英飞凌完成收购 C2i,扩展 AI 数据中心电源能力
AI 摘要英飞凌(Infineon)已完成对 C2i 的收购,以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
查看原文AI 摘要英飞凌(Infineon)已完成对 C2i 的收购,以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 报道,微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购,该机型最高配备 128GB 统一内存,被视为 DRAM 需求的新来源,因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到,SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器,低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。
查看原文AI 推荐理由:据 DIGITIMES 报道,AI PC 与服务器对低功耗 DRAM 的需求竞争正在加剧,读者可据此了解存储供应端的分配压力。
AI 摘要台积电公布2026年9月合并营收约5118.6亿新台币(约161亿美元),同比增长54.6%,环比下降0.6%。据DIGITIMES报道,其第三季度营收达1.49万亿新台币,同比增长51%,9月销售额接近历史纪录。
查看原文AI 推荐理由:台积电公布9月及第三季度合并营收数据,可核对同比、环比口径与金额单位。
AI 摘要据DIGITIMES报道,韩国韩美半导体(Hanmi Semiconductor)获得三星电机(Samsung Electro-Mechanics)价值244.8亿韩元(约1830万美元)的半导体封装设备订单,涉及micro SAW与Vision Placement设备。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,印度芯片封装厂已开始出口,但规模、技能与补贴正考验其下一阶段发展。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国正加速推进"六张网"建设,涵盖水利、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网和物流网。AI与数字经济驱动的数据中心对电力链路形成新的需求压力,成为推动这轮建设提速的背景之一。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,友达旗下达运精密正探索半导体领域机会,依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学(CPO),达运精密也同步向高端制造转型。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,马来西亚推动半导体价值链升级面临双重制约:芯片产业核心区槟城土地短缺,需另建新岛;同时在中美科技竞争中承受选边压力。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,三星将退出自研汽车应用处理器(AP)业务,转而聚焦高毛利芯片。
查看原文AI 摘要Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标,显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道,这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,汉磊科技董事长Rex Hsu表示,行业低谷后整体需求逐步回暖,碳化硅(SiC)产能利用率已从2026年上半年约30%大幅回升至目前约90%。同时,氮化镓(GaN)与TVS产能已达到满载。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,华为表示其昇腾芯片在中国市场已超越英伟达,但需求缺口依然存在。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,大型科技公司正越来越多地转向私募信贷及其他债务形式,为AI基础设施的巨额成本融资,因算力需求已将传统融资渠道推向极限。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,瑞昱(Realtek)2026年第三季度营收小幅增长,表现符合公司此前发布的业绩指引。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,Doosan 在中国市场加大投入,背景是 CCL(覆铜板)价格持续上涨。
查看原文AI 摘要佳世达集团旗下其阳科技(Aewin Technologies)将在OCP Global Summit 2026首发旗舰级数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)AI服务器,搭载AMD EPYC 9006系列服务器处理器,瞄准200kW液冷AI服务器。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,台湾正文科技(Gemtek)将通过印度光学合资项目,协助Dixon进入数据中心市场。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾已禁止进口中国大陆制造的玻纤硅胶套管。
查看原文AI 摘要华为常务董事、消费者业务集团董事长余承东在近期媒体圆桌会上表示,自2019年美国出口管制实施以来,华为已与中国供应链合作,建立起一套基本独立于美国技术的供应体系。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,马斯克就英特尔在Terafab芯片项目中的角色作出澄清,强调该项目将由他旗下公司自行建设和运营,台积电的潜在参与仅限于转租部分场地。分析认为,这一安排把项目执行风险集中到了马斯克自己的公司身上。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 报道,三星电子正将存储芯片测试业务从韩国延伸至越南,新增一个 40.8 亿美元的项目,作为后段与出口基地。报道称,在 DRAM 和 NAND 供应趋紧的背景下,地理布局多元化的价值上升。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,AI agents 正带来新的 CPU 需求,AMD 因此受到提振。
查看原文AI 摘要存储模组厂商 Team Group 公布 2026 年 9 月营收大幅增长,并创下季度营收新高。全球存储市场上行可能影响服务器运营商、设备制造商与分销商的定价、供应及采购决策。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,英伟达面向Windows PC的RTX Spark超级芯片于10月7日开启预订,从舞台演示进入订单阶段。搭载该芯片的Windows笔记本主打在本地运行大型AI模型,对标苹果统一内存架构的Mac。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,台湾防务产业正深化与全球供应链的联结。报道未披露具体企业、金额或合作项目等细节。
查看原文AI 摘要GlobalWafers(环球晶圆)9月营收同比增长7.65%,AI相关需求增长部分抵消了Novara火灾及短期产能限制带来的持续冲击。第三季度销售表现分化,半导体材料供应商整体仍面临产能约束。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 报道,Samsung Electronics 初步业绩显示其成为首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的韩国公司。报道称,这一里程碑显示该公司对存储市场的依赖程度,分析师认为供应商在定价上占据主导。
查看原文AI 推荐理由:据 DIGITIMES 报道,三星电子初步业绩显示单季营业利润首次突破 100 万亿韩元,可据此核对存储市场对其业绩的支撑程度。
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,博通(Broadcom)正就为 OpenAI 采购定制芯片提供融资进行早期洽谈。报道称相关磋商仍处早期阶段,具体金额与交易结构尚未披露。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,Microloops 看好 2027 年增长,因 ASIC 出货量正逼近与 GPU 的交叉点。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,Tokyo Electron预计在芯片制造商支出热潮推动下实现创纪录利润。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,Acer Synergy Tech 正扩大 OT(运营技术)业务布局,并推进 IT 与 OT 的整合。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,成熟制程 DRAM 的市场动能预计将延续至 2026 年第四季度。
查看原文AI 摘要韩国一名议员的办公室调查显示,27名三星电子与SK海力士前员工已转投中国DRAM厂商长鑫存储(CXMT),涉及半导体开发与量产的关键环节。据DIGITIMES电子时报报道,该调查披露了这批人员此前任职与流动情况。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,英国正权衡对中国电动汽车加征关税,担忧此举可能导致其被欧盟市场排除,并招致北京方面的反制。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)中国台湾工会以99%的支持率通过罢工投票。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,马斯克将台积电限定为可能的 Terafab 转租方,英特尔表示将继续参与其中。
查看原文AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,SpaceX 获得英伟达 400 亿美元融资,凸显 AI 算力正崛起为一种资产类别。
查看原文AI 摘要Sigurd 宣布涨价,并签署长期 AI 产能合同,同时预计 2026 年资本开支将提高。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报评论,高通与华为达成的专利协议令外界关注华为更广泛的知识产权布局。
查看原文AI 摘要DIGITIMES Insight 指出,随着 HBM 扩容,此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载,如今可直接在下一代 GPU 上运行,采用外部容量的门槛正在改变。
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