ficonTEC与Hermes Testing合作，以INS-2平台推进CPO测试规模化
ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.（HTSI）建立战略合作，支持中国台湾快速扩张的共封装光学（CPO）生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化，以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
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今日 0 条DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日立与发那科就工厂自动化启动Physical AI合作
据DIGITIMES电子时报报道，日立（Hitachi）与发那科（Fanuc）宣布就工厂自动化启动Physical AI合作。报道未披露合作金额、实施阶段等具体细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，押注光子互连破解 AI 内存墙
半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构，以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Qbic 扩展 Arm 边缘 AI 布局，智能门禁识别率提升至 60% 以上
据 DIGITIMES 电子时报报道，Qbic 正扩展基于 Arm 架构的边缘 AI 布局，其智能门禁产品识别率已提升至 60% 以上。原文未披露具体产品型号、客户名称及实施时间表。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 中国转向3D封装，推动AI性能突破前道制程微缩极限
据DIGITIMES报道，中国正转向3D封装技术，以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 美光扩大中国台湾四大厂区 HBM 产能
据 DIGITIMES 电子时报报道，美光（Micron）正扩大其在中国台湾四大厂区的 HBM 产能。原文未披露具体扩产金额、产能规模及时间表。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Hiroca 推进 Tier 1 转型与全球产能调整
据 DIGITIMES 电子时报报道，Hiroca 正推进向 Tier 1 供应商转型，并对全球产能布局进行调整。原文未披露具体客户、金额或时间表等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 加州科技高管因涉嫌走私3亿美元英伟达AI服务器被捕
据DIGITIMES电子时报报道，一名加州科技公司高管在一起涉案金额达3亿美元的英伟达AI服务器走私案中被捕。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日月光投控入股与扩产为牧德科技打开新空间
据DIGITIMES电子时报报道，日月光投控（ASE）的入股与扩产计划为牧德科技（Machvision）打开新空间。原文未披露具体交易金额、持股比例及扩产规模等细节。
BusinessKorea韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选AI 评分6262 Counterpoint：二季度全球DRAM市场三星电子占38%，美光与SK hynix差距缩至1个百分点
据市场研究机构 Counterpoint Research 10月2日数据，今年第二季度全球DRAM市场按营收计，三星电子份额38%居首，SK hynix 以25%保持第二，美光以24%位列第三，两者差距由第一季度的7个百分点收窄至1个百分点。
推荐理由：Counterpoint Research 的二季度 DRAM 份额数据显示美光与 SK hynix 差距缩至 1 个百分点，可核对各家份额与美光财报口径。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 特斯拉下调 AI5、AI6 内存规格以保 Optimus
据 DIGITIMES 电子时报报道，特斯拉下调 AI5、AI6 的内存规格，以保护 Optimus 项目。原文未披露具体规格参数、调整幅度及实施阶段。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 华为发布Mate 90系列，扩大自研麒麟处理器与HarmonyOS 7使用
华为推出Mate 90智能手机系列，扩大自研麒麟处理器和HarmonyOS 7的使用，以在美国限制先进芯片制造技术获取的背景下维持旗舰性能。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 Google首颗Suncatcher卫星入轨 将在太空测试AI芯片
据DIGITIMES电子时报报道，Google首颗Suncatcher卫星已进入轨道，用于在太空环境中测试AI芯片。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 China AI infrastructure spreads to mid-sized firms
