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主题 半导体

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10月16日周五
  1. SemiWiki海外美国62 · 一般中性

    SemiWiki 解读台积电 AI 扩产：需求外溢至更广计算基础设施

    AI 摘要SemiWiki 作者 Daniel Nenni 梳理台积电董事长兼 CEO 魏哲家在近期投资者电话会上的表态，称台积电描述的 AI 热潮已超出加速器芯片，延伸至支撑 AI 系统的更广计算基础设施。

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    综合#观点/复盘#半导体#AI算力
    主题 · 半导体主题 · AI 算力
  2. EE Times海外美国22 · 仅供参考中性

    AMD高管：台湾AI发展面临人才缺口，需公私合作突破瓶颈

    AI 摘要AMD高级副总裁David Wang指出，台湾在人工智能领域的发展正遭遇严重的人才短缺挑战。他强调，要突破硬件制造局限并提升设计与架构价值，必须依靠公共部门与私营部门的协作以培养具备系统与软件能力的人才。AMD今年宣布向台湾生态系统投资100亿美元，重点支持先进封装及基板产能建设。

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    综合#观点/复盘#AI算力#半导体
    主题 · 半导体主题 · AI 算力
10月15日周四
  1. EE Times海外美国42 · 仅供参考中性

    ASM国际推出Flowable Carbon技术应对3D缩放挑战

    AI 摘要ASM国际推出Flowable Carbon等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术，旨在通过材料自平整特性解决逻辑与存储器件三维结构制造难题。该技术可实现无空洞填充并消除部分流程中的化学机械抛光（CMP）及刻蚀回退步骤，从而降低缺陷风险并提升良率。

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    综合#观点/复盘#半导体
    主题 · 半导体
10月14日周三
10月13日周二
10月12日周一
  1. 英伟达 · 官方产业新闻海外美国58 · 一般中性

    英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块，单通道 400Gb/s、容量达 12.8Tb/s

    AI 摘要英伟达与思科宣布计划推出超密集小尺寸可插拔光模块 USFP，设计支持每通道 400Gb/s 电信号，整体容量可达 12.8Tb/s。该模块带宽密度为每通道 200Gb/s 光模块的 4 倍，能效约为其 1.3 倍，首批基于 USFP 的收发器将在 OSFP 尺寸内集成 16 个全双工通道，未来可扩展至 32 通道及以上。

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    综合#现象/趋势#半导体#AI算力
    主题 · 半导体主题 · AI 算力主题 · 通信
10月8日周四
  1. EE Times海外美国22 · 仅供参考中性

    VinFast与Autobrains谈ADAS：芯片与存储成本上涨推动模块化AI智能体架构

    AI 摘要在AutoSens Europe 2026上，VinFast全球副CEO Duong-Van Nguyen与以色列AI公司Autobrains创始人兼CEO Igal Raichelgauz指出，半导体与存储成本上涨正影响L3、L4自动驾驶落地，端到端大模型应对罕见场景需更高算力、推高硬件成本。

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    综合#现象/趋势#AI算力#新能源车
    主题 · 半导体主题 · AI 算力主题 · 新能源车
9月30日周三
  1. EE Times海外美国22 · 仅供参考中性

    台积电3nm爬坡速度不及7nm与5nm，2026年二季度占晶圆收入30%

    AI 摘要台积电3nm制程2026年二季度占晶圆收入30%，仅次于5nm的33%，据行业报道下半年或成其最大收入制程。按节点推出后前六个季度对齐比较，3nm在第二个报告季度仅占15%，低于10nm的25%、7nm的23%和5nm的20%。3nm未必是台积电收入占比爬升最快的制程，但仍可能成为其规模最大的制程之一。

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    综合#观点/复盘#半导体
    主题 · 半导体
8月12日周二
  1. SemiAnalysis海外美国22 · 仅供参考中性

    HBM 内存墙的扩张：HBM 的崛起与路线图

    AI 摘要SemiAnalysis 发布报告《Scaling the Memory Wall: The Rise and Roadmap of HBM》，梳理 HBM 制造流程、厂商博弈、KVCache 卸载、分离式预填充解码与宽/高秩 EP，并展望 HBM4 定制基础裸片、OpenAI、Nvidia、AMD 的定制 HBM 方案及 shoreline 面积问题。

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    综合#其他#半导体#AI算力
    主题 · 半导体主题 · AI 算力
7月21日周一