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9月30日周三
  1. 同花顺 · 财经快讯52

    峰岹科技拟增资香港子公司,以1.18亿美元收购Sciosense B.V.100%股份

    峰岹科技(688279)公告,拟向全资子公司峰岹微电子(香港)有限公司增资,由其以现金方式收购Sciosense B.V.100%股份,并同步受让若干股东贷款债权,交易总对价为1.18亿美元。公司第三届董事会第五次会议已审议通过,本次交易构成香港上市规则下的一项主要交易,仍需经股东会审议通过后方可实施。

  2. 同花顺 · 财经快讯22

    恒坤新材(688727)业绩会:TEOS产能利用率超50%,旋涂介电材料处于研发、产业化准备阶段

    恒坤新材(688727)在2026年上半年业绩会上表示,TEOS目前产能利用率为50%以上。公司半年报新增“旋涂介电材料”为第三大产品矩阵,该材料用于DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3D NAND存储芯片制造,目前处于研发、产业化准备阶段。

  3. 同花顺 · 财经快讯27

    清溢光电(688138):实际控制人减少为唐英年,香港光膜持股51.01%不变

    清溢光电(688138)公告,控股股东香港光膜上层股权结构变更,唐英年、唐英敏将香港光膜100%股权转让给Newco公司并解除一致行动关系,实际控制人由两人减少为唐英年,香港光膜合计持股51.01%不变,新增间接控股股东Newco公司和SSPTC公司。豁免唐英敏自愿性承诺事项尚需股东会审议通过。

  4. 东方财富 · 7×24 快讯42

    晶合集成(688249.SH)拟以子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元增资安徽晶镁,持股比例升至32.1599%

    晶合集成(688249.SH)公告称,拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁增资,其中公司以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元,认缴新增注册资本8.44亿元。增资完成后,公司直接持股比例由16.6667%变更为32.1599%。安徽晶镁聚焦28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产和销售,其光罩业务系从晶合集成原有光罩业务分立而来。

  5. 同花顺 · 财经快讯62

    上交所:对全球芯片LOF(501225)等溢价较高基金重点监控

    上交所公告,2026年9月21日至2026年9月30日,上交所对132起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取自律监管措施,并对全球芯片LOF(501225)等溢价较高的基金进行重点监控。同期,上交所对37起上市公司重大事项等进行专项核查。

    推荐理由:上交所披露9月21日至30日监管数据,含132起异常交易措施与37起专项核查,可核对具体监管口径。

  6. 同花顺 · 财经快讯18

    普元信息(688118):核心技术人员刘相离职,新增认定曹宗伟

    普元信息(688118)公告,核心技术人员刘相近日协商一致解除劳动关系并办理完毕离职手续,离职后不再担任任何职务,公司新增认定曹宗伟为核心技术人员。截至公告披露日,刘相持有公司股份45000股,其已获授但尚未归属的60000股第二类限制性股票将作废失效;曹宗伟持有10500股。公司称创新研发和日常经营正常进行。

  7. 华尔街见闻 · A股快讯40

    澜起科技:9月回购117.8万股,累计回购208.8万股

    澜起科技公告,2026年9月通过集中竞价交易方式回购A股股份117.8万股,占总股本0.10%,价格区间184.14元/股至200.58元/股,支付约2.27亿元。截至2026年9月30日,累计回购208.8万股,占总股本0.17%,累计支付约4.1亿元。回购价格上限自2026年7月29日起由332.90元/股调整为332.51元/股。

  8. 同花顺 · 财经快讯62

    盛美上海:截至2026年9月29日在手订单170.73亿元,同比增加88.20%

    盛美上海(688082)公告,截至2026年9月29日,公司在手订单总金额为170.73亿元,同比增加88.20%。在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单,相关数据未经审计。

    推荐理由:盛美上海披露截至2026年9月29日在手订单170.73亿元、同比增加88.20%,并说明订单口径与未经审计。

  9. 同花顺 · 财经快讯22

    长光华芯(688048)闵大勇:光芯片长期不排除价格下降可能,预计未来2年光通信收入增速超工业激光

    长光华芯(688048)董事长、总经理闵大勇在9月30日半年度业绩会上表示,受益于AI算力建设持续发展,预计未来2年公司光通信业务收入增速将超过工业激光业务。他称目前光芯片受供需关系紧张影响整体价格比较稳定,长期来看随着良率提升、产能扩充、新参与者进入,不排除有价格下降的可能。上半年公司工业激光业务收入增长、毛利率基本持平,超大功率特种激光器需求快速上行,预计2027—2028年进入快速发展阶段。

  10. 东方财富 · 7×24 快讯22

    东芯股份(688110.SH):存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月

    东芯股份(688110.SH)披露投资者关系活动记录表,其存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,目前正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,由公司自有团队研发。芯片需经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等环节,研发落地存在不确定性。

  11. 东方财富 · 7×24 快讯60

    工信部等四部门开展2026年度集成电路企业增值税加计抵减清单制定工作

    工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局发布关于开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知。通知所称清单是指财税〔2023〕17号文中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。

