美股西部数据、希捷科技早盘跳水均跌6%左右,SK海力士跌近3%
美股西部数据、希捷科技早盘双双跳水,均跌6%左右,SK海力士跌近3%。
美股西部数据、希捷科技早盘双双跳水,均跌6%左右,SK海力士跌近3%。
美股三大指数集体高开,道琼斯指数涨0.36%,标普500指数涨0.47%,纳斯达克综合指数涨0.57%,纳指续创新高,标普500指数逼近前高。英伟达涨超1%续创新高;Constellation Energy涨超9%,与谷歌达成890兆瓦核电产能协议;麦克森与CD&R据报接近达成逾50亿美元收购,Option Care涨超32%;AMD涨超2%,CEO称计划2027年大幅增加供应。
机构看好四季度港股IPO势头延续,普华永道称港交所有超500宗处理中的上市申请,预计仍有3至5家融资超50亿港元的大型新股来港;德勤将今年香港新股融资总额预测由3000亿港元上调至4800亿港元。据知情人士透露,月之暗面已完成最后一轮私募融资、估值约500亿美元,正推进明年第一季度在港IPO;快手旗下可灵AI据悉计划最早明年赴港上市,至少融资10亿美元。
应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。
应用材料(AMAT)与英特尔(INTC)计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。
AMD首席执行官苏姿丰10月6日接受采访时表示,尽管芯片行业面临AI安全等挑战,未来几年AI芯片需求仍将保持“非常旺盛”,即便AMD不断提高产量,市场需求仍超过供应。她同时呼吁顶尖AI企业加强合作,确保这项技术不会造成危害。
华为轮值董事长徐直军在上海全联接大会期间与媒体交流时表示,昇腾在中国市场的份额已超过英伟达。他称基于950DT的超节点目前仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货,并预计从明年开始将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。
华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会媒体沟通会上表示,从能够统计到的数据看,昇腾在中国市场的份额应该已经超过英伟达;基于950DT的超节点目前仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货,制约昇腾放量的主要问题已不是市场需求而是供货能力。他同时称,华为单芯片仍受国内工艺水平限制,但在多芯片互联和系统架构上已形成自己的技术路线,推动芯片及半导体产业链全面自主化是必由之路。
推荐理由:华为轮值董事长徐直军就昇腾市场份额、950DT供货节奏与芯片自主化路径的现场问答,可核对其对产能与生态的判断。
在上海举行的华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒就新发布的Peerium计算架构和灵衢总线(UnifiedBus)与媒体交流。徐直军称,Peerium能让百万颗处理器成为一台计算机,目前25.6万卡规模的Atlas 950 SuperPoD超节点已在部署和测试中。
推荐理由:华为轮值董事长徐直军与海思首席科学家廖恒在HC大会期间回应昇腾950、灵衢总线与NPO路线等提问,可核对华为对算力架构与供货节奏的官方表述。
高通(QCOM)10月6日回应与华为达成的专利许可协议,称协议具体条款属保密内容,外界称其为该协议下“净支付方”的消息不准确,涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。高通同时确认,已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
高通10月6日回应与华为达成多年期、广泛专利许可协议后的市场传言,称有关高通为该协议净支付方的报道并不准确,协议涉及双方多个技术领域的交叉许可,具体条款保密;关于该协议与“逻辑折叠芯片技术”有关的说法也不属实。
高通10月6日回应称,其与华为达成的多年期专利许可协议为双方在5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可,高通为该协议净支付方的报道不准确,协议与“逻辑折叠芯片技术”无关。高通同时确认已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利,交易将在获得必要监管批准后完成。
