韩国功率半导体产业协会携手KENTECH、KCL等共建功率半导体产业生态
韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院(KENTECH)、韩国建设生活环境试验研究院(KCL)、功率半导体共享大学及釜山科技园合作,强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道,相关机构将联合推进该产业生态建设。
韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院(KENTECH)、韩国建设生活环境试验研究院(KCL)、功率半导体共享大学及釜山科技园合作,强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道,相关机构将联合推进该产业生态建设。
AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示,半导体供应链复杂,需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作,而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货,这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。
AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国,宣布在韩设立AI卓越中心(CoE)并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施,并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。
AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子 DS 部门负责人全永铉,双方讨论加强包括高带宽内存(HBM)在内的 AI 半导体合作,这是两人约 7 个月内再次会面。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)中国台湾工会以99%的支持率通过罢工投票。
据 DIGITIMES 电子时报报道,马斯克将台积电限定为可能的 Terafab 转租方,英特尔表示将继续参与其中。
据 DIGITIMES 电子时报报道,SpaceX 获得英伟达 400 亿美元融资,凸显 AI 算力正崛起为一种资产类别。
Sigurd 宣布涨价,并签署长期 AI 产能合同,同时预计 2026 年资本开支将提高。
据DIGITIMES电子时报评论,高通与华为达成的专利协议令外界关注华为更广泛的知识产权布局。
DIGITIMES Insight 指出,随着 HBM 扩容,此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载,如今可直接在下一代 GPU 上运行,采用外部容量的门槛正在改变。
AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国,将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能,扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Towa 将战略芯片封装生产迁回日本,以应对加速的 AI 需求。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Samsung 正以 AI、服务及 N-1 手机策略应对存储价格飙升。原文正文因访问限制未能获取,具体金额、时间区间与实施阶段未在可见内容中披露。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)以6000万美元向Netlist授权取得其存储技术,用于和解双方之间的专利纠纷。
据供应链消息,中国笔记本ODM厂商华勤与立讯已拿下惠普、戴尔的大额订单,对台系供应链形成冲击。消息称中国笔记本ODM厂商正快速追赶,台系代工厂未来地位面临威胁。
据BusinessKorea报道,SNE Research 10月7日数据显示,今年1至8月中国以外市场电动汽车电池装机量360.5GWh,同比增长23.7%。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾IC设计厂商表示,随着上游晶圆代工与封测(OSAT)环节涨价成形,向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Apple Watch 传感器需求与 InP(磷化铟)供应紧张,推升 TASC 对 2026 年下半年的展望。
据DIGITIMES电子时报报道,AI服务器走私案件暴露出出口合规与尽职调查之间存在缺口。报道未披露涉案公司名称、具体金额或监管机构等细节。
据 DIGITIMES 报道,曾为全球扫地机器人领导者的 iRobot 在完成破产重组并被代工制造商深圳杉川机器人收购后,正试图重新夺回市场份额。iRobot 亚太区副总裁兼总经理 Takeshi Yamada 承认公司在创新上落后于中国扫地机器人竞争对手。
全球人工智能格局正加速分化:硅谷陷入安全争论与监管摩擦,中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道,Mistral同步推进欧洲布局。
Z.ai 通过 Amazon Bedrock 的企业渠道面向全球推出 GLM-5.3。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾前科技部长表示,台湾下一阶段人工智能竞争的核心在于数据与合作伙伴。
据DIGITIMES电子时报报道,SpaceX星舰在第14次测试中实现入轨,中国火箭制造商正加速推进低成本可复用技术研发。
据DIGITIMES电子时报报道,在中国电池制造商加速推进钠离子电池之际,韩国三大电池制造商正快速切入这一新兴技术,以避免重蹈在磷酸铁锂(LFP)电池领域落后于中国的覆辙。
据日经8月6日报道,日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年(2026年4月至2027年3月)合并营业利润达1万亿日元,同比增长约60%,超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%(3681亿日元),超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强,并计划通过机器人与AI提升生产率,将毛利率从约47%提高至50%。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片(SoC)。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代,支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电(TSMC)财报电话会前,AI超级周期、定价与Terafab成为市场关注焦点。
据DIGITIMES电子时报报道,华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学(NPO)而非共封装光学(CPO),认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进,这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
据 DIGITIMES 电子时报报道,iRobot 在完成重组后重返中国台湾市场,并推出五款新机型。
据DIGITIMES电子时报报道,达索系统(Dassault Systèmes)正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件,定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命(India's semiconductor mission)建设,Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
据DIGITIMES电子时报报道,2026年氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)传统市场分界加速重叠,低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时,将目光投向AI电源应用。
据DIGITIMES电子时报报道,佳能(Canon)表态有意参与印度芯片项目,成为最新一家对印度半导体产业表达兴趣的全球大型半导体设备厂商。目前该竞争仍处于早期布局阶段,尚未产生多少已确认订单。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日本半导体企业 Rapidus 已将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络。正文未披露具体合作方名称、合作金额及实施阶段等细节。
据DIGITIMES电子时报报道,机器人目前仍无法像人工一样组装英伟达的AI服务器。该报道未披露具体产线、机型或时间表等细节。
华阳精机(Hua Yang Precision Machinery)与蔡司(Zeiss)合作推出高精度量测系统 COSMA-M,面向半导体量测市场。该产品瞄准 AI、高性能计算(HPC)与先进封装需求激增带来的市场机会。
金士顿科技援引TrendForce营收排名称,2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%,连续23年位居第一。
Nan Pao Resins Chemical 在2026台北创新纺织应用展上展示水性树脂产品及面向纺织制造商的ESG平台。据DIGITIMES电子时报报道,此举正值中国台湾纺织出货量激增之际。
据DIGITIMES电子时报报道,获Nvidia投资的Reflection AI发布开源模型Beam,主打高效,定位对标中国竞争对手。
DIGITIMES 电子时报发布分析文章,讨论铠侠(Kioxia)的 NAND 闪存技术积累与 AI 时代 SSD 市场缺口之间的关系。文章标题指向铠侠在 NAND 领域的技术传承,以及当前 AI 应用对 SSD 需求形成的供给缺口。正文内容未在原文中披露具体数据或结论。