应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术及AI芯片先进封装方面取得突破

应用材料公司和英特尔计划人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破

来源：东方财富 · 7×24 快讯 · finance.eastmoney.com