一汽与广汽正式确立合作关系,丰田在华合资公司或面临重组
据DIGITIMES电子时报报道,一汽与广汽已正式确立合作伙伴关系,丰田在华合资公司可能面临重组。报道未披露合作具体金额、持股比例或重组方案细节。
据DIGITIMES电子时报报道,一汽与广汽已正式确立合作伙伴关系,丰田在华合资公司可能面临重组。报道未披露合作具体金额、持股比例或重组方案细节。
据DIGITIMES电子时报报道,日本功率半导体整合交易因罗姆、东芝与三菱电机三方仍在讨价还价而陷入停滞。该报道未披露交易金额、持股比例或时间表等具体条款,谈判仍处于磋商阶段。
据DIGITIMES电子时报报道,中国汽车制造商转向美国的动向可能重塑供应链与供应商利润率。原文正文因访问限制未能获取,暂无更多可核验细节。
据 DIGITIMES 电子时报报道,SK Hynix(SK海力士)表示旗下 Solidigm 的 IPO 事宜仍未决定,同时 AI 存储需求正推动相关投资。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Wi-Fi 8 的推进节奏快于标准制定本身,网络芯片有望因此在 2027 年进入更快的增长轨道。原文未披露具体芯片厂商、产品型号与出货数据。
据 DIGITIMES 电子时报报道,GMI Cloud 已获得 140.5 亿新台币贷款,用于建设 AI 工厂。
据DIGITIMES电子时报报道,南部科学园区核准三家新公司进驻,推动2026年园区投资总额突破1000亿新台币。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Swancor 正扩大再生材料业务,并瞄准将可回收碳纤维用于无人机部件。原文未披露具体金额、产能或时间表。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Onsemi 在出现 rival bid(竞购方报价)后修改了对 Synaptics 的收购交易条款。原文未披露修改后的具体金额、比例及交易阶段等细节。
据DIGITIMES电子时报报道,华为已拿下全球智能手表市场份额第一,但在无线耳机领域面临不同的竞争格局。华为消费设备业务整体重获增长动能,其在全球可穿戴设备市场中的地位正变得日益不均衡。
中国台湾地区科学园区审议委员会第35次会议通过13件投资案,其中包括南亚科技进驻南台湾科学园区屏东园区的计划。该案由台湾地区科技事务主管部门科学园区审议委员会审议通过,涉及3D封装厂建设。
据DIGITIMES电子时报报道,云服务提供商(CSPs)正转向多供应商协同设计模式开发定制ASIC,结束单供应商时代。
瑞银(UBS)警告,中国对欧洲的汽车出口规模被严重低估。该行指出,市场对中国车企出口欧洲的实际数量存在明显低估。
据 DIGITIMES 电子时报报道,NextDrive 已在日本家庭能源管理系统(HEMS)市场位居第一,并正加速推进 IPO 进程。
据DIGITIMES报道,Machvision提前扩产,以应对半导体、基板和光模块需求增长,目标营收达100亿新台币。报道称,CNC及机加工供应链紧张已成为其最大运营挑战。
据DIGITIMES电子时报报道,三星移动部门因存储成本飙升,面临超过1万亿韩元的亏损。
据DIGITIMES电子时报报道,美光科技(Micron)利润率最高的业务来自PC和手机,而非AI。
据 MoneyDJ 引述产业消息,全球主要委外封测(OSAT)厂商日月光(ASE)已将封装报价上调逾20%,涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术,主要美国客户在受影响之列,日月光对此市场传闻不予置评。
推荐理由:据 MoneyDJ 引述产业消息,日月光先进封装报价涨幅超两成,原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
据TrendForce集邦咨询最新存储现货价报告,本周DRAM现货市场涨势集中于低密度DDR4与DDR3,主流芯片DDR4 1Gx8 3200MT/s均价由上周(6月24日)35.900美元升至本周(6月30日)36.00美元,涨幅0.28%,整体市场仍横盘。
杭州镓仁半导体于2026年6月24日宣布建成全球首条兼容6英寸与8英寸同质外延氧化镓晶圆的量产线,并已向头部芯片厂商交付6英寸(100)晶向产品,进入稳定量产供应。公司称其6英寸同质外延晶圆外延层厚度超10μm、厚度偏差低于1%,通过自有铸造法单晶技术与优化MOCVD外延工艺,使衬底成本每片降低逾80%。该产线已获国内主要芯片厂商长期供货协议及多家海外企业和科研机构订单。
