应用材料和铠侠在EPIC中心合作开发下一代先进存储技术
应用材料宣布,铠侠已加入其“应用EPIC(设备与工艺创新及商业化)中心”成为创新合作伙伴,共同推进下一代存储技术发展。双方将在EPIC中心联合研究先进存储单元和结构形成、多芯片堆叠架构及新型材料工程方法,旨在提升人工智能时代所需的存储密度和性能。
应用材料宣布,铠侠已加入其“应用EPIC(设备与工艺创新及商业化)中心”成为创新合作伙伴,共同推进下一代存储技术发展。双方将在EPIC中心联合研究先进存储单元和结构形成、多芯片堆叠架构及新型材料工程方法,旨在提升人工智能时代所需的存储密度和性能。
峰岹科技公告,拟通过全资子公司峰岹微电子(香港)有限公司以现金方式向Sciosense Holding B.V.购买其持有的Sciosense B.V. 100%股份,并同步受让股东贷款债权,交易总对价为1.18亿美元(约人民币8.04亿元)。
峰岹科技(688279)公告,拟向全资子公司峰岹微电子(香港)有限公司增资,由其以现金方式收购Sciosense B.V.100%股份,并同步受让若干股东贷款债权,交易总对价为1.18亿美元。公司第三届董事会第五次会议已审议通过,本次交易构成香港上市规则下的一项主要交易,仍需经股东会审议通过后方可实施。
长电科技高端先进封测项目9月29日在无锡签约落地,聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域,服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。
恒坤新材(688727)在2026年上半年业绩会上表示,TEOS目前产能利用率为50%以上。公司半年报新增“旋涂介电材料”为第三大产品矩阵,该材料用于DRAM、14nm及以下先进逻辑芯片、高堆叠3D NAND存储芯片制造,目前处于研发、产业化准备阶段。
清溢光电(688138)公告,控股股东香港光膜上层股权结构变更,唐英年、唐英敏将香港光膜100%股权转让给Newco公司并解除一致行动关系,实际控制人由两人减少为唐英年,香港光膜合计持股51.01%不变,新增间接控股股东Newco公司和SSPTC公司。豁免唐英敏自愿性承诺事项尚需股东会审议通过。
晶合集成公告,拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁光罩有限公司增资,其中公司以全资子公司合肥晶为科技有限公司100%股权作价9.08亿元,认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元;其他投资方以现金方式认购新增注册资本12.03亿元。
晶合集成(688249.SH)公告称,拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁增资,其中公司以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元,认缴新增注册资本8.44亿元。增资完成后,公司直接持股比例由16.6667%变更为32.1599%。安徽晶镁聚焦28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产和销售,其光罩业务系从晶合集成原有光罩业务分立而来。
上交所公告,2026年9月21日至2026年9月30日,上交所对132起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取自律监管措施,并对全球芯片LOF(501225)等溢价较高的基金进行重点监控。同期,上交所对37起上市公司重大事项等进行专项核查。
推荐理由:上交所披露9月21日至30日监管数据,含132起异常交易措施与37起专项核查,可核对具体监管口径。
普元信息(688118)公告,核心技术人员刘相近日协商一致解除劳动关系并办理完毕离职手续,离职后不再担任任何职务,公司新增认定曹宗伟为核心技术人员。截至公告披露日,刘相持有公司股份45000股,其已获授但尚未归属的60000股第二类限制性股票将作废失效;曹宗伟持有10500股。公司称创新研发和日常经营正常进行。
澜起科技公告,2026年9月通过集中竞价交易方式回购A股股份117.8万股,占总股本0.10%,价格区间184.14元/股至200.58元/股,支付约2.27亿元。截至2026年9月30日,累计回购208.8万股,占总股本0.17%,累计支付约4.1亿元。回购价格上限自2026年7月29日起由332.90元/股调整为332.51元/股。
澜起科技(688008.SH)公告称,截至2026年9月30日,公司通过集中竞价交易方式累计回购A股股份208.80万股,占总股本比例0.17%,回购金额约4.1亿元,实际回购价格区间184.14元/股至210.00元/股。
