天马新材:拟设全资子公司河南天马芯研科技,注册资本1,500万元
AI 摘要天马新材公告,拟以自有资金投资设立全资子公司河南天马芯研科技有限公司,注册资本1,500万元。该子公司将聚焦基于氧化铝的精密电子级复合磨料的研发、生产及销售,该产品是CMP化学机械抛光工序的关键前道耗材。
查看原文AI 摘要天马新材公告,拟以自有资金投资设立全资子公司河南天马芯研科技有限公司,注册资本1,500万元。该子公司将聚焦基于氧化铝的精密电子级复合磨料的研发、生产及销售,该产品是CMP化学机械抛光工序的关键前道耗材。
查看原文AI 摘要台积电3nm制程2026年二季度占晶圆收入30%,仅次于5nm的33%,据行业报道下半年或成其最大收入制程。按节点推出后前六个季度对齐比较,3nm在第二个报告季度仅占15%,低于10nm的25%、7nm的23%和5nm的20%。3nm未必是台积电收入占比爬升最快的制程,但仍可能成为其规模最大的制程之一。
查看原文AI 摘要美东时间周三美股三大指数上涨,纳指涨1.05%报27078.89点,标普500指数涨0.62%报7718.05点,美国8月核心PCE环比涨0.2%低于预期,市场对美联储10月加息押注降温。国际油价走高,布伦特原油涨3.07%报99.11美元/桶,WTI原油涨2.77%报91.86美元/桶。
查看原文AI 摘要9月30日共有5只科创板股发生大宗交易,合计成交7笔、69.50万股,成交额5308.54万元。美迪西以2笔、32.76万股、2724.92万元居首,聚石化学、生益电子分别成交1331.60万元、598.32万元。美迪西、赛微微电、聚石化学折价率分别为22.73%、18.88%、5.13%。
查看原文AI 摘要CoreWeave首席执行官表示,目前公司没有足够的英伟达GPU来满足客户需求。该表态于2026年9月30日由财联社报道,未披露具体缺口规模或涉及客户信息。
查看原文AI 摘要美国商务部周三公布数据显示,8月商品贸易逆差较前月扩大11.5%至1,326亿美元,为2025年初以来最大,经济学家预估中值为逆差1,150亿美元。商品进口增长5.5%,其中工业用品进口额激增16.6%成为主要推动因素,资本品进口也有所增加;商品出口增长1.9%。
查看原文AI 摘要美股开盘集体高开,道指涨0.19%,纳指涨0.36%,标普500指数涨0.31%,美国8月核心PCE价格指数环比低于市场预期,市场对美联储加息预期较一日前明显降温。AI硬件、半导体、存储芯片和互联网科技板块权重股普涨,英伟达涨1.29%,苹果涨0.57%,谷歌-A涨1.13%,微软涨0.5%,博通涨0.7%,美光科技涨0.76%,超威半导体涨0.43%,特斯拉跌0.46%。
查看原文AI 摘要晶丰明源公告,拟以自有资金2000万元向参股公司上海凯芯励微电子有限公司增资,增资完成后直接持股23.5603%、通过全资子公司海南晶芯海持股26.6415%,合计50.2018%,取得控制权。标的公司主营中高端电池管理芯片,注册资本由142.8万元增至160.65万元,投前估值1.6亿元。
查看原文AI 摘要新思科技(Synopsys)宣布与亚马逊签署一项多年期、价值超过10亿美元的战略协议,双方将扩大在定制芯片领域的合作。亚马逊将进一步采用新思科技的芯片IP、EDA及AI工程技术,用于AWS自研芯片及基础设施开发;新思科技则将采用亚马逊云服务和Bedrock等AI工具加速自身产品研发。新思科技表示,亚马逊将成为其应用优化型芯片IP业务的主要客户。
查看原文AI 摘要寒武纪公告,公司原副总经理梁军将股权激励损失赔偿请求金额由4.29亿元变更为278.32亿元,对应间接分红1728.48万元及寒武纪股票1716.96万股,单价按2024年1月2日至变更诉讼请求申请书提交之日寒武纪股票最高价1620元(2026年7月3日)确定。该案件已立案受理,尚未开庭审理,对公司日常研发及经营不存在影响。
查看原文AI 推荐理由:公告披露了劳动争议案的请求金额变更、对应股份与单价口径,并说明案件已立案未开庭、对公司经营无影响。
AI 摘要应用材料宣布,铠侠已加入其“应用EPIC(设备与工艺创新及商业化)中心”成为创新合作伙伴,共同推进下一代存储技术发展。双方将在EPIC中心联合研究先进存储单元和结构形成、多芯片堆叠架构及新型材料工程方法,旨在提升人工智能时代所需的存储密度和性能。
查看原文AI 摘要央行公告称2026年10月8日将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展12000亿元买断式逆回购操作,期限3个月(89天)。9月30日A股三季度收官,创业板指、科创50指数本季度分别大跌27.8%、30.7%,均创各自历史单季度最大跌幅。财政部等三部委明确自10月1日起对居民首套商业性个人住房贷款实施贴息,单户最高100万元贷款贴息、年化1个百分点、最长5年。
查看原文AI 摘要DeepSeek今日宣布正式开源面向华为昇腾平台的全套基础设施组件,涵盖编程语言TileLang、计算库与分布式通信库,与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。
查看原文AI 推荐理由:DeepSeek开源昇腾全套组件并披露与华为联合推进的128卡超节点方案,读者可据此了解国产AI软件栈的适配进展。
