芯光界完成Pre-A和A轮两轮融资 累计金额近10亿元

上海芯光界智能科技有限公司已于近日完成Pre-A和A轮两轮融资，累计金额近10亿元。该公司专注于光互连和硅光通信技术，此次融资距离其宣布完成上一轮天使+融资仅过去不到一个月时间。