三星电机推进玻璃基板开发,目标2027年底运行产线
AI 摘要据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
查看原文AI 推荐理由:据韩媒报道,三星电机玻璃基板已完成自身可靠性验证并进入封装阶段验证,读者可了解其产线时间表与投资规模。
AI 摘要据BusinessKorea报道,三星电机已完成正在开发的玻璃基板可靠性验证,进入将实际半导体组装在一起的封装阶段验证,并与多家全球大型企业开展开发合作,目标在2027年底运行玻璃基板产线。
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AI 摘要香港交易所披露信息显示,花旗集团(Citigroup Inc.)在天岳先进的H股好仓(L)比例于9月29日从4.99%上升至5.01%,淡仓(S)比例从0.01%升至0.03%。
查看原文AI 摘要香港交易所披露信息显示,摩根士丹利在纳芯微的H股好仓(L)比例于9月30日从5.88%下降至4.88%,淡仓(S)比例从4.15%降至3.14%。
查看原文AI 摘要香港交易所披露信息显示,UBSGroupAG(瑞银集团)在澜起科技的H股好仓(L)比例于9月29日从7.84%上升至8.26%,上升0.42个百分点。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,台积电尚未正式宣布任何消息,但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
查看原文AI 摘要华为轮值董事长徐直军在上海全联接大会期间与媒体交流时表示,昇腾在中国市场的份额已超过英伟达。他称基于950DT的超节点目前仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货,并预计从明年开始将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资,以应对 AI 需求驱动的产能需要。
查看原文AI 摘要10月6日,受大型半导体股走弱和外资大规模抛售影响,韩国KOSPI指数较前一交易日下跌62.35点(0.89%),收于6941.39点,失守7000点关口;外资在KOSPI市场净卖出1兆7509亿韩元,个人与机构分别净买入7406亿韩元和1兆103亿韩元。KOSDAQ指数则因二次电池、生物及半导体设备股大涨,收涨26.63点(2.98%)至919.92点。
查看原文AI 摘要10月6日美股存储板块盘前普跌,美光跌0.61%,闪迪跌0.60%,SK海力士跌2.27%,西部数据跌0.17%。
查看原文AI 摘要在上海举行的华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒就新发布的Peerium计算架构和灵衢总线(UnifiedBus)与媒体交流。徐直军称,Peerium能让百万颗处理器成为一台计算机,目前25.6万卡规模的Atlas 950 SuperPoD超节点已在部署和测试中。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划,提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
查看原文AI 推荐理由:据境外媒体报道,工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,涉及PCB在AI供应链中的定位。
AI 摘要华为与高通达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议,涵盖多个技术领域的交叉许可,具体条款保密。高通回应称,有关其为该协议净支付方的报道并不准确,并确认已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
查看原文AI 摘要三星电机在监管文件中披露,与一家全球大型企业签订AI服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供货合同,金额约2856.11亿韩元(约合2.10亿美元),合同期限为2027年1月1日至12月31日。
查看原文AI 推荐理由:三星电机披露约2856.11亿韩元AI服务器用MLCC供货合同,并列出A股相关供应商名单,可核对合同期限与金额。
AI 摘要9月A股约150家公司实施回购,单月回购金额合计约119.06亿元,中际旭创以49.97亿元居首,其40亿—80亿元回购方案9月1日发布、9月23日即完成。近六成实施回购公司9月股价涨幅跑赢上证指数,PCB概念股满坤科技单月上涨69.78%,最新股价66.62元已超出拟回购价格上限37.42%。
查看原文AI 摘要AMD首席执行官苏姿丰在10月6日接受采访时表示,即便AMD不断提高产量,AI芯片市场需求仍超过供应,公司2026年已增加供应和产能,并将在2027年大幅增加供应。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,日东纺(Nittobo)正扩大其 T-Glass 玻璃布产能,以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
查看原文AI 摘要纳睿雷达(688522)9月30日晚间披露,拟以自有资金1.62亿元收购广州芯泰通信技术有限公司51%股权,交易完成后芯泰通信将成为其控股子公司。交易对方承诺芯泰通信2026年至2028年扣非净利润分别不低于2500万元、2900万元和3800万元。此前今年3月,纳睿雷达终止了筹划逾14个月的收购天津希格玛微电子100%股权事项。
查看原文AI 摘要高通表示,其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权,但该授权与LogicFolding并无关联,同时否认自身为专利净支付方的说法。
查看原文AI 摘要康欣新材(600076)在2026年半年度业绩说明会上回应亏损自救问题,称正挂牌处置低效林地资产以回笼资金、压降财务费用,并对集装箱业务技改降本。2026年上半年公司营收1.98亿元,同比上升6.6%,归母净利润亏损1.36亿元,较上年同期亏损1.34亿元进一步扩大。公司同时依托控股股东无锡国资产业资源控股宇邦半导体,布局半导体修复设备及技术服务赛道。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,受益于全球半导体产能扩张浪潮,大易成科技(DYC)近年来快速成长,台积电扩产推动其二期机电安装工程需求,订单金额突破百亿新台币,订单能见度延伸至2028年。