AMD首席执行官苏姿丰预计,随着AI应用增加,未来几年芯片需求仍将“非常强劲”,芯片供不应求、存储芯片供应仍然紧张。她表示美国主要AI公司之间加强协调十分重要,并称美国成立“超级智能工作组”是“向前迈出的重要一步”。苏姿丰将于周二晚些时候与台积电高管会面。
AMD首席执行官表示,存储芯片供应仍然紧张,未来几年的需求非常高。
当地时间10月5日,美股三大指数集体收涨,纳斯达克指数涨1.05%报27477.31点创收盘历史新高,英伟达涨2.12%股价创历史新高,市值升至5.76万亿美元。同日G7宣布联合释放最多1亿桶紧急石油和柴油储备,计划未来4个月内完成实施,国际油价应声下跌,纽约11月轻质原油期货收跌1.84%至每桶89.43美元。
南亚科2026年9月销售额450.9亿元台币,同比增长576.6%。
十大券商发布四季度A股策略,认为底部支撑较坚实、年末修复行情值得期待,科技成长有望再成核心主线,红利、医药、出海等细分赛道或协同发力。中金公司、中泰证券、中信证券等判断三季报是科技行情关键验证节点,申万宏源则提示年内剩余时间偏向震荡休整。市场成交额已从6月日均3.13万亿元回落至9月不足2万亿元,9月最后两个交易日跌破1.5万亿元。
费城半导体指数(SOX)跌1%,报13005.11点。同日英伟达(NVDA)涨1.31%、微软(MSFT)涨2.31%、Meta(META)涨1.44%、SpaceX(SPCX)涨3.48%,苹果(AAPL)涨0.43%,特斯拉(TSLA)涨0.69%,亚马逊(AMZN)涨0.02%,谷歌-A涨0.29%。
费城半导体指数跌1%,报13005.11点。英伟达股价上涨1.31%,微软涨2.31%,SpaceX涨3.48%,Meta涨1.44%;英特尔跌2.88%,ARM跌1.99%,美光科技跌1.41%,超威半导体跌0.98%,阿斯麦跌0.87%。
台积电(TSM)日内涨超1.7%,股价再创新高,总市值达2.5万亿美元。
台积电日内涨超1.7%,报481.14美元/股,再创新高,总市值达2.5万亿美元。马斯克此前回应台积电或参与Terafab项目时称,仅处于讨论阶段,但“可能会有所进展”。
Wind数据显示,今年前三季度港股共115家企业IPO挂牌,同比增长69.12%,募资总额达3855.66亿港元,同比增长105.18%,已超过去年全年募资总额。
推荐理由:Wind数据显示前三季度港股IPO募资3855.66亿港元,A+H股占比近七成,可核对硬科技企业赴港上市与排队候审的行业分布。
受海外半导体板块情绪回潮及产业链新一轮涨价带动,港股芯片股整体逆势走强,傅里叶(HK3625)涨超20%,澜起科技(HK6809)涨近5%,华虹宏力(HK1347)等涨逾3%。上周五英伟达(NVDA)收涨1.34%刷新5月14日盘中纪录,费城半导体(SOX)指数周线五连阳。全球芯片产业链开启新一轮涨价,驱动市场对行业盈利预期上修。
星展集团首席投资官Hou Wey Fook表示,英伟达(NVDA)目前未来12个月市盈率为17倍,叠加预计明年70%的盈利增速,AI驱动的科技股距离泡沫仍有很大距离。他将其与互联网泡沫破裂前思科(CSCO)约100倍的估值对比,并建议采用“杠铃策略”,在增长端配置科技股,同时搭配投资级固定收益资产、对冲基金和黄金以控制组合波动率。
华为与高通宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议,涵盖双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
推荐理由:原文交代了协议覆盖的技术领域和专利收购方向,读者可据此了解两家公司在5G、计算与AI领域的专利安排。
港股半导体板块盘初走强,澜起科技(06809.HK)涨超5%,天数智芯(09903.HK)涨超3%,长光辰芯(03277.HK)、华虹宏力(01347.HK)等跟涨。
据券商中国统计,9月以来新上市的48只ETF中,个人投资者持有份额占比超过80%,其中19只超过90%;南方创业板算力ETF个人持有占比达97.01%。2026年以来318只新上市ETF合计份额1029.69亿份,个人投资者持有883.48亿份,占比超85%。景顺长城基金报告显示,35岁以下ETF交易者占比从2025年末的35.6%升至2026年6月的39.5%。