AI 摘要9月30日晚间,招商轮船公告全资子公司香港明华签署6艘VLOC散货船舶25年期长期运输协议,总金额预计不低于28亿美元;致尚科技与PH客户签订2027年度需求预测合作备忘录,预测目标金额5亿美元;ST豆神全资孙公司豆神香港签署云计算服务协议,合同总金额约1.19亿美元。
查看原文AI 摘要晶合集成(688249)拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元,认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元,增资后直接持股比例由16.6667%升至32.1599%。拉卡拉(300773)筹划发行股份及支付现金购买高富信息控股权,股票自10月8日开市起停牌;中文在线(300364)拟定增募资不超28.33亿元用于AI大模型技术研发与升级等项目。
查看原文AI 摘要峰岹科技(688279)公告,拟通过全资子公司峰岹微电子以现金方式向Sciosense Holding B.V.购买其持有的Sciosense B.V. 100%股份,并同步受让卖方对标的公司享有的若干股东贷款债权,交易总对价1.18亿美元(约合人民币8.04亿元),其中股份对价9578.33万美元、债权对价2221.68万美元,资金来源为自有资金。
查看原文AI 摘要长电科技高端先进封测项目9月29日在无锡签约落地,聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域,服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。
查看原文AI 摘要十月财经日历显示,涨价潮从半导体材料蔓延至云计算算力环节:10月1日Nebius上调按需计算资源价格、信越化学等日系光刻胶厂商全球提价15%,10日安森美半导体多产品系列提价生效。科技新品方面,上纬新材启元机器人1日起按订单顺序发货,千问新一代AI眼镜10日现货发售,阶跃15日开源Step 5 Preview。政策与外部变量上,26日二十届五中全会在京召开,28日美联储议息会议或再次加息。
查看原文AI 摘要清溢光电(688138)9月30日公告,控股股东香港光膜股权结构变更,实际控制人由唐英年、唐英敏二人减少为唐英年一人,系为完成遗产分配、实现家族财产传承及长期管理。唐英年通过家族信托间接持有公司51.24%股权,唐英敏不再持股并解除一致行动关系。本次收购尚需股东会审议通过豁免唐英敏自愿性承诺后方可生效,存在不确定性。
查看原文AI 摘要晶合集成公告,拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁光罩有限公司增资,其中公司以全资子公司合肥晶为科技有限公司100%股权作价9.08亿元,认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元;其他投资方以现金方式认购新增注册资本12.03亿元。
查看原文AI 摘要上交所公告,2026年9月21日至2026年9月30日,上交所对132起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取自律监管措施,并对全球芯片LOF(501225)等溢价较高的基金进行重点监控。同期,上交所对37起上市公司重大事项等进行专项核查。
查看原文AI 推荐理由:上交所披露9月21日至30日监管数据,含132起异常交易措施与37起专项核查,可核对具体监管口径。
AI 摘要2026年前三季度A股收官,科创50涨13.82%、科创100涨20.66%,上证指数、深证成指、创业板指分别跌3.19%、4.71%、2.12%,三大指数均抹去上半年涨幅。前三季度A股总成交金额465.48万亿元,超2025年全年420万亿元并刷新历史纪录;长鑫科技以3.72万亿元总市值取代工商银行成为A股市值最大公司。
查看原文AI 摘要普元信息(688118)公告,核心技术人员刘相近日协商一致解除劳动关系并办理完毕离职手续,离职后不再担任任何职务,公司新增认定曹宗伟为核心技术人员。截至公告披露日,刘相持有公司股份45000股,其已获授但尚未归属的60000股第二类限制性股票将作废失效;曹宗伟持有10500股。公司称创新研发和日常经营正常进行。
查看原文AI 摘要澜起科技公告,2026年9月通过集中竞价交易方式回购A股股份117.8万股,占总股本0.10%,价格区间184.14元/股至200.58元/股,支付约2.27亿元。截至2026年9月30日,累计回购208.8万股,占总股本0.17%,累计支付约4.1亿元。回购价格上限自2026年7月29日起由332.90元/股调整为332.51元/股。
查看原文AI 摘要南向资金今日净买入68.64亿港元,腾讯控股(HK0700)获净买入约14.07亿港元居前,中国海洋石油(HK0883)获净买入3.39亿港元。中芯国际(HK0981)、智谱(HK2513)分别遭净卖出9.71亿港元、1.46亿港元。
查看原文AI 摘要盛美上海(688082)公告,截至2026年9月29日,公司在手订单总金额为170.73亿元,同比增加88.20%。在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单,相关数据未经审计。
