日月光据报上调先进封装报价逾20%，2026年资本开支升至85亿美元
AI 摘要据 MoneyDJ 引述产业消息，全球主要委外封测（OSAT）厂商日月光（ASE）已将封装报价上调逾20%，涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术，主要美国客户在受影响之列，日月光对此市场传闻不予置评。
查看原文AI 推荐理由：据 MoneyDJ 引述产业消息，日月光先进封装报价涨幅超两成，原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
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第 321–323 条 · 共 323 条TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构精选AI 关注度一般动态一般动态
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构精选AI 关注度一般动态一般动态 FULLTECH 玻纤布最高涨价 30%，VPEC 调整外延片价格
AI 摘要据 TechNews 报道，玻璃纤维布供应商 FULLTECH 与砷化镓外延片厂商 VPEC 已向客户发出调价通知。FULLTECH 于 6 月 26 日通知客户，E-glass 玻纤布涨价 30%、FLD2 玻纤布涨价 15%，新价格自 2026 年 7 月 1 日起的新订单生效；VPEC 于 6 月 29 日通知合作伙伴，将对外延片实施幅度因产品而异的温和涨价。
查看原文AI 推荐理由：原文给出玻纤布与砷化镓外延片两类上游材料的调价幅度和生效时点，可据此核对电子材料成本传导的节奏。
TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构精选AI 关注度一般动态一般动态 TrendForce 转述：台积电二季度毛利率据报逼近 70%，三季度营收预计环比增长超 10%
AI 摘要据 Commercial Times 引述分析师，AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引，毛利率可能逼近 70%，超过其 67.5% 指引上限，动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
查看原文AI 推荐理由：材料转述台媒与分析师对台积电二季度毛利率、三季度营收及先进封装扩产的预期，读者可据此核对原文的预测口径与数据来源。