据DIGITIMES电子时报报道，中国AI基础设施正从中大型企业向中型企业扩散。原文页面因访问异常被临时屏蔽，未提供具体公司、金额或政策文号等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 英伟达Blackwell芯片相关中国融资链曝光，32台华硕服务器被点名
据DIGITIMES电子时报报道，一条与英伟达Blackwell芯片相关的中国融资链被曝光，涉及32台华硕服务器。原文未披露更多主体、金额及监管机构信息。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 台积电考虑在得州建多厂园区，继亚利桑那之后新加坡亦在洽谈
据DIGITIMES电子时报报道，台积电正考虑在美国得克萨斯州建设多座晶圆厂组成的园区，规模超出其亚利桑那州布局，同时新加坡也在洽谈之中。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 台湾政府支持7所半导体学校升级设备
据DIGITIMES电子时报报道，台湾政府支持7所半导体学校升级设备。原文正文内容因访问受限未能获取，具体支持方式、金额及实施阶段等细节无法确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 DIGITIMES Insight：英特尔、台积电、三星齐聚背面供电，封装成下一个分水岭
据DIGITIMES报道，英特尔、台积电与三星在背面供电技术上趋于一致，先进封装正成为下一个竞争分水岭。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 美光扩大全球晶圆厂布局，呼吁中国台湾供应商赴海外设厂
据DIGITIMES电子时报报道，美光（Micron）正扩大全球晶圆厂布局，并呼吁中国台湾供应商赴海外设厂。原文正文因访问限制未能获取，具体扩产规模、涉及厂区及供应商名单等细节暂无法确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 DIGITIMES 评论：博通 420 亿美元 Anthropic 贷款暴露 AI 芯片融资循环
DIGITIMES 电子时报评论指出，博通（Broadcom）向 Anthropic 提供 420 亿美元贷款，暴露出 AI 领域正在形成芯片融资循环。该评论认为这一安排将芯片供应与融资绑定，但原文正文因 IP 访问限制未能获取，具体条款与参与方细节无法核实。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 JSR完成韩国EUV设施建设，日本供应商推进下一代光刻胶本地化
据DIGITIMES报道，JSR已完成其在韩国的EUV（极紫外）设施建设，日本供应商正推进下一代光刻胶的本地化生产。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 先进封装竞赛扩展至芯片制造商之外，显示、材料与设备供应商寻求新立足点
据DIGITIMES电子时报报道，先进封装竞赛正扩展至芯片制造商之外，显示、材料与设备供应商正寻求新的立足点。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日本功率半导体整合谈判停滞，罗姆、东芝、三菱电机仍在磋商
据DIGITIMES电子时报报道，日本功率半导体整合交易因罗姆、东芝与三菱电机三方仍在讨价还价而陷入停滞。该报道未披露交易金额、持股比例或时间表等具体条款，谈判仍处于磋商阶段。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 中国车企转向美国或重塑供应链与供应商利润率
据DIGITIMES电子时报报道，中国汽车制造商转向美国的动向可能重塑供应链与供应商利润率。原文正文因访问限制未能获取，暂无更多可核验细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 SK Hynix 称 Solidigm IPO 仍未决定，AI 存储需求推动投资
据 DIGITIMES 电子时报报道，SK Hynix（SK海力士）表示旗下 Solidigm 的 IPO 事宜仍未决定，同时 AI 存储需求正推动相关投资。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Wi-Fi 8 标准未定先起跑，网络芯片有望在 2027 年进入更快增长轨道
据 DIGITIMES 电子时报报道，Wi-Fi 8 的推进节奏快于标准制定本身，网络芯片有望因此在 2027 年进入更快的增长轨道。原文未披露具体芯片厂商、产品型号与出货数据。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 GMI Cloud 获 140.5 亿新台币贷款建设 AI 工厂
据 DIGITIMES 电子时报报道，GMI Cloud 已获得 140.5 亿新台币贷款，用于建设 AI 工厂。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 南部科学园区核准三家新公司，2026年投资额突破千亿新台币
