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10月7日周三
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾一般动态

    iRobot 承认创新落后,被深圳杉川机器人收购后追赶中国扫地机器人对手

    AI 摘要据 DIGITIMES 报道,曾为全球扫地机器人领导者的 iRobot 在完成破产重组并被代工制造商深圳杉川机器人收购后,正试图重新夺回市场份额。iRobot 亚太区副总裁兼总经理 Takeshi Yamada 承认公司在创新上落后于中国扫地机器人竞争对手。

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  2. DIGITIMES 电子时报中国台湾一般动态

    中国台湾清华大学研发低成本太赫兹SoC,推进下一代通信

    AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片(SoC)。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代,支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。

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  3. DIGITIMES 电子时报中国台湾一般动态

    华为押注NPO路线,挑战CPO在AI光互连的规模化路径

    AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学(NPO)而非共封装光学(CPO),认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进,这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。

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  4. DIGITIMES 电子时报中国台湾一般动态

    达索系统向印度芯片制造商推介虚拟孪生,Semicon 2.0 关注点从晶圆厂外延

    AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,达索系统(Dassault Systèmes)正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件,定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命(India's semiconductor mission)建设,Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。

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  5. DIGITIMES 电子时报中国台湾一般动态

    第三代半导体氮化镓与碳化硅市场界限2026年加速重叠,SiC低成本切入消费电子

    AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,2026年氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)传统市场分界加速重叠,低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时,将目光投向AI电源应用。

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  6. DIGITIMES 电子时报中国台湾一般动态

    DIGITIMES 分析:铠侠 NAND 底蕴遇上 AI 时代 SSD 缺口

    AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布分析文章,讨论铠侠(Kioxia)的 NAND 闪存技术积累与 AI 时代 SSD 市场缺口之间的关系。文章标题指向铠侠在 NAND 领域的技术传承,以及当前 AI 应用对 SSD 需求形成的供给缺口。正文内容未在原文中披露具体数据或结论。

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10月6日周二
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾一般动态

    工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,据报提升PCB在AI供应链中的定位

    AI 摘要据DIGITIMES报道,中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划,提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。

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    AI 推荐理由:据境外媒体报道,工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划,涉及PCB在AI供应链中的定位。

  2. DIGITIMES 电子时报中国台湾一般动态

    中国台湾国科会启动硅光子与CPO两项研究计划,瞄准AI数据中心功耗瓶颈

    AI 摘要中国台湾国家科学及技术委员会(NSTC)启动两项研究计划,分别聚焦硅光子(SiPh)与下一代AI数据中心供电系统,以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道,该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。

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