鸿海将智能长期照护试点推进至实际照护场景
据DIGITIMES电子时报报道,鸿海(Foxconn)将其智能长期照护试点项目推进至实际照护场景。
据DIGITIMES电子时报报道,鸿海(Foxconn)将其智能长期照护试点项目推进至实际照护场景。
据Investor's Business Daily报道,道琼斯工业平均指数上涨,台积电股价突破买点。报道同时提及部分巴西相关标的提供入场机会。
据DIGITIMES报道,鸿海(Foxconn)公布2026年9月合并营收为新台币1.158万亿元(约367亿美元),为其月度营收首次突破新台币1万亿元关口。报道称,营收增长受AI与消费电子需求带动。
据DIGITIMES报道,受AI与消费电子需求带动,鸿海2026年9月合并营收达1.158万亿新台币(约367亿美元),为单月营收首次突破新台币1万亿元。
据DIGITIMES电子时报报道,日本九州半导体产业展(K-Semi)本届在福冈举办,规模增长36%,展期为2026年9月30日至10月1日。随着芯片制造商扩大在九州的布局,该展会新增芯片设计相关主题。
据南部科学园区管理局数据,园区企业2026年前八个月营收达2.495124万亿新台币(约785.9亿美元),同比增长36.5%,创历史同期新高。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰再次前往中国台湾,背景是 AI 产能紧张已从台积电向其他环节蔓延。
据DIGITIMES电子时报报道,泰国连日极端降雨引发严重洪灾,导致曼谷及多个地区交通瘫痪,当地汽车及零部件供应链受阻。报道称,在泰国设厂的台资企业受损情况引发关注,其中包括台资PCB制造商。
据 DIGITIMES 电子时报报道,CHPT 季度营收创下纪录,主要受芯片测试需求上升带动。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾团队在《Nature》发表研究,推进二维半导体转移技术。
华为正将半导体策略聚焦于一个核心约束:在先进制程节点持续受限的情况下,更多性能需来自架构、互连与系统级效率。据DIGITIMES电子时报报道,华为以昇腾、SuperPoD和τ定律作为应对路径。
据DIGITIMES报道,中国对ASML DUV设备的囤积正引发呼吁,要求收紧出口管制漏洞。
据 DIGITIMES 电子时报报道,低价 SiC 衬底正引发需求浪潮并重塑产业生态。
据DIGITIMES电子时报报道,AI硬件正在支撑全球贸易,并推动贸易流向东亚和北美。
据《泰晤士报》《卫报》等媒体10月4日报道,英国政府正评估对中国产电动汽车加征额外关税,此举被视为回应欧盟压力,欧盟威胁若不与自身关税立场保持一致,将把英国排除在“欧洲制造”优惠框架之外。
推荐理由:原文给出英国考虑加征关税的动因与欧盟现行税率对比,可核对中英欧三方税率差异及英国汽车出口结构。
美国财政部长贝森特表示,美中两国可能就人工智能出现问题时相互通报的方式达成一致,显示AI安全正成为双边安全问题。与此同时,特朗普政府在AI监管上倾向于依赖自愿性监督。
据DIGITIMES电子时报报道,全球AI服务器生产正转向近岸外包模式,导致中国台湾对美国的直接出口放缓。
DIGITIMES 电子时报评论指出,中国 373 亿美元补贴正遇上疲软的智能手机市场,新旗舰机型将检验换机需求。
TechInsights 半导体部门高级副总裁 Jeongdong Choe 表示,以当前存储需求为 100 计,实际供应能力约为 85,价格高位将维持 3 至 4 年,供应要到明年第三或第四季度才回升至需求的 90% 至 95%。
推荐理由:TechInsights 高管给出存储供需缺口与国产厂商技术追赶的具体判断,可核对 CXMT、YMTC 的工艺与架构细节。
据《泰晤士报》报道,英国政府正考虑对中国电动汽车加征关税,以应对中国政府补贴车辆涌入市场的担忧,商务大臣Jonathan Reynolds正制定相关措施方案,并准备对标欧盟计划实施的45%税率。英国政府向路透社表示,目前尚未征收任何关税,正与业界保持密切沟通以维护国家利益。
据DIGITIMES电子时报报道,随着马斯克的Terafab计划推进,现代硅制造的现实难题日益显现,马斯克已与台积电、英特尔等行业主力展开接触洽谈寻求协助。
