马斯克Terafab计划遇现实考验,据悉已与台积电、英特尔接触洽谈
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,随着马斯克的Terafab计划推进,现代硅制造的现实难题日益显现,马斯克已与台积电、英特尔等行业主力展开接触洽谈寻求协助。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,随着马斯克的Terafab计划推进,现代硅制造的现实难题日益显现,马斯克已与台积电、英特尔等行业主力展开接触洽谈寻求协助。
查看原文AI 摘要据Anthropic IPO文件相关报道,博通(Broadcom)已同意提供最高420亿美元可转换债券融资,用于支持这家AI公司的基础设施支出,Anthropic预计将成为博通最大的算力客户。芯片厂商正把资产负债表变成AI销售工具,客户融资渐成行业新常态。
查看原文AI 摘要美国特朗普政府任命新任AI负责人并成立工作组,该工作组须在120天内就AI的风险与机遇提交报告,并就联邦政府在这一技术中的角色提出建议。特朗普称,许多人认为AI的影响力超过以往技术。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,马斯克将特斯拉 AI5 的内存配置上调至 96GB,此前该规格曾被削减。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,台湾GIS(业成)新增激光封装产能,目标指向光通信领域的增长。
查看原文AI 摘要日本晶圆代工企业 Rapidus 计划与 17 家国内外设计公司合作,以扩大潜在客户基础并协助客户开发自有芯片。此举是日本重建本国半导体产业、重夺硅主导地位战略的一部分。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,Samsung Display(SDC)与 LG Display(LGD)正呼吁韩国政府加强对 OLED 投资与研发的税收激励,包括延长税收抵免期限和扩大现金退税。两家面板厂称,中国面板厂商竞争加剧,维持技术领先地位的压力上升。
查看原文AI 摘要Elite Semiconductor Microelectronics Technology(ESMT)公布9月合并营收746.1亿新台币(约2.34亿美元),同比增长470.23%,环比下降5.62%。第三季度营收跳增58%,再创历史新高。
查看原文AI 摘要新加坡 A*STAR 下属微电子研究院(IME)高级研究员 Yu-chieh Chien 正通过 8 英寸研发推进下一代 SiC(碳化硅)技术,并取得可靠性提升。据 DIGITIMES 电子时报报道,新加坡正通过吸引跨国投资与海外研究人才建设半导体研发中心。
查看原文AI 摘要据独立媒体 Culpium 创始人 Tim Culpan 披露,台积电正与马斯克的 Terafab 洽谈合作,供应商认为双方达成交易的概率超过 80%。此前有报道称台积电正重新评估其美国得克萨斯州晶圆厂计划。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,美国防务科技公司 Shield AI 正扩大其中国台湾供应链,以推进主权 AI 布局。
查看原文AI 摘要光宝科技(Lite-On)投资88.5亿新台币用于高雄扩建,其子公司Leotek将收购AmpUp。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 报道,AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大,并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应,并使设备价格持续承压。
查看原文AI 推荐理由:据 DIGITIMES 报道,AI 数据中心对 LPDDR5X 的需求延续至 2027 年,读者可了解其对 PC 与智能手机供应和价格的压力。
AI 摘要据DIGITIMES报道,三星电子据报寻求将2027年HBM价格提高逾两倍,正值HBM4进入量产阶段。
查看原文AI 摘要据韩国媒体The Bell援引业内人士报道,三星电子计划自2027年起向中国台湾华邦电子采购DRAM,并考虑将其用于约半数电视产品。此举背景是传统(legacy)存储供应趋紧。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,Micronex 计划在印度 Sanand 建设引线框架工厂,配合印度扩张芯片封装供应链。
查看原文AI 摘要Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries(Besi)扩大合作,以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求,联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,Anthropic 指出 Z.ai 的 GLM-5.3 模型防御能力薄弱,其安全性正受到审视。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,韩国政府推动跻身“全球AI三强”,但由韩国产业通商资源部(MOTIR)主导的AI半导体开发项目截至2026年8月底未支出任何预算。
查看原文AI 摘要DIGITIMES电子时报周报聚焦AI芯片热潮下的产能扩张与地缘政治风险,并提及马斯克在相关议题中的突出影响。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,台湾航太企业 AIDC 发布 Raven X 战术无人机。原文未披露该无人机的具体性能参数、量产时间表或订单信息。
查看原文AI 摘要DIGITIMES指出,随着单一CoWoS封装内集成的AI计算晶体管数量快速攀升,如何将海量数据足够快地传输至计算芯片,正成为充分利用算力的关键。该机构认为,AI数据需求激增之下,电力与散热已成为新的瓶颈。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,特斯拉在推进FSD道路测试的同时领跑台湾新车注册量。原文未披露具体注册数量、测试进度及FSD版本等细节。
查看原文AI 摘要DIGITIMES电子时报报道指出,AI系统整合能力已超越芯片规格成为关键竞争要素。该报道未披露具体公司、产品型号或相关数据。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,南亚科技正扩大3D OSAT(三维封装与测试)布局,以瞄准类似HBM的需求。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中美休战期延长推升第四季度货运运价,并令运力趋紧。
查看原文AI 摘要DIGITIMES分析师Luke Lin在播客中指出,台积电(TSMC)在得克萨斯州扩产的传闻为时过早,同时讨论Intel 14A与18A制程争议,以及高通(Qualcomm)在高带宽计算(HBC)上的推进——AI负载正带动混合键合与先进封装需求。
查看原文AI 摘要印度正通过新投资规则、供应链本地化及苹果相关举措,扩大其在半导体、电子和数字服务领域的角色。上述动向既体现印度取得的进展,也凸显其仍面临的制约。
查看原文AI 摘要马斯克确认,其旗下 SpaceX 与特斯拉支持的芯片制造项目 Terafab 正与台积电洽谈。此前有报道称,这家中国台湾代工厂正考虑在得克萨斯州运营新的芯片工厂。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,马斯克与黄仁勋认为中国有望在2030年前缩小光刻机领域差距。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,Synopsys 正重塑其 EDA 与 IP 业务模式,以应对 AI 带来的收入结构变化。报道称,随着 AI 应用推进,其收入来源正从按席位收费转向与客户产出挂钩。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,壁仞科技正准备推出BR20X,以强化中国AI GPU对英伟达的挑战。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,三星 Galaxy Tab S12 将搭载联发科天玑 9500 处理器,同时 2nm 制程的后继芯片即将推出。原文正文因访问限制未能获取,具体规格、时间与产品细节暂无法确认。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,Bull位于法国的工厂产能已翻倍,以承接不断增长的订单,背景是欧盟推动AI主权。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,Climax Technology 因存储成本上升,对 2H26 维持谨慎态度。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,iPhone 18 Pro 带动苹果在中国市场份额升至 33%。该报道未披露统计口径、时间区间及数据来源,相关细节有待进一步确认。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,受存储短缺影响,华为将旗舰机型价格最高上调200美元,以应对智能手机利润率受到的挤压。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,随着贸易风险上升,日本企业削减在华业务存在规模达22.4%。报道未披露具体企业名单及统计口径。
查看原文AI 摘要ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.(HTSI)建立战略合作,支持中国台湾快速扩张的共封装光学(CPO)生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化,以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,日立(Hitachi)与发那科(Fanuc)宣布就工厂自动化启动Physical AI合作。报道未披露合作金额、实施阶段等具体细节。
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