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10月2日周五
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    美光扩大中国台湾四大厂区 HBM 产能

    据 DIGITIMES 电子时报报道,美光(Micron)正扩大其在中国台湾四大厂区的 HBM 产能。原文未披露具体扩产金额、产能规模及时间表。

  2. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    Hiroca 推进 Tier 1 转型与全球产能调整

    据 DIGITIMES 电子时报报道,Hiroca 正推进向 Tier 1 供应商转型,并对全球产能布局进行调整。原文未披露具体客户、金额或时间表等细节。

  3. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    China AI infrastructure spreads to mid-sized firms

    据DIGITIMES电子时报报道,中国AI基础设施正从中大型企业向中型企业扩散。原文页面因访问异常被临时屏蔽,未提供具体公司、金额或政策文号等细节。

  4. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    台湾政府支持7所半导体学校升级设备

    据DIGITIMES电子时报报道,台湾政府支持7所半导体学校升级设备。原文正文内容因访问受限未能获取,具体支持方式、金额及实施阶段等细节无法确认。

  5. DIGITIMES 电子时报中国台湾40

    南亚科技获批进驻南台湾科学园区屏东园区建3D封装厂

    中国台湾地区科学园区审议委员会第35次会议通过13件投资案,其中包括南亚科技进驻南台湾科学园区屏东园区的计划。该案由台湾地区科技事务主管部门科学园区审议委员会审议通过,涉及3D封装厂建设。

10月1日周四
7月1日周三
  1. TrendForce 集邦咨询中国台湾42

    杭州镓仁半导体6/8英寸同质外延氧化镓晶圆量产线投产,称全球首条

    杭州镓仁半导体于2026年6月24日宣布建成全球首条兼容6英寸与8英寸同质外延氧化镓晶圆的量产线,并已向头部芯片厂商交付6英寸(100)晶向产品,进入稳定量产供应。公司称其6英寸同质外延晶圆外延层厚度超10μm、厚度偏差低于1%,通过自有铸造法单晶技术与优化MOCVD外延工艺,使衬底成本每片降低逾80%。该产线已获国内主要芯片厂商长期供货协议及多家海外企业和科研机构订单。

6月30日周二
  1. TrendForce 集邦咨询中国台湾42

    字节跳动据报拟2027年下半年量产自研CPU,或与高通合作

    据南华早报报道,字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计,目标同年下半年量产并扩大部署,该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作,以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈;其目前依赖英特尔和AMD的CPU,这两家近月环比涨价10%至35%。此外,路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片,后者预计今年供应至少5万颗。

  2. TrendForce 集邦咨询中国台湾42

    郑州高新区与中南钻石(河南)签约 国内首个超宽禁带半导体全产业链项目落地

    郑州高新区与中南钻石(河南)于6月26日签署投资协议,建设超宽禁带半导体材料生产基地,项目总投资15亿元,被称为国内首个超宽禁带半导体全产业链项目。项目将建设涵盖装备制造、单晶生长、外延加工与封装基板的完整产业链,配备500台MPCVD设备量产2至4英寸单晶金刚石晶圆及50条球形金刚石粉产线,首批200台MPCVD设备计划2026年底投产。项目全面达产后预计三年内年产值约30亿元。

6月29日周一
  1. TrendForce 集邦咨询中国台湾42

    三星、SK海力士、美光遭美国消费者集体反垄断诉讼,涉DRAM供应操纵指控

    三星、SK海力士与美光遭17名美国消费者提起集体诉讼,指控其自2022年起借扩产HBM之名系统性限制通用DRAM供应,四年间推高价格约700%。案件编号3:26-cv-06345已列为反垄断诉讼,由加州北区联邦地方法院法官Noel Wise审理,原告请求禁止协同限供并主张三倍损害赔偿。