Sigurd 宣布涨价并签署长期 AI 产能合同,2026 年资本开支预计提高
Sigurd 宣布涨价,并签署长期 AI 产能合同,同时预计 2026 年资本开支将提高。
Sigurd 宣布涨价,并签署长期 AI 产能合同,同时预计 2026 年资本开支将提高。
据DIGITIMES电子时报评论,高通与华为达成的专利协议令外界关注华为更广泛的知识产权布局。
DIGITIMES Insight 指出,随着 HBM 扩容,此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载,如今可直接在下一代 GPU 上运行,采用外部容量的门槛正在改变。
AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国,将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能,扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Towa 将战略芯片封装生产迁回日本,以应对加速的 AI 需求。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Samsung 正以 AI、服务及 N-1 手机策略应对存储价格飙升。原文正文因访问限制未能获取,具体金额、时间区间与实施阶段未在可见内容中披露。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)以6000万美元向Netlist授权取得其存储技术,用于和解双方之间的专利纠纷。
据供应链消息,中国笔记本ODM厂商华勤与立讯已拿下惠普、戴尔的大额订单,对台系供应链形成冲击。消息称中国笔记本ODM厂商正快速追赶,台系代工厂未来地位面临威胁。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾IC设计厂商表示,随着上游晶圆代工与封测(OSAT)环节涨价成形,向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Apple Watch 传感器需求与 InP(磷化铟)供应紧张,推升 TASC 对 2026 年下半年的展望。
据DIGITIMES电子时报报道,AI服务器走私案件暴露出出口合规与尽职调查之间存在缺口。报道未披露涉案公司名称、具体金额或监管机构等细节。
据 DIGITIMES 报道,曾为全球扫地机器人领导者的 iRobot 在完成破产重组并被代工制造商深圳杉川机器人收购后,正试图重新夺回市场份额。iRobot 亚太区副总裁兼总经理 Takeshi Yamada 承认公司在创新上落后于中国扫地机器人竞争对手。
全球人工智能格局正加速分化:硅谷陷入安全争论与监管摩擦,中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道,Mistral同步推进欧洲布局。
Z.ai 通过 Amazon Bedrock 的企业渠道面向全球推出 GLM-5.3。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾前科技部长表示,台湾下一阶段人工智能竞争的核心在于数据与合作伙伴。
据DIGITIMES电子时报报道,SpaceX星舰在第14次测试中实现入轨,中国火箭制造商正加速推进低成本可复用技术研发。
据DIGITIMES电子时报报道,在中国电池制造商加速推进钠离子电池之际,韩国三大电池制造商正快速切入这一新兴技术,以避免重蹈在磷酸铁锂(LFP)电池领域落后于中国的覆辙。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片(SoC)。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代,支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电(TSMC)财报电话会前,AI超级周期、定价与Terafab成为市场关注焦点。
据DIGITIMES电子时报报道,华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学(NPO)而非共封装光学(CPO),认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进,这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
据 DIGITIMES 电子时报报道,iRobot 在完成重组后重返中国台湾市场,并推出五款新机型。
据DIGITIMES电子时报报道,达索系统(Dassault Systèmes)正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件,定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命(India's semiconductor mission)建设,Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
据DIGITIMES电子时报报道,2026年氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)传统市场分界加速重叠,低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时,将目光投向AI电源应用。
据DIGITIMES电子时报报道,佳能(Canon)表态有意参与印度芯片项目,成为最新一家对印度半导体产业表达兴趣的全球大型半导体设备厂商。目前该竞争仍处于早期布局阶段,尚未产生多少已确认订单。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日本半导体企业 Rapidus 已将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络。正文未披露具体合作方名称、合作金额及实施阶段等细节。
据DIGITIMES电子时报报道,机器人目前仍无法像人工一样组装英伟达的AI服务器。该报道未披露具体产线、机型或时间表等细节。
华阳精机(Hua Yang Precision Machinery)与蔡司(Zeiss)合作推出高精度量测系统 COSMA-M,面向半导体量测市场。该产品瞄准 AI、高性能计算(HPC)与先进封装需求激增带来的市场机会。
金士顿科技援引TrendForce营收排名称,2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%,连续23年位居第一。
Nan Pao Resins Chemical 在2026台北创新纺织应用展上展示水性树脂产品及面向纺织制造商的ESG平台。据DIGITIMES电子时报报道,此举正值中国台湾纺织出货量激增之际。
据DIGITIMES电子时报报道,获Nvidia投资的Reflection AI发布开源模型Beam,主打高效,定位对标中国竞争对手。
DIGITIMES 电子时报发布分析文章,讨论铠侠(Kioxia)的 NAND 闪存技术积累与 AI 时代 SSD 市场缺口之间的关系。文章标题指向铠侠在 NAND 领域的技术传承,以及当前 AI 应用对 SSD 需求形成的供给缺口。正文内容未在原文中披露具体数据或结论。
据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子正在测试 Chemtronics 的玻璃中介层样品。
DIGITIMES Insight 指出,到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
威刚科技(ADATA)2026年第三季度合并营收达530.3亿新台币,创历史新高,并首次突破500亿新台币关口。内存供应趋紧与价格上涨推动销售增长。
据 DIGITIMES 电子时报报道,台积电尚未正式宣布任何消息,但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资,以应对 AI 需求驱动的产能需要。
台湾工研院(ITRI)表示,随着AI快速发展,机器人产业正从传统自动化设备演进为各行业的生产力工具,硬件、AI与传感技术是推动四足机器人落地的主要驱动力。
据DIGITIMES报道,中国LCD面板制造商正收紧供应以推升价格,台湾供应商正关注由此可能带来的订单转移。
中国台湾国家科学及技术委员会(NSTC)启动两项研究计划,分别聚焦硅光子(SiPh)与下一代AI数据中心供电系统,以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道,该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电在全球外商直接投资排名中位居首位,人工智能基础设施建设正重塑海外投资格局。