SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，新增WINPAC承接DDR4、DDR5 DRAM封装订单

SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继A-PROTECH后新增WINPAC为外包方，双方时隔四年再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由WINPAC承接，后者已完成产线投产准备并进入量产阶段。该封装厂负责DRAM、NAND闪存、eUFS等产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。