南向资金今日净买入68.64亿港元,腾讯控股(HK0700)获净买入约14.07亿港元居前,中国海洋石油(HK0883)获净买入3.39亿港元。中芯国际(HK0981)、智谱(HK2513)分别遭净卖出9.71亿港元、1.46亿港元。
盛美上海(688082.SH)公告披露在手订单情况,截至2026年9月29日,在手订单总金额为170.73亿元。与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比,同比增加88.2%。
盛美上海(688082)公告,截至2026年9月29日,公司在手订单总金额为170.73亿元,同比增加88.20%。在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设备订单及将于未来交付的设备订单,相关数据未经审计。
推荐理由:盛美上海披露截至2026年9月29日在手订单170.73亿元、同比增加88.20%,并说明订单口径与未经审计。
据两位知情人士透露,台积电正在评估在得克萨斯州进行潜在投资,以扩大其在美国的芯片产能。这笔潜在投资将是台积电此前已承诺投入亚利桑那州的2650亿美元之外的额外部分。
复旦微电在互动平台回应投资者关于NAND涨价的提问时表示,当前公司存储产品下游需求较为旺盛,工业级存储的部分产品价格仍呈现上升态势,并带动营收增长。
香港交易所信息显示,摩根士丹利在澜起科技H股的持股比例于9月25日从5.42%升至6.03%。
恒坤新材(688727)董事会秘书陈颖峥在9月30日半年度业绩会上表示,公司TEOS产能利用率持续爬升,目前为50%以上。金属基、High-K前驱体多款产品已进入客户验证阶段,部分新品已通过验证取得订单。旋涂介电材料目前处于研发、产业化准备阶段。
长光华芯(688048)董事长、总经理闵大勇在9月30日半年度业绩会上表示,受益于AI算力建设持续发展,预计未来2年公司光通信业务收入增速将超过工业激光业务。他称目前光芯片受供需关系紧张影响整体价格比较稳定,长期来看随着良率提升、产能扩充、新参与者进入,不排除有价格下降的可能。上半年公司工业激光业务收入增长、毛利率基本持平,超大功率特种激光器需求快速上行,预计2027—2028年进入快速发展阶段。
上海芯光界智能科技有限公司已于近日完成Pre-A和A轮两轮融资,累计金额近10亿元。该公司专注于光互连和硅光通信技术,此次融资距离其宣布完成上一轮天使+融资仅过去不到一个月时间。
东芯股份(688110.SH)披露投资者关系活动记录表,其存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,目前正在有序推进。该项目通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,由公司自有团队研发。芯片需经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等环节,研发落地存在不确定性。
工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局发布关于开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知。通知所称清单是指财税〔2023〕17号文中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。
江苏巽为智芯半导体有限公司成立,迈为股份等共同持股。该公司经营范围包含半导体分立器件制造与销售、光电子器件制造与销售等。
江苏巽为智芯半导体有限公司于近日成立,由迈为股份(300751)等共同持股,经营范围包含半导体分立器件制造与销售、光电子器件制造与销售等。
9月30日A股三季度行情收官,创业板指、科创50指数本季度(7月至9月)分别大跌27.8%、30.7%,均创各自历史单季度最大跌幅,并大幅跑输其余市场主要指数。
A股三大指数今日小幅震荡,沪指涨0.31%,深证成指跌0.11%,创业板指跌0.23%,沪深京三市成交额1.45万亿,较昨日小幅放量280亿左右。生物制品、医疗服务、白酒等板块涨幅居前,元件、半导体板块跌幅居前,上涨股票数量近2600只,56只股票涨停。
汉钟精机在投资者关系活动中表示,其真空泵产品已获得国内多家芯片制造企业认可,实现批量供货。该产品核心应用场景聚焦光伏与半导体行业,并逐步渗透锂电、医药等下游高端制造领域。公司称现阶段光伏行业已逐步回暖,行业负面影响将持续减弱,真空泵业务有望回到增长轨道。
国瓷材料副总经理朱恒表示,公司光模块800G、1.6T使用的高导热陶瓷基板需求旺盛,呈爆发式增长态势,陶瓷基板已在算力中心、商业航天等领域实现应用。国瓷材料9月20日在互动平台称,子公司国瓷赛创TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利,已实现小批量销售。中信证券研报指出,TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导,国内厂商正加速突破。
