称韩方寻求降低关税但需付出代价。他特别提到韩华集团投资数十亿美元重振费城船厂,相关表态被认为指向韩美贸易协议中3500亿美元投资计划的造船部分(MASGA)。
全球人工智能格局正加速分化:硅谷陷入安全争论与监管摩擦,中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道,Mistral同步推进欧洲布局。
Z.ai 通过 Amazon Bedrock 的企业渠道面向全球推出 GLM-5.3。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾前科技部长表示,台湾下一阶段人工智能竞争的核心在于数据与合作伙伴。
据DIGITIMES电子时报报道,SpaceX星舰在第14次测试中实现入轨,中国火箭制造商正加速推进低成本可复用技术研发。
Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin,瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全(含后量子密码PQC)方面日益增长的需求。
据DIGITIMES电子时报报道,在中国电池制造商加速推进钠离子电池之际,韩国三大电池制造商正快速切入这一新兴技术,以避免重蹈在磷酸铁锂(LFP)电池领域落后于中国的覆辙。
据 DIGITIMES 电子时报报道,中国 AI 初创公司 DeepSeek 最新一轮融资拟募资逾 800 亿元人民币(约合 119 亿美元),为潜在的境内 IPO 储备资金。
据日经8月6日报道,日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年(2026年4月至2027年3月)合并营业利润达1万亿日元,同比增长约60%,超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%(3681亿日元),超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强,并计划通过机器人与AI提升生产率,将毛利率从约47%提高至50%。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片(SoC)。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代,支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电(TSMC)财报电话会前,AI超级周期、定价与Terafab成为市场关注焦点。
据DIGITIMES电子时报报道,华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学(NPO)而非共封装光学(CPO),认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进,这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
据 DIGITIMES 电子时报报道,iRobot 在完成重组后重返中国台湾市场,并推出五款新机型。
据DIGITIMES电子时报报道,达索系统(Dassault Systèmes)正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件,定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命(India's semiconductor mission)建设,Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
据DIGITIMES电子时报报道,2026年氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)传统市场分界加速重叠,低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时,将目光投向AI电源应用。
据DIGITIMES电子时报报道,泰国工业地产开发商Amata预计,未来10年在泰国设厂的中国企业工厂数量将增长五倍。
据DIGITIMES电子时报报道,佳能(Canon)表态有意参与印度芯片项目,成为最新一家对印度半导体产业表达兴趣的全球大型半导体设备厂商。目前该竞争仍处于早期布局阶段,尚未产生多少已确认订单。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日本半导体企业 Rapidus 已将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络。正文未披露具体合作方名称、合作金额及实施阶段等细节。
据DIGITIMES电子时报报道,机器人目前仍无法像人工一样组装英伟达的AI服务器。该报道未披露具体产线、机型或时间表等细节。
华阳精机(Hua Yang Precision Machinery)与蔡司(Zeiss)合作推出高精度量测系统 COSMA-M,面向半导体量测市场。该产品瞄准 AI、高性能计算(HPC)与先进封装需求激增带来的市场机会。
金士顿科技援引TrendForce营收排名称,2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%,连续23年位居第一。
Nan Pao Resins Chemical 在2026台北创新纺织应用展上展示水性树脂产品及面向纺织制造商的ESG平台。据DIGITIMES电子时报报道,此举正值中国台湾纺织出货量激增之际。
据DIGITIMES电子时报报道,获Nvidia投资的Reflection AI发布开源模型Beam,主打高效,定位对标中国竞争对手。
DIGITIMES 电子时报发布分析文章,讨论铠侠(Kioxia)的 NAND 闪存技术积累与 AI 时代 SSD 市场缺口之间的关系。文章标题指向铠侠在 NAND 领域的技术传承,以及当前 AI 应用对 SSD 需求形成的供给缺口。正文内容未在原文中披露具体数据或结论。
据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子正在测试 Chemtronics 的玻璃中介层样品。
DIGITIMES Insight 指出,到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
高通10月5日宣布与华为签署专利授权协议,双方达成覆盖5G、网络、计算和人工智能等领域的交叉授权,协议按标准必要专利的FRAND原则达成。高通还将购买华为在计算、AI和网络领域的部分美国专利,该专利转让需获监管批准后完成。
日本经济产业相赤沢亮正表示,对美80兆日元与国内250兆日元投资"两立可能",并称"半导体或者GPU的需求过多"。上述表态由东洋经济在线于2026年10月6日报道。
美股周二盘前,道指期货涨0.7%、涨超300点,标普500期货涨0.5%,油价与美债收益率走低。AMD、英伟达(NVDA)和特斯拉(TSLA)在当日盘前交易中领涨。
韩国国会产业通商资源中小风险企业委员会10月6日对产业通商资源部进行国政监查,执政党与在野党就湖南半导体集群选址过程激烈交锋。产业部长官金正官称,企业需要生产用地、政府提出方案、最终由三星电子和SK海力士选定湖南地区;在野党议员赵智妍则称,9月至前一天向两家企业询问,企业一贯表示从未先提出具体地区,也未确认投资计划。争议还波及电力、用水、人力等基础设施及资料提交、证人采纳问题。