查看原文AI 摘要国信证券策略报告认为,本轮A股牛市正处在第三阶段,三季度的行情波动属于牛市中后期的正常调整,后市仍有演绎空间。报告指出,三季度科创50、创业板指分别累计下跌30.7%、27.8%,煤炭、石油石化、农林牧渔和银行领涨;展望四季度,科技板块第二波行情启动条件逐渐具备,有望带动市场重新上扬。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,美国知识产权供应商 MIPS 正扩大与中国产业界的合作,深化在开源 RISC-V 架构领域的布局。报道称,尽管中美科技竞争激烈,双方在 RISC-V 这一开放标准架构上的合作仍在持续加深。
查看原文AI 摘要截至10月6日,10月拟发行新基金合计96只,偏股混合型基金25只居首,被动指数型基金23只、FOF基金21只紧随其后。泉果基金赵诣升任副总经理后首只新基金泉果新能源机遇将于10月12日发售;国泰中证港股通综合指数增强10月8日发行,拟任基金经理为梁杏、吴中昊。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾存储厂商南亚科技与华邦电子9月合并营收继续增长,分别连续11个月和10个月创下单月营收新高。
查看原文AI 摘要10月6日,日韩股市集体高开,日经225指数涨0.52%报70311.18点,韩国KOSPI指数跌0.22%,存储巨头SK海力士跌1.47%。摩根大通表示,韩国股市有望有序追赶AI领域复苏行情,并指出三星和SK海力士第三季度财报发布前,HBM需求、定价与产品组合、汇率及资本支出管控和股东回报更新是关键催化剂。
查看原文AI 摘要高盛因AI需求在GPU、网络芯片及服务器CPU领域持续扩张,将台积电目标价从3100新台币上调至3300新台币,维持“买入”评级。高盛预计台积电2026年/2027年营收同比增长42.0%/36.9%(美元计),毛利率分别为67.2%/67.5%,并将2027年/2028年资本支出预测从780亿/820亿美元上调至850亿/980亿美元。
查看原文AI 摘要南亚科2026年9月销售额450.9亿元台币,同比增长576.6%。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,韩国半导体封测代工(OSAT)企业LB Semicon正扩建其龟尾工厂的功率半导体后段产能,以降低对显示驱动IC(DDI)的依赖。此举正值高通相关产品产量爬坡之际。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作,表明中国开发者正设法提升模型性能。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子已启动下一代移动应用处理器 Exynos 2700 的前段晶圆量产,规划产量较 Exynos 2600 高出逾 10%。此举配合其第二代 2nm 工艺的推进,公司正准备扩大该工艺的应用范围。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,中国沃格光电(WG Tech)已启动TGV玻璃基板生产线二期投资,未来总产能预计达每年100万平方米。报道称,中国玻璃基板产能扩张速度已超过韩国。
查看原文AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布专栏文章,以半导体产业的演进历程为线索,探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联,属媒体评论分析,未涉及具体公司、金额或政策文号。
查看原文AI 摘要Marvell 认为定制芯片对云服务提供商(CSP)而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道,Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries(GF)的合作,此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
查看原文AI 摘要万家基金、摩根资产管理、汇丰晋信基金、博时基金、国联安基金等多家公募发布四季度投资策略,普遍认为三季度市场调整源于交易拥挤度消化与资金再平衡,并非核心产业逻辑反转,四季度有望在估值修复与行情扩散中震荡上行。配置上主张坚守AI等硬科技产业趋势的同时均衡布局,重点看好出海制造、战略资源品及低估值传统修复板块。
查看原文AI 摘要华为与高通宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议,涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域专利组合交叉许可,高通将收购华为在计算、人工智能、网络等领域的部分美国专利。纳斯达克金龙中国指数收涨1.71%报5613.68点,阿里涨4.68%、腾讯涨3.3%、百度涨3.17%。港股恒生指数涨0.28%报24040.34点,恒生科技指数涨0.62%。
查看原文AI 摘要当地时间10月5日美股三大指数集体收涨,纳指涨1.05%创收盘新高,英伟达涨2.1%创历史收盘新高、市值升至5.76万亿美元;SpaceX涨7.6%,马斯克身家重新超过1万亿美元。纳斯达克金龙中国指数收涨1.71%,阿里涨4.68%;国际油价震荡走低,纽约原油跌破90美元关口。
查看原文AI 摘要十大券商发布四季度A股策略,认为底部支撑较坚实、年末修复行情值得期待,科技成长有望再成核心主线,红利、医药、出海等协同发力。但“修复”不等于“反转”:市场成交额已从6月日均3.13万亿元回落至9月不足2万亿元,9月最后两个交易日更跌破1.5万亿元。机构对节奏仍存分歧,三季报业绩成为科技行情的关键验证节点。
查看原文AI 摘要日本工作机械工业会9月30日发布的8月订单统计(确报)显示,8月订单总额1978.7亿日元,同比增64.7%,环比增2.5%,为历史第二高,仅次于2026年6月。AI与机器人相关需求旺盛,外需刷新历史最高,1900亿日元以上已连续3个月,夏季淡季特征被需求势头抵消。
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