据 TechNews 报道,玻璃纤维布供应商 FULLTECH 与砷化镓外延片厂商 VPEC 已向客户发出调价通知。FULLTECH 于 6 月 26 日通知客户,E-glass 玻纤布涨价 30%、FLD2 玻纤布涨价 15%,新价格自 2026 年 7 月 1 日起的新订单生效;VPEC 于 6 月 29 日通知合作伙伴,将对外延片实施幅度因产品而异的温和涨价。
推荐理由:原文给出玻纤布与砷化镓外延片两类上游材料的调价幅度和生效时点,可据此核对电子材料成本传导的节奏。
据南华早报报道,字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计,目标同年下半年量产并扩大部署,该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作,以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈;其目前依赖英特尔和AMD的CPU,这两家近月环比涨价10%至35%。此外,路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片,后者预计今年供应至少5万颗。
据The Elec报道,三星电子与SK海力士将在韩国西南部合计投入800万亿韩元新建四座晶圆厂,另投入81万亿韩元建设忠清地区半导体封装枢纽。据Chosun Biz报道,SK海力士龙仁项目完工时间较原计划提前12年,第四座晶圆厂目标由2045年提前至2033年。
推荐理由:据韩媒报道,三星与SK海力士合计800万亿韩元的扩产计划可能收紧先进制程设备供应,读者可据此观察设备端竞争格局。
据中国建筑第三工程局公告,位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产,用于AR微纳光学产品,总投资约32.8亿元(约4.57亿美元),建筑面积26.1万平方米。
郑州高新区与中南钻石(河南)于6月26日签署投资协议,建设超宽禁带半导体材料生产基地,项目总投资15亿元,被称为国内首个超宽禁带半导体全产业链项目。项目将建设涵盖装备制造、单晶生长、外延加工与封装基板的完整产业链,配备500台MPCVD设备量产2至4英寸单晶金刚石晶圆及50条球形金刚石粉产线,首批200台MPCVD设备计划2026年底投产。项目全面达产后预计三年内年产值约30亿元。
三星、SK海力士与美光遭17名美国消费者提起集体诉讼,指控其自2022年起借扩产HBM之名系统性限制通用DRAM供应,四年间推高价格约700%。案件编号3:26-cv-06345已列为反垄断诉讼,由加州北区联邦地方法院法官Noel Wise审理,原告请求禁止协同限供并主张三倍损害赔偿。
据The Elec报道,行业消息人士称韩国半导体供应链高纯度二氧化碳(CO₂)库存近期已降至不足一个月供应量,正常情况下半导体厂商与气体供应商各维持约两周库存、合计约一个月。
推荐理由:据韩媒报道,韩国高纯度二氧化碳库存已降至不足一个月用量,报道同时给出三星与SK海力士的月度消耗估算及价格涨幅。
据 Commercial Times 引述分析师,AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引,毛利率可能逼近 70%,超过其 67.5% 指引上限,动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
推荐理由:材料转述台媒与分析师对台积电二季度毛利率、三季度营收及先进封装扩产的预期,读者可据此核对原文的预测口径与数据来源。
集邦咨询梳理Micro LED共封装光学(CPO)生态,该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构,功耗降至1–2 pJ/bit,系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗,Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化,多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。
据 Wccftech 援引公司管理层报道,联想认为存储价格走高可能成为延续至2030年及以后的“新常态”。报道援引 Computer Base 称,联想在德国 ISC 2026 展示的幻灯片显示 DRAM 与 NAND 价格自2025年三季度末至四季度初快速上行,并预计不会回落至2025年初水平。该展望已假设2028年前后将有大量新增产能投产,但仍不足以扭转当前价格周期。
推荐理由:联想在 ISC 2026 展示的 DRAM 与 NAND 价格走势判断,以及其对 2028 年新增产能的假设,可供读者核对存储价格周期观点。