据WIND数据统计,今年前三季度A股股权融资规模达7508.61亿元,其中123家公司通过IPO募资2163.15亿元,同比增长180%。175家公司通过增发募资4654.89亿元,同比下降40%;60家公司通过可转债募资685.72亿元,同比增长56%;1家公司通过配股募资4.84亿元。
推荐理由:WIND数据显示前三季度A股股权融资7508.61亿元,IPO募资同比增180%,可核对各融资渠道与行业分布。
连城数控(920368.BJ)公告披露,其子公司连城晶体在美国起诉晶盛机电(300316.SZ),称其在美国销售的部分晶体生长设备落入专利US11,255,024 B2、US11,814,746 B2保护范围,要求停止侵权并赔偿。
基金观察室统计显示,9月以来新上市的48只ETF中,个人投资者份额占比超过80%,其中19只超过90%。个人投资者最青睐主题和行业ETF,新上市产品主要集中在创业板算力ETF(158061)、科创芯片与云计算(885362)等科技成长类主题,以及红利、银行、现金流等稳健类品种。
基金观察室统计显示,9月以来新上市的48只ETF中,个人投资者份额占比超过80%,其中19只超过90%。个人投资者最青睐主题和行业ETF,9月上市的48只ETF中37只上市份额在3亿份以下,超10亿份的仅两只。新上市ETF主要集中在创业板算力、科创芯片等科技成长类主题,以及红利、银行、现金流等稳健类品种。
美股三大指数集体收涨,纳指涨1.19%盘中再创新高,本周累涨0.45%实现周线三连涨;标普500指数涨0.73%,道指涨0.49%。大型科技股多数上涨,英伟达盘中再创新高,特斯拉涨超4%;存储股大跌,希捷科技、西部数据跌超10%。
美股芯片股走高,费城半导体指数涨3%,报13222.15点。ARM涨超4%,恩智浦、英特尔、AMD、应用材料、博通涨超3%,英伟达涨2.8%,高通涨2.3%,台积电涨2.2%。
费城半导体(SOX)指数日内涨3.01%,现报13215.21点。成分股中AMD涨3.78%、英特尔涨3.43%、阿斯麦涨3.01%、英伟达涨2.77%、博通涨2.76%、高通涨1.96%、台积电涨1.94%,美光跌0.16%。
美东时间周五美股三大指数集体高开,纳指涨1.22%,道指涨0.63%,标普500指数涨0.85%,盘前美国9月非农就业人数增加2.9万人、大幅低于预期,美联储加息预期降温。英伟达盘中突破今年5月创下的前期历史高点,刷新历史新高,总市值重返5.7万亿美元,截至发稿涨2.34%报236.26美元。希捷科技跌超15%、西部数据跌超9%,耐克低开6.5%。
美国9月非农大幅低于预期,美债收益率下行、美股期货上涨。马克龙呼吁G7协调联合抛储,油价跳水,10年德债收益率跌至三周低位;韩国核心通胀2.8%、出口1209亿美元创纪录,韩国央行11月加息预期升温。东芝拟投600亿日元扩产HDD、产能翻倍,希捷科技盘前跌超10%;三星HBM4报价为HBM3E三倍,美光称2027-2028年供应更紧。
摩根士丹利(MS)重新将英伟达(NVDA)列为首选半导体股,理由是英伟达拥有强劲的市场地位且估值具有吸引力。摩根士丹利称,英伟达股价对应其2028财年盈利预期的市盈率约为15倍,同时市场对其盈利预期仍在不断上调。该机构还表示,人工智能产业瓶颈正从芯片供应转向数据中心建设和融资,而英伟达凭借广泛的全球客户基础,能够灵活根据可获得的电力容量拓展业务。
市场研究机构Counterpoint于30日发布数据,AI芯片需求激增带动晶圆代工2.0市场增长,二季度台积电营收402亿美元、同比增长34%,约占该市场42%,三星电子以约4%份额位居第二。Counterpoint表示,三星电子与英特尔正承接客户寻找备选供应商带来的订单,但在先进制程产能、良率及先进封装能力方面仍难以替代台积电,行业竞争重心预计将从晶圆制造拓展至先进封装领域。
截至9月30日,剔除期间上市新股首日涨幅后,今年以来共有159只股票涨幅超过100%,电子、机械设备行业分别有64只、24只,两行业翻倍股合计占比超五成。医药生物、基础化工行业分居第三、第四位,分别有12只、9只。这些行业也是覆铜板、半导体设备等热门概念股集中的板块。
苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司近日完成4000万元人民币A轮融资,投资方包括昆山高新创投、浦东科投及南京河西国资。公司成立于2022年3月,专注半导体湿法制程设备研发与生产,主要产品包括TGV(玻璃通孔)电镀设备、晶圆及板级电镀设备、半导体清洗设备等。