据Anthropic IPO文件相关报道,博通(Broadcom)已同意提供最高420亿美元可转换债券融资,用于支持这家AI公司的基础设施支出,Anthropic预计将成为博通最大的算力客户。芯片厂商正把资产负债表变成AI销售工具,客户融资渐成行业新常态。
美国特朗普政府任命新任AI负责人并成立工作组,该工作组须在120天内就AI的风险与机遇提交报告,并就联邦政府在这一技术中的角色提出建议。特朗普称,许多人认为AI的影响力超过以往技术。
据 DIGITIMES 电子时报报道,马斯克将特斯拉 AI5 的内存配置上调至 96GB,此前该规格曾被削减。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾GIS(业成)新增激光封装产能,目标指向光通信领域的增长。
日本晶圆代工企业 Rapidus 计划与 17 家国内外设计公司合作,以扩大潜在客户基础并协助客户开发自有芯片。此举是日本重建本国半导体产业、重夺硅主导地位战略的一部分。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Samsung Display(SDC)与 LG Display(LGD)正呼吁韩国政府加强对 OLED 投资与研发的税收激励,包括延长税收抵免期限和扩大现金退税。两家面板厂称,中国面板厂商竞争加剧,维持技术领先地位的压力上升。
Elite Semiconductor Microelectronics Technology(ESMT)公布9月合并营收746.1亿新台币(约2.34亿美元),同比增长470.23%,环比下降5.62%。第三季度营收跳增58%,再创历史新高。
新加坡 A*STAR 下属微电子研究院(IME)高级研究员 Yu-chieh Chien 正通过 8 英寸研发推进下一代 SiC(碳化硅)技术,并取得可靠性提升。据 DIGITIMES 电子时报报道,新加坡正通过吸引跨国投资与海外研究人才建设半导体研发中心。
据独立媒体 Culpium 创始人 Tim Culpan 披露,台积电正与马斯克的 Terafab 洽谈合作,供应商认为双方达成交易的概率超过 80%。此前有报道称台积电正重新评估其美国得克萨斯州晶圆厂计划。
据 DIGITIMES 电子时报报道,美国防务科技公司 Shield AI 正扩大其中国台湾供应链,以推进主权 AI 布局。
光宝科技(Lite-On)投资88.5亿新台币用于高雄扩建,其子公司Leotek将收购AmpUp。
据 DIGITIMES 报道,AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大,并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应,并使设备价格持续承压。
推荐理由:据 DIGITIMES 报道,AI 数据中心对 LPDDR5X 的需求延续至 2027 年,读者可了解其对 PC 与智能手机供应和价格的压力。
据DIGITIMES报道,三星电子据报寻求将2027年HBM价格提高逾两倍,正值HBM4进入量产阶段。
据韩国媒体The Bell援引业内人士报道,三星电子计划自2027年起向中国台湾华邦电子采购DRAM,并考虑将其用于约半数电视产品。此举背景是传统(legacy)存储供应趋紧。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Micronex 计划在印度 Sanand 建设引线框架工厂,配合印度扩张芯片封装供应链。
Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries(Besi)扩大合作,以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求,联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Anthropic 指出 Z.ai 的 GLM-5.3 模型防御能力薄弱,其安全性正受到审视。
据DIGITIMES电子时报报道,韩国政府推动跻身“全球AI三强”,但由韩国产业通商资源部(MOTIR)主导的AI半导体开发项目截至2026年8月底未支出任何预算。
DIGITIMES电子时报周报聚焦AI芯片热潮下的产能扩张与地缘政治风险,并提及马斯克在相关议题中的突出影响。