传台积电评估新加坡投资 台湾经济部称将协助其扩大本土投资
针对台积电考虑在新加坡进行新半导体投资的传闻,台湾经济部2026年10月2日表示,政府将协助台积电扩大投资。相关传闻再度引发外界对其海外扩张的关注。
针对台积电考虑在新加坡进行新半导体投资的传闻,台湾经济部2026年10月2日表示,政府将协助台积电扩大投资。相关传闻再度引发外界对其海外扩张的关注。
半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资,用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构,以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
据DIGITIMES电子时报报道,亚马逊正考虑一项规模达80亿美元的芯片售后回租交易,以支撑其信用评级。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Qbic 正扩展基于 Arm 架构的边缘 AI 布局,其智能门禁产品识别率已提升至 60% 以上。原文未披露具体产品型号、客户名称及实施时间表。
据DIGITIMES报道,中国正转向3D封装技术,以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
据 DIGITIMES 电子时报报道,美光(Micron)正扩大其在中国台湾四大厂区的 HBM 产能。原文未披露具体扩产金额、产能规模及时间表。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Hiroca 正推进向 Tier 1 供应商转型,并对全球产能布局进行调整。原文未披露具体客户、金额或时间表等细节。
据DIGITIMES电子时报报道,一名加州科技公司高管在一起涉案金额达3亿美元的英伟达AI服务器走私案中被捕。
据DIGITIMES电子时报报道,日月光投控(ASE)的入股与扩产计划为牧德科技(Machvision)打开新空间。原文未披露具体交易金额、持股比例及扩产规模等细节。
据 DIGITIMES 电子时报报道,特斯拉下调 AI5、AI6 的内存规格,以保护 Optimus 项目。原文未披露具体规格参数、调整幅度及实施阶段。
华为推出Mate 90智能手机系列,扩大自研麒麟处理器和HarmonyOS 7的使用,以在美国限制先进芯片制造技术获取的背景下维持旗舰性能。
据DIGITIMES电子时报报道,Google首颗Suncatcher卫星已进入轨道,用于在太空环境中测试AI芯片。
据DIGITIMES电子时报报道,中国AI基础设施正从中大型企业向中型企业扩散。原文页面因访问异常被临时屏蔽,未提供具体公司、金额或政策文号等细节。
据DIGITIMES电子时报报道,一条与英伟达Blackwell芯片相关的中国融资链被曝光,涉及32台华硕服务器。原文未披露更多主体、金额及监管机构信息。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电正考虑在美国得克萨斯州建设多座晶圆厂组成的园区,规模超出其亚利桑那州布局,同时新加坡也在洽谈之中。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾政府支持7所半导体学校升级设备。原文正文内容因访问受限未能获取,具体支持方式、金额及实施阶段等细节无法确认。
据DIGITIMES报道,英特尔、台积电与三星在背面供电技术上趋于一致,先进封装正成为下一个竞争分水岭。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)正扩大全球晶圆厂布局,并呼吁中国台湾供应商赴海外设厂。原文正文因访问限制未能获取,具体扩产规模、涉及厂区及供应商名单等细节暂无法确认。
DIGITIMES 电子时报评论指出,博通(Broadcom)向 Anthropic 提供 420 亿美元贷款,暴露出 AI 领域正在形成芯片融资循环。该评论认为这一安排将芯片供应与融资绑定,但原文正文因 IP 访问限制未能获取,具体条款与参与方细节无法核实。
据DIGITIMES报道,JSR已完成其在韩国的EUV(极紫外)设施建设,日本供应商正推进下一代光刻胶的本地化生产。
据DIGITIMES电子时报报道,先进封装竞赛正扩展至芯片制造商之外,显示、材料与设备供应商正寻求新的立足点。
据DIGITIMES电子时报报道,日本功率半导体整合交易因罗姆、东芝与三菱电机三方仍在讨价还价而陷入停滞。该报道未披露交易金额、持股比例或时间表等具体条款,谈判仍处于磋商阶段。
据DIGITIMES电子时报报道,中国汽车制造商转向美国的动向可能重塑供应链与供应商利润率。原文正文因访问限制未能获取,暂无更多可核验细节。
据 DIGITIMES 电子时报报道,SK Hynix(SK海力士)表示旗下 Solidigm 的 IPO 事宜仍未决定,同时 AI 存储需求正推动相关投资。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Wi-Fi 8 的推进节奏快于标准制定本身,网络芯片有望因此在 2027 年进入更快的增长轨道。原文未披露具体芯片厂商、产品型号与出货数据。
据 DIGITIMES 电子时报报道,GMI Cloud 已获得 140.5 亿新台币贷款,用于建设 AI 工厂。
据DIGITIMES电子时报报道,南部科学园区核准三家新公司进驻,推动2026年园区投资总额突破1000亿新台币。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Swancor 正扩大再生材料业务,并瞄准将可回收碳纤维用于无人机部件。原文未披露具体金额、产能或时间表。
中国台湾地区科学园区审议委员会第35次会议通过13件投资案,其中包括南亚科技进驻南台湾科学园区屏东园区的计划。该案由台湾地区科技事务主管部门科学园区审议委员会审议通过,涉及3D封装厂建设。
据DIGITIMES电子时报报道,云服务提供商(CSPs)正转向多供应商协同设计模式开发定制ASIC,结束单供应商时代。
据 DIGITIMES 电子时报报道,NextDrive 已在日本家庭能源管理系统(HEMS)市场位居第一,并正加速推进 IPO 进程。
据DIGITIMES电子时报报道,三星移动部门因存储成本飙升,面临超过1万亿韩元的亏损。
据DIGITIMES电子时报报道,美光科技(Micron)利润率最高的业务来自PC和手机,而非AI。
据TrendForce集邦咨询最新存储现货价报告,本周DRAM现货市场涨势集中于低密度DDR4与DDR3,主流芯片DDR4 1Gx8 3200MT/s均价由上周(6月24日)35.900美元升至本周(6月30日)36.00美元,涨幅0.28%,整体市场仍横盘。
杭州镓仁半导体于2026年6月24日宣布建成全球首条兼容6英寸与8英寸同质外延氧化镓晶圆的量产线,并已向头部芯片厂商交付6英寸(100)晶向产品,进入稳定量产供应。公司称其6英寸同质外延晶圆外延层厚度超10μm、厚度偏差低于1%,通过自有铸造法单晶技术与优化MOCVD外延工艺,使衬底成本每片降低逾80%。该产线已获国内主要芯片厂商长期供货协议及多家海外企业和科研机构订单。
据南华早报报道,字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计,目标同年下半年量产并扩大部署,该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作,以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈;其目前依赖英特尔和AMD的CPU,这两家近月环比涨价10%至35%。此外,路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片,后者预计今年供应至少5万颗。
郑州高新区与中南钻石(河南)于6月26日签署投资协议,建设超宽禁带半导体材料生产基地,项目总投资15亿元,被称为国内首个超宽禁带半导体全产业链项目。项目将建设涵盖装备制造、单晶生长、外延加工与封装基板的完整产业链,配备500台MPCVD设备量产2至4英寸单晶金刚石晶圆及50条球形金刚石粉产线,首批200台MPCVD设备计划2026年底投产。项目全面达产后预计三年内年产值约30亿元。
三星、SK海力士与美光遭17名美国消费者提起集体诉讼,指控其自2022年起借扩产HBM之名系统性限制通用DRAM供应,四年间推高价格约700%。案件编号3:26-cv-06345已列为反垄断诉讼,由加州北区联邦地方法院法官Noel Wise审理,原告请求禁止协同限供并主张三倍损害赔偿。