  12. 东方财富 · 7×24 快讯24

    汉钟精机:真空泵产品已获国内多家芯片制造企业认可并实现批量供货

    汉钟精机在投资者关系活动中表示,其真空泵产品已获得国内多家芯片制造企业认可,实现批量供货。该产品核心应用场景聚焦光伏与半导体行业,并逐步渗透锂电、医药等下游高端制造领域。公司称现阶段光伏行业已逐步回暖,行业负面影响将持续减弱,真空泵业务有望回到增长轨道。

  13. 东方财富 · 7×24 快讯40

    国瓷材料:光模块800G、1.6T用高导热陶瓷基板需求呈爆发式增长

    国瓷材料副总经理朱恒表示,公司光模块800G、1.6T使用的高导热陶瓷基板需求旺盛,呈爆发式增长态势,陶瓷基板已在算力中心、商业航天等领域实现应用。国瓷材料9月20日在互动平台称,子公司国瓷赛创TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利,已实现小批量销售。中信证券研报指出,TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导,国内厂商正加速突破。

  14. 华尔街见闻 · A股快讯42

    集邦咨询:AI服务器增量需求支撑第四季度存储器合约价涨势

    集邦咨询最新研究预计,2026年第四季度Conventional DRAM合约价将季增10%-15%,NAND Flash整体合约价将季增15%-20%。DRAM原厂持续将先进制程投入Server应用高性能产品,整体维持供不应求格局,但合约价涨势放缓;NAND Flash市场则呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展。

  15. 东方财富 · 7×24 快讯38

    主力资金监控:电子板块净流出超109亿,兆易创新遭净卖出9.30亿元居首

    财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流出电子、半导体、计算机等板块,其中电子板块净流出109.30亿元;医药、化学制药、食品饮料行业获净流入。个股方面,N力勤净买入13.78亿元居首,天孚通信、剑桥科技、恒瑞医药净流入居前;兆易创新遭净卖出9.30亿元居首,亨通光电、长鑫科技、芯原股份净流出额居前。

  16. 同花顺 · 财经快讯18

    泰国修订制造业生产指数,纳入AI相关产业,8月产出同比增长4.44%

    泰国修订工厂生产指标,将人工智能、数据中心相关高增长产业纳入统计,新增笔记本电脑、光模块及数据处理系统配套备用电源设备,并扩大集成电路及其他电子品类覆盖范围。此次修订更完整反映全球AI投资热潮对泰国工业根基的重塑,同时抬升最新工业数据,8月制造业产出同比增长4.44%。

  17. 同花顺 · 财经快讯22

    SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,新增WINPAC承接DDR4、DDR5 DRAM封装订单

    SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继A-PROTECH后新增WINPAC为外包方,双方时隔四年再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,后者已完成产线投产准备并进入量产阶段。该封装厂负责DRAM、NAND闪存、eUFS等产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。

  18. 东方财富 · 7×24 快讯22

    SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,新增WINPAC承接DDR4、DDR5 DRAM封装订单

    SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继OSAT供应商A-PROTECH之后,将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,这是两家公司上次合作四年后再次合作。WINPAC已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备,现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。

  19. 东方财富 · 7×24 快讯52

    TrendForce:AI服务器需求支撑2026年第四季存储器合约价上涨,消费端压力未减

    TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究显示,2026年第四季DRAM原厂持续将先进制程投入Server应用的高性能产品,整体维持供不应求格局,但合约价涨势放缓,预计Conventional DRAM将季增10%~15%。NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展,预计整体合约价格将季增15%~20%。

  20. 华尔街见闻 · A股快讯58

    TrendForce:AI服务器需求支撑2026年第四季存储器合约价上涨,DRAM季增10%~15%

    TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究显示,2026年第四季Conventional DRAM合约价预计季增10%~15%,原厂持续将先进制程投入Server应用高性能产品,整体维持供不应求但涨势放缓。NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展,整体合约价格预计季增15%~20%。

  21. 东方财富 · 7×24 快讯36

    江波龙560元/股定增后股价跌至311元,易方达、财通、诺德、东方阿尔法、国泰等公募浮亏

    江波龙以560元/股完成定增,截至9月29日收盘股价跌至311.66元/股,较定增价下降约44.35%,易方达基金获配94.73万股、浮亏约2.35亿元,财通、诺德、东方阿尔法、国泰基金分别浮亏约1.10亿元、9818.30万元、6651.96万元、4434.63万元。Wind数据显示,今年以来26家公募参与A股定增总规模约141.55亿元,易方达以约61.42亿元居首,财通参与64个项目最多。

  22. 同花顺 · 财经快讯42

    总投资120亿元,先导芯光光电芯片基地在光谷通线

    先导科技集团旗下先导芯光电子科技(武汉)有限公司晶圆厂9月28日在东湖综保区通线,该厂是其投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心,建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台。通线后,基地由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。