AMD 扩大韩国布局,此前在台湾进行供应谈判
AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国,将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能,扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国,将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能,扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Towa 将战略芯片封装生产迁回日本,以应对加速的 AI 需求。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Samsung 正以 AI、服务及 N-1 手机策略应对存储价格飙升。原文正文因访问限制未能获取,具体金额、时间区间与实施阶段未在可见内容中披露。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)以6000万美元向Netlist授权取得其存储技术,用于和解双方之间的专利纠纷。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾IC设计厂商表示,随着上游晶圆代工与封测(OSAT)环节涨价成形,向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Apple Watch 传感器需求与 InP(磷化铟)供应紧张,推升 TASC 对 2026 年下半年的展望。
据DIGITIMES电子时报报道,AI服务器走私案件暴露出出口合规与尽职调查之间存在缺口。报道未披露涉案公司名称、具体金额或监管机构等细节。
美国总统特朗普10月6日在马里兰州Sparrows Point船厂活动上表示,韩国近期承诺对美投资1500亿美元,全部投向造船业,并称韩方寻求降低关税但需付出代价。他特别提到韩华集团投资数十亿美元重振费城船厂,相关表态被认为指向韩美贸易协议中3500亿美元投资计划的造船部分(MASGA)。
Z.ai 通过 Amazon Bedrock 的企业渠道面向全球推出 GLM-5.3。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾前科技部长表示,台湾下一阶段人工智能竞争的核心在于数据与合作伙伴。
据DIGITIMES电子时报报道,SpaceX星舰在第14次测试中实现入轨,中国火箭制造商正加速推进低成本可复用技术研发。
据 DIGITIMES 电子时报报道,中国 AI 初创公司 DeepSeek 最新一轮融资拟募资逾 800 亿元人民币(约合 119 亿美元),为潜在的境内 IPO 储备资金。
据日经8月6日报道,日本最大半导体设备商东京电子预计2027财年(2026年4月至2027年3月)合并营业利润达1万亿日元,同比增长约60%,超过2025财年6973亿日元的历史纪录。2026财年三星电子占其营收15.1%(3681亿日元),超越台积电的12.9%成为最大客户。公司CFO川本弘称客户投资势头增强,并计划通过机器人与AI提升生产率,将毛利率从约47%提高至50%。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片(SoC)。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代,支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电(TSMC)财报电话会前,AI超级周期、定价与Terafab成为市场关注焦点。
据 DIGITIMES 电子时报报道,iRobot 在完成重组后重返中国台湾市场,并推出五款新机型。
据DIGITIMES电子时报报道,达索系统(Dassault Systèmes)正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件,定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命(India's semiconductor mission)建设,Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
据DIGITIMES电子时报报道,泰国工业地产开发商Amata预计,未来10年在泰国设厂的中国企业工厂数量将增长五倍。
据DIGITIMES电子时报报道,佳能(Canon)表态有意参与印度芯片项目,成为最新一家对印度半导体产业表达兴趣的全球大型半导体设备厂商。目前该竞争仍处于早期布局阶段,尚未产生多少已确认订单。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日本半导体企业 Rapidus 已将马来西亚芯片设计公司纳入其半导体网络。正文未披露具体合作方名称、合作金额及实施阶段等细节。
华阳精机(Hua Yang Precision Machinery)与蔡司(Zeiss)合作推出高精度量测系统 COSMA-M,面向半导体量测市场。该产品瞄准 AI、高性能计算(HPC)与先进封装需求激增带来的市场机会。
金士顿科技援引TrendForce营收排名称,2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%,连续23年位居第一。
Nan Pao Resins Chemical 在2026台北创新纺织应用展上展示水性树脂产品及面向纺织制造商的ESG平台。据DIGITIMES电子时报报道,此举正值中国台湾纺织出货量激增之际。
据DIGITIMES电子时报报道,获Nvidia投资的Reflection AI发布开源模型Beam,主打高效,定位对标中国竞争对手。
DIGITIMES 电子时报发布分析文章,讨论铠侠(Kioxia)的 NAND 闪存技术积累与 AI 时代 SSD 市场缺口之间的关系。文章标题指向铠侠在 NAND 领域的技术传承,以及当前 AI 应用对 SSD 需求形成的供给缺口。正文内容未在原文中披露具体数据或结论。
据 DIGITIMES 电子时报报道,三星电子正在测试 Chemtronics 的玻璃中介层样品。
威刚科技(ADATA)2026年第三季度合并营收达530.3亿新台币,创历史新高,并首次突破500亿新台币关口。内存供应趋紧与价格上涨推动销售增长。
据 DIGITIMES 电子时报报道,台积电尚未正式宣布任何消息,但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资,以应对 AI 需求驱动的产能需要。
据DIGITIMES报道,中国LCD面板制造商正收紧供应以推升价格,台湾供应商正关注由此可能带来的订单转移。
中国台湾国家科学及技术委员会(NSTC)启动两项研究计划,分别聚焦硅光子(SiPh)与下一代AI数据中心供电系统,以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道,该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
据DIGITIMES电子时报报道,台积电在全球外商直接投资排名中位居首位,人工智能基础设施建设正重塑海外投资格局。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾国科会正寻求AI数据中心供电技术,以降低负载尖峰对电网的冲击。
据DIGITIMES电子时报报道,苹果与高通续签专利协议,iPhone调制解调器(modem)转向进一步深化。
据 DIGITIMES 电子时报报道,日东纺(Nittobo)正扩大其 T-Glass 玻璃布产能,以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
据 DIGITIMES 电子时报报道,华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Solidigm 扩大中国台湾 SSD 生产基地,以切入 AI 服务器供应链。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AM Intelligence 扩大印度 AI 基础设施布局,新增 2 万块英伟达 Rubin GPU。
据DIGITIMES电子时报报道,受益于全球半导体产能扩张浪潮,大易成科技(DYC)近年来快速成长,台积电扩产推动其二期机电安装工程需求,订单金额突破百亿新台币,订单能见度延伸至2028年。