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国外信源

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10月5日周一
  1. The Elec韩国62

    TechInsights 高管:AI 存储景气或延续 3 至 4 年,中国厂商技术追赶是关键变量

    TechInsights 半导体部门高级副总裁 Jeongdong Choe 表示,以当前存储需求为 100 计,实际供应能力约为 85,价格高位将维持 3 至 4 年,供应要到明年第三或第四季度才回升至需求的 90% 至 95%。

    推荐理由:TechInsights 高管给出存储供需缺口与国产厂商技术追赶的具体判断,可核对 CXMT、YMTC 的工艺与架构细节。

  2. DIGITIMES 电子时报中国台湾40

    博通拟向Anthropic提供最高420亿美元可转债融资 芯片厂商以客户融资撬动AI销售

    据Anthropic IPO文件相关报道,博通(Broadcom)已同意提供最高420亿美元可转换债券融资,用于支持这家AI公司的基础设施支出,Anthropic预计将成为博通最大的算力客户。芯片厂商正把资产负债表变成AI销售工具,客户融资渐成行业新常态。

  3. DIGITIMES 电子时报中国台湾30

    Rapidus 拟携手 17 家设计公司拓展客户群

    日本晶圆代工企业 Rapidus 计划与 17 家国内外设计公司合作,以扩大潜在客户基础并协助客户开发自有芯片。此举是日本重建本国半导体产业、重夺硅主导地位战略的一部分。

  4. DIGITIMES 电子时报中国台湾60

    DIGITIMES:AI 服务器需求收紧 LPDDR5X 供应,PC 与智能手机承压至 2027 年

    据 DIGITIMES 报道,AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大,并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应,并使设备价格持续承压。

    推荐理由:据 DIGITIMES 报道,AI 数据中心对 LPDDR5X 的需求延续至 2027 年,读者可了解其对 PC 与智能手机供应和价格的压力。

  5. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    AI系统整合能力超越芯片规格

    DIGITIMES电子时报报道指出,AI系统整合能力已超越芯片规格成为关键竞争要素。该报道未披露具体公司、产品型号或相关数据。

10月4日周日
10月3日周六
10月2日周五