壁仞科技准备推出BR20X，强化中国AI GPU对英伟达的挑战
据DIGITIMES电子时报报道，壁仞科技正准备推出BR20X，以强化中国AI GPU对英伟达的挑战。
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东洋经济刊文称，2026年9月美中首脑会谈中特朗普受到“破格厚遇”却无成果，其外交被指受中国施压与历史叙事影响。文章认为，这一局面助长了中国对日本的“新型军国主义”批判。作者为驹泽大学法学部教授三船惠美。
Investor's Business Daily美国 · 投资媒体（偏多头）AI 评分4040 美国贸易代表格里尔：将在数周内出台措施应对中国等国产能过剩
美国贸易代表格里尔在G20贸易与关税讨论期间对《日经亚洲》表示，美国将在“数周内”公布措施，以应对中国、日本及其他地区的产能过剩问题。他称华盛顿“不会坐视”过剩产能流入。
The Elec韩国 · 显示与半导体产业媒体AI 评分4242 Applied Materials与Besi在EPIC中心联合开发混合键合技术
Applied Materials与BE Semiconductor Industries NV（Besi）扩大先进封装合作，Besi将以创新合作伙伴身份加入Applied Materials的EPIC中心，双方工程师共同开发从晶圆级封装（WLP）到面板级封装（PLP）的全流程解决方案。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 三星 Galaxy Tab S12 采用联发科天玑 9500，2nm 后继芯片将至
据 DIGITIMES 电子时报报道，三星 Galaxy Tab S12 将搭载联发科天玑 9500 处理器，同时 2nm 制程的后继芯片即将推出。原文正文因访问限制未能获取，具体规格、时间与产品细节暂无法确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Bull法国工厂产能翻倍以承接增长订单，欧盟推进AI主权
据DIGITIMES电子时报报道，Bull位于法国的工厂产能已翻倍，以承接不断增长的订单，背景是欧盟推动AI主权。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Climax Technology 因存储成本上升对 2H26 维持谨慎
据 DIGITIMES 电子时报报道，Climax Technology 因存储成本上升，对 2H26 维持谨慎态度。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 消息称 iPhone 18 Pro 带动苹果中国市场份额升至 33%
据 DIGITIMES 电子时报报道，iPhone 18 Pro 带动苹果在中国市场份额升至 33%。该报道未披露统计口径、时间区间及数据来源，相关细节有待进一步确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 ficonTEC与Hermes Testing合作，以INS-2平台推进CPO测试规模化
ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.（HTSI）建立战略合作，支持中国台湾快速扩张的共封装光学（CPO）生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化，以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日立与发那科就工厂自动化启动Physical AI合作
据DIGITIMES电子时报报道，日立（Hitachi）与发那科（Fanuc）宣布就工厂自动化启动Physical AI合作。报道未披露合作金额、实施阶段等具体细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 传台积电评估新加坡投资 台湾经济部称将协助其扩大本土投资
针对台积电考虑在新加坡进行新半导体投资的传闻，台湾经济部2026年10月2日表示，政府将协助台积电扩大投资。相关传闻再度引发外界对其海外扩张的关注。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，押注光子互连破解 AI 内存墙
半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构，以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分77 亚马逊拟80亿美元芯片售后回租以支撑信用评级
据DIGITIMES电子时报报道，亚马逊正考虑一项规模达80亿美元的芯片售后回租交易，以支撑其信用评级。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Qbic 扩展 Arm 边缘 AI 布局，智能门禁识别率提升至 60% 以上
据 DIGITIMES 电子时报报道，Qbic 正扩展基于 Arm 架构的边缘 AI 布局，其智能门禁产品识别率已提升至 60% 以上。原文未披露具体产品型号、客户名称及实施时间表。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 中国转向3D封装，推动AI性能突破前道制程微缩极限
据DIGITIMES报道，中国正转向3D封装技术，以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 美光扩大中国台湾四大厂区 HBM 产能
据 DIGITIMES 电子时报报道，美光（Micron）正扩大其在中国台湾四大厂区的 HBM 产能。原文未披露具体扩产金额、产能规模及时间表。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Hiroca 推进 Tier 1 转型与全球产能调整
据 DIGITIMES 电子时报报道，Hiroca 正推进向 Tier 1 供应商转型，并对全球产能布局进行调整。原文未披露具体客户、金额或时间表等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 加州科技高管因涉嫌走私3亿美元英伟达AI服务器被捕
据DIGITIMES电子时报报道，一名加州科技公司高管在一起涉案金额达3亿美元的英伟达AI服务器走私案中被捕。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日月光投控入股与扩产为牧德科技打开新空间
据DIGITIMES电子时报报道，日月光投控（ASE）的入股与扩产计划为牧德科技（Machvision）打开新空间。原文未披露具体交易金额、持股比例及扩产规模等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 特斯拉下调 AI5、AI6 内存规格以保 Optimus
据 DIGITIMES 电子时报报道，特斯拉下调 AI5、AI6 的内存规格，以保护 Optimus 项目。原文未披露具体规格参数、调整幅度及实施阶段。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 华为发布Mate 90系列，扩大自研麒麟处理器与HarmonyOS 7使用