查看原文AI 推荐理由:盛美上海披露截至2026年9月29日在手订单170.73亿元、同比增加88.20%,并说明订单口径与未经审计。
AI 摘要据两位知情人士透露,台积电正在评估在得克萨斯州进行潜在投资,以扩大其在美国的芯片产能。这笔潜在投资将是台积电此前已承诺投入亚利桑那州的2650亿美元之外的额外部分。
查看原文AI 摘要复旦微电在互动平台回应投资者关于NAND涨价的提问时表示,当前公司存储产品下游需求较为旺盛,工业级存储的部分产品价格仍呈现上升态势,并带动营收增长。
查看原文AI 摘要香港交易所信息显示,摩根士丹利在澜起科技H股的持股比例于9月25日从5.42%升至6.03%。
查看原文AI 摘要恒坤新材(688727)2026年上半年营收3.41亿元、同比增长15.98%,归母净利润8408.02万元、同比增长102.11%。公司在业绩说明会上表示,ArF浸没式光刻胶已完成客户全流程验证并实现小规模供货,覆盖3D NAND 128层以上及逻辑28nm以下;SiARC、Top Coating等配套涂层已取得客户小批量订单。下半年成熟产品国产化订单将持续兑现,在手订单有一定能见度。
查看原文AI 摘要长光华芯(688048)董事长、总经理闵大勇在9月30日半年度业绩会上表示,受益于AI算力建设持续发展,预计未来2年公司光通信业务收入增速将超过工业激光业务。他称目前光芯片受供需关系紧张影响整体价格比较稳定,长期来看随着良率提升、产能扩充、新参与者进入,不排除有价格下降的可能。上半年公司工业激光业务收入增长、毛利率基本持平,超大功率特种激光器需求快速上行,预计2027—2028年进入快速发展阶段。
查看原文AI 摘要太阳诱电与TDK签署谅解备忘录,拟联合开发先进多层陶瓷电容器(MLCC)、电感器及其他元器件,以满足AI服务器和物理AI应用需求,并考虑未来开展资本合作。按2025年全球MLCC出货金额计,太阳诱电份额11.3%、TDK份额6.9%,分列行业第三、第四。太阳诱电预计此次合作对截至2027年3月的财年业绩影响较小。
查看原文AI 摘要上海芯光界智能科技有限公司已于近日完成Pre-A和A轮两轮融资,累计金额近10亿元。该公司专注于光互连和硅光通信技术,此次融资距离其宣布完成上一轮天使+融资仅过去不到一个月时间。
查看原文AI 摘要东芯股份(688110.SH)披露投资者关系活动记录表,其存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,目前正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,由公司自有团队研发。芯片需经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等环节,研发落地存在不确定性。
查看原文AI 摘要工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局发布关于开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知。通知所称清单是指财税〔2023〕17号文中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。
查看原文AI 摘要江苏巽为智芯半导体有限公司成立,迈为股份等共同持股。该公司经营范围包含半导体分立器件制造与销售、光电子器件制造与销售等。
查看原文AI 摘要9月30日A股三季度收官,创业板指、科创50指数本季度(7月至9月)分别大跌27.8%、30.7%,均创各自历史单季度最大跌幅,并大幅跑输其余市场主要指数。行业层面,电子、通信板块三季度领跌,跌幅分别为32.6%、28.7%,建筑材料、电力设备、机械设备板块同样表现不佳。
查看原文AI 摘要A股三大指数今日小幅震荡,沪指涨0.31%,深证成指跌0.11%,创业板指跌0.23%,沪深京三市成交额1.45万亿,较昨日小幅放量280亿左右。生物制品、医疗服务、白酒等板块涨幅居前,元件、半导体板块跌幅居前,上涨股票数量近2600只,56只股票涨停。
查看原文AI 摘要汉钟精机在投资者关系活动中表示,其真空泵产品已获得国内多家芯片制造企业认可,实现批量供货。该产品核心应用场景聚焦光伏与半导体行业,并逐步渗透锂电、医药等下游高端制造领域。公司称现阶段光伏行业已逐步回暖,行业负面影响将持续减弱,真空泵业务有望回到增长轨道。
查看原文AI 摘要国瓷材料副总经理朱恒表示,公司光模块800G、1.6T使用的高导热陶瓷基板需求旺盛,呈爆发式增长态势,陶瓷基板已在算力中心、商业航天等领域实现应用。国瓷材料9月20日在互动平台称,子公司国瓷赛创TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利,已实现小批量销售。中信证券研报指出,TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导,国内厂商正加速突破。
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