券商点评生益科技26年中报:高端产品放量叠加传统CCL涨价,维持买入评级
券商研报点评生益科技(600183)26年中报,26年上半年营业总收入190.26亿元,同比增长50.05%;归母净利润32.87亿元,同比增长130.42%。
推荐理由:原文给出券商对生益科技2026年中报的业绩点评与盈利预测,含营收、净利润、毛利率及产能进度等可核对数据。
半导体产业链的公司动态、产能与价格、设备与材料国产化、相关政策与外部限制。
券商研报点评生益科技(600183)26年中报,26年上半年营业总收入190.26亿元,同比增长50.05%;归母净利润32.87亿元,同比增长130.42%。
推荐理由:原文给出券商对生益科技2026年中报的业绩点评与盈利预测,含营收、净利润、毛利率及产能进度等可核对数据。
据 MoneyDJ 引述产业消息,全球主要委外封测(OSAT)厂商日月光(ASE)已将封装报价上调逾20%,涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术,主要美国客户在受影响之列,日月光对此市场传闻不予置评。
推荐理由:据 MoneyDJ 引述产业消息,日月光先进封装报价涨幅超两成,原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
据 TechNews 报道,玻璃纤维布供应商 FULLTECH 与砷化镓外延片厂商 VPEC 已向客户发出调价通知。FULLTECH 于 6 月 26 日通知客户,E-glass 玻纤布涨价 30%、FLD2 玻纤布涨价 15%,新价格自 2026 年 7 月 1 日起的新订单生效;VPEC 于 6 月 29 日通知合作伙伴,将对外延片实施幅度因产品而异的温和涨价。
推荐理由:原文给出玻纤布与砷化镓外延片两类上游材料的调价幅度和生效时点,可据此核对电子材料成本传导的节奏。
据The Elec报道,三星电子与SK海力士将在韩国西南部合计投入800万亿韩元新建四座晶圆厂,另投入81万亿韩元建设忠清地区半导体封装枢纽。据Chosun Biz报道,SK海力士龙仁项目完工时间较原计划提前12年,第四座晶圆厂目标由2045年提前至2033年。
推荐理由:据韩媒报道,三星与SK海力士合计800万亿韩元的扩产计划可能收紧先进制程设备供应,读者可据此观察设备端竞争格局。
据The Elec报道,行业消息人士称韩国半导体供应链高纯度二氧化碳(CO₂)库存近期已降至不足一个月供应量,正常情况下半导体厂商与气体供应商各维持约两周库存、合计约一个月。
推荐理由:据韩媒报道,韩国高纯度二氧化碳库存已降至不足一个月用量,报道同时给出三星与SK海力士的月度消耗估算及价格涨幅。
据 Commercial Times 引述分析师,AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引,毛利率可能逼近 70%,超过其 67.5% 指引上限,动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
推荐理由:材料转述台媒与分析师对台积电二季度毛利率、三季度营收及先进封装扩产的预期,读者可据此核对原文的预测口径与数据来源。
据 Wccftech 援引公司管理层报道,联想认为存储价格走高可能成为延续至2030年及以后的“新常态”。报道援引 Computer Base 称,联想在德国 ISC 2026 展示的幻灯片显示 DRAM 与 NAND 价格自2025年三季度末至四季度初快速上行,并预计不会回落至2025年初水平。该展望已假设2028年前后将有大量新增产能投产,但仍不足以扭转当前价格周期。
推荐理由:联想在 ISC 2026 展示的 DRAM 与 NAND 价格走势判断,以及其对 2028 年新增产能的假设,可供读者核对存储价格周期观点。