华为推出Mate 90智能手机系列，扩大自研麒麟处理器和HarmonyOS 7的使用，以在美国限制先进芯片制造技术获取的背景下维持旗舰性能。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 Google首颗Suncatcher卫星入轨 将在太空测试AI芯片
据DIGITIMES电子时报报道，Google首颗Suncatcher卫星已进入轨道，用于在太空环境中测试AI芯片。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 China AI infrastructure spreads to mid-sized firms
据DIGITIMES电子时报报道，中国AI基础设施正从中大型企业向中型企业扩散。原文页面因访问异常被临时屏蔽，未提供具体公司、金额或政策文号等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 英伟达Blackwell芯片相关中国融资链曝光，32台华硕服务器被点名
据DIGITIMES电子时报报道，一条与英伟达Blackwell芯片相关的中国融资链被曝光，涉及32台华硕服务器。原文未披露更多主体、金额及监管机构信息。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 台积电考虑在得州建多厂园区，继亚利桑那之后新加坡亦在洽谈
据DIGITIMES电子时报报道，台积电正考虑在美国得克萨斯州建设多座晶圆厂组成的园区，规模超出其亚利桑那州布局，同时新加坡也在洽谈之中。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 台湾政府支持7所半导体学校升级设备
据DIGITIMES电子时报报道，台湾政府支持7所半导体学校升级设备。原文正文内容因访问受限未能获取，具体支持方式、金额及实施阶段等细节无法确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 DIGITIMES Insight：英特尔、台积电、三星齐聚背面供电，封装成下一个分水岭
据DIGITIMES报道，英特尔、台积电与三星在背面供电技术上趋于一致，先进封装正成为下一个竞争分水岭。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 美光扩大全球晶圆厂布局，呼吁中国台湾供应商赴海外设厂
据DIGITIMES电子时报报道，美光（Micron）正扩大全球晶圆厂布局，并呼吁中国台湾供应商赴海外设厂。原文正文因访问限制未能获取，具体扩产规模、涉及厂区及供应商名单等细节暂无法确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 DIGITIMES 评论：博通 420 亿美元 Anthropic 贷款暴露 AI 芯片融资循环
DIGITIMES 电子时报评论指出，博通（Broadcom）向 Anthropic 提供 420 亿美元贷款，暴露出 AI 领域正在形成芯片融资循环。该评论认为这一安排将芯片供应与融资绑定，但原文正文因 IP 访问限制未能获取，具体条款与参与方细节无法核实。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 JSR完成韩国EUV设施建设，日本供应商推进下一代光刻胶本地化
据DIGITIMES报道，JSR已完成其在韩国的EUV（极紫外）设施建设，日本供应商正推进下一代光刻胶的本地化生产。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 先进封装竞赛扩展至芯片制造商之外，显示、材料与设备供应商寻求新立足点
据DIGITIMES电子时报报道，先进封装竞赛正扩展至芯片制造商之外，显示、材料与设备供应商正寻求新的立足点。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日本功率半导体整合谈判停滞，罗姆、东芝、三菱电机仍在磋商
据DIGITIMES电子时报报道，日本功率半导体整合交易因罗姆、东芝与三菱电机三方仍在讨价还价而陷入停滞。该报道未披露交易金额、持股比例或时间表等具体条款，谈判仍处于磋商阶段。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 中国车企转向美国或重塑供应链与供应商利润率
据DIGITIMES电子时报报道，中国汽车制造商转向美国的动向可能重塑供应链与供应商利润率。原文正文因访问限制未能获取，暂无更多可核验细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 SK Hynix 称 Solidigm IPO 仍未决定，AI 存储需求推动投资
据 DIGITIMES 电子时报报道，SK Hynix（SK海力士）表示旗下 Solidigm 的 IPO 事宜仍未决定，同时 AI 存储需求正推动相关投资。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Wi-Fi 8 标准未定先起跑，网络芯片有望在 2027 年进入更快增长轨道
据 DIGITIMES 电子时报报道，Wi-Fi 8 的推进节奏快于标准制定本身，网络芯片有望因此在 2027 年进入更快的增长轨道。原文未披露具体芯片厂商、产品型号与出货数据。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 GMI Cloud 获 140.5 亿新台币贷款建设 AI 工厂
据 DIGITIMES 电子时报报道，GMI Cloud 已获得 140.5 亿新台币贷款，用于建设 AI 工厂。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 南部科学园区核准三家新公司，2026年投资额突破千亿新台币
据DIGITIMES电子时报报道，南部科学园区核准三家新公司进驻，推动2026年园区投资总额突破1000亿新台币。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Swancor 扩大再生材料布局，瞄准可回收碳纤维用于无人机部件
据 DIGITIMES 电子时报报道，Swancor 正扩大再生材料业务，并瞄准将可回收碳纤维用于无人机部件。原文未披露具体金额、产能或时间表。
The Elec韩国 · 显示与半导体产业媒体AI 评分5050 美光：NVHBM 采用外购基础裸片仍将提升盈利能力
美光科技（Micron）首席技术及产品官 Scott J. DeBoer 在 9 月 30 日第四财季业绩活动上表示，为英伟达定制的 NVHBM 及 JEDEC 标准 HBM4E 产品族均采用代工工艺制造的基础裸片，不同于 HBM4 的自研基础裸片。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 南亚科技获批进驻南台湾科学园区屏东园区建3D封装厂
中国台湾地区科学园区审议委员会第35次会议通过13件投资案，其中包括南亚科技进驻南台湾科学园区屏东园区的计划。该案由台湾地区科技事务主管部门科学园区审议委员会审议通过，涉及3D封装厂建设。