据DIGITIMES电子时报报道，南部科学园区核准三家新公司进驻，推动2026年园区投资总额突破1000亿新台币。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Swancor 扩大再生材料布局，瞄准可回收碳纤维用于无人机部件
据 DIGITIMES 电子时报报道，Swancor 正扩大再生材料业务，并瞄准将可回收碳纤维用于无人机部件。原文未披露具体金额、产能或时间表。
The Elec韩国 · 显示与半导体产业媒体AI 评分5050 美光：NVHBM 采用外购基础裸片仍将提升盈利能力
美光科技（Micron）首席技术及产品官 Scott J. DeBoer 在 9 月 30 日第四财季业绩活动上表示，为英伟达定制的 NVHBM 及 JEDEC 标准 HBM4E 产品族均采用代工工艺制造的基础裸片，不同于 HBM4 的自研基础裸片。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 华为领跑全球智能手表市场，无线耳机竞争格局不同
据DIGITIMES电子时报报道，华为已拿下全球智能手表市场份额第一，但在无线耳机领域面临不同的竞争格局。华为消费设备业务整体重获增长动能，其在全球可穿戴设备市场中的地位正变得日益不均衡。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 南亚科技获批进驻南台湾科学园区屏东园区建3D封装厂
中国台湾地区科学园区审议委员会第35次会议通过13件投资案，其中包括南亚科技进驻南台湾科学园区屏东园区的计划。该案由台湾地区科技事务主管部门科学园区审议委员会审议通过，涉及3D封装厂建设。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分77 云服务商转向多供应商协同设计定制ASIC，单供应商时代终结
据DIGITIMES电子时报报道，云服务提供商（CSPs）正转向多供应商协同设计模式开发定制ASIC，结束单供应商时代。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 NextDrive 登顶日本 HEMS 市场，加速推进 IPO
据 DIGITIMES 电子时报报道，NextDrive 已在日本家庭能源管理系统（HEMS）市场位居第一，并正加速推进 IPO 进程。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 美光科技利润率最高来源为PC与手机，而非AI
据DIGITIMES电子时报报道，美光科技（Micron）利润率最高的业务来自PC和手机，而非AI。
EE Times美国 · 电子工程产业媒体AI 评分2222 台积电3nm爬坡速度不及7nm与5nm，2026年二季度占晶圆收入30%
台积电3nm制程2026年二季度占晶圆收入30%，仅次于5nm的33%，据行业报道下半年或成其最大收入制程。按节点推出后前六个季度对齐比较，3nm在第二个报告季度仅占15%，低于10nm的25%、7nm的23%和5nm的20%。3nm未必是台积电收入占比爬升最快的制程，但仍可能成为其规模最大的制程之一。
La Vanguardia西班牙 · 财经媒体（南欧视角）AI 评分2222 Shein香港上市首日跌10%、估值260亿美元，特朗普关税与线下回归冲击超快时尚模式
Shein于9月初在香港上市，首日股价一度下跌10%，估值260亿美元，远低于四年前的1000亿美元。其2023年营收增长41%，去年放缓至8%，2026年一季度仅增1.1%并转为亏损，美国市场销售额下降超14%。特朗普加征关税、电商放缓及线下零售回暖正考验其模式，分析师称这是Shein第一阶段的终结。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构精选AI 评分6262 日月光据报上调先进封装报价逾20%，2026年资本开支升至85亿美元
据 MoneyDJ 引述产业消息，全球主要委外封测（OSAT）厂商日月光（ASE）已将封装报价上调逾20%，涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术，主要美国客户在受影响之列，日月光对此市场传闻不予置评。
推荐理由：据 MoneyDJ 引述产业消息，日月光先进封装报价涨幅超两成，原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构AI 评分4242 TrendForce：DRAM现货价低密度DDR4与DDR3上涨，512Gb TLC晶圆续跌
据TrendForce集邦咨询最新存储现货价报告，本周DRAM现货市场涨势集中于低密度DDR4与DDR3，主流芯片DDR4 1Gx8 3200MT/s均价由上周（6月24日）35.900美元升至本周（6月30日）36.00美元，涨幅0.28%，整体市场仍横盘。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构AI 评分4242 杭州镓仁半导体6/8英寸同质外延氧化镓晶圆量产线投产，称全球首条
杭州镓仁半导体于2026年6月24日宣布建成全球首条兼容6英寸与8英寸同质外延氧化镓晶圆的量产线，并已向头部芯片厂商交付6英寸（100）晶向产品，进入稳定量产供应。公司称其6英寸同质外延晶圆外延层厚度超10μm、厚度偏差低于1%，通过自有铸造法单晶技术与优化MOCVD外延工艺，使衬底成本每片降低逾80%。该产线已获国内主要芯片厂商长期供货协议及多家海外企业和科研机构订单。