集邦咨询最新研究预计,2026年第四季度Conventional DRAM合约价将季增10%-15%,NAND Flash整体合约价将季增15%-20%。DRAM原厂持续将先进制程投入Server应用高性能产品,整体维持供不应求格局,但合约价涨势放缓;NAND Flash市场则呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展。
财联社盯盘数据显示,今日主力资金净流出电子、半导体、计算机等板块,其中电子板块净流出109.30亿元;医药、化学制药、食品饮料行业获净流入。个股方面,N力勤净买入13.78亿元居首,天孚通信、剑桥科技、恒瑞医药净流入居前;兆易创新遭净卖出9.30亿元居首,亨通光电、长鑫科技、芯原股份净流出额居前。
泰国修订工厂生产指标,将人工智能、数据中心相关高增长产业纳入统计,新增笔记本电脑、光模块及数据处理系统配套备用电源设备,并扩大集成电路及其他电子品类覆盖范围。此次修订更完整反映全球AI投资热潮对泰国工业根基的重塑,同时抬升最新工业数据,8月制造业产出同比增长4.44%。
9月30日A股算力芯片板块盘中集中调整,截至午盘芯原股份(688521.SH)跌逾10%,盛科通信-U(688702.SH)、燧原科技-U(688801.SH)、沐曦股份-U(688802.SH)、澜起科技(688008.SH)等跌幅均超4%。
SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继A-PROTECH后新增WINPAC为外包方,双方时隔四年再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,后者已完成产线投产准备并进入量产阶段。该封装厂负责DRAM、NAND闪存、eUFS等产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。
TrendForce集邦咨询预计2026年第四季Conventional DRAM合约价季增10%~15%,DRAM原厂持续将先进制程投入Server应用高性能产品,整体维持供不应求但涨势放缓。NAND Flash市场呈AI加速与消费性需求低仍连带涨价的双轨发展,整体合约价预计季增15%~20%。
SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继OSAT供应商A-PROTECH之后,将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接,这是两家公司上次合作四年后再次合作。WINPAC已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备,现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装,月产能已由4400万颗提升至5000万颗。
TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究显示,2026年第四季DRAM原厂持续将先进制程投入Server应用的高性能产品,整体维持供不应求格局,但合约价涨势放缓,预计Conventional DRAM将季增10%~15%。NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展,预计整体合约价格将季增15%~20%。
TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究显示,2026年第四季Conventional DRAM合约价预计季增10%~15%,原厂持续将先进制程投入Server应用高性能产品,整体维持供不应求但涨势放缓。NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展,整体合约价格预计季增15%~20%。
江波龙以560元/股完成定增,截至9月29日收盘股价跌至311.66元/股,较定增价下降约44.35%,易方达基金获配94.73万股、浮亏约2.35亿元,财通、诺德、东方阿尔法、国泰基金分别浮亏约1.10亿元、9818.30万元、6651.96万元、4434.63万元。Wind数据显示,今年以来26家公募参与A股定增总规模约141.55亿元,易方达以约61.42亿元居首,财通参与64个项目最多。
先导科技集团旗下先导芯光电子科技(武汉)有限公司晶圆厂9月28日在东湖综保区通线,该厂是其投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心,建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台。通线后,基地由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。