海关总署:前三季度我国进口存储部件增长1.5倍
AI 摘要10月14日,海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示,前三季度我国进口存储部件增长1.5倍,集成电路增长56.6%,航空器零部件增长17.6%。他表示进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业不断发展壮大、关键零部件等各类中间品需求旺盛。
查看原文AI 推荐理由:海关总署披露前三季度进口存储部件增长1.5倍、集成电路增长56.6%,可核对关键零部件进口的具体增速口径。
AI 摘要10月14日,海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示,前三季度我国进口存储部件增长1.5倍,集成电路增长56.6%,航空器零部件增长17.6%。他表示进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业不断发展壮大、关键零部件等各类中间品需求旺盛。
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AI 摘要财联社10月14日盯盘数据显示,今日早盘新易盛遭主力资金净卖出超6亿元。同期半导体板块净流出超15亿元,中际旭创、宁德时代、天孚通信资金净流出额居前;郑州煤电主力资金净买入超3亿元位居首位。
查看原文AI 摘要财联社盯盘数据显示,2026年10月14日早盘新易盛遭主力资金净卖出超6亿元。当日半导体板块净流出超15亿元,通信、电新行业亦呈资金净流出态势。
查看原文AI 摘要海关总署数据显示,中国9月集成电路出口449.51亿美元,同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元,同比增长62%;稀土出口6809.4万美元,同比增长14.3%;手机出口169.82亿美元,同比增长14.2%。
查看原文AI 推荐理由:海关总署披露9月集成电路、汽车、稀土、手机四类商品出口金额与同比增速,可核对各项口径。
AI 摘要海关总署数据显示,中国9月集成电路出口449.51亿美元,同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元,同比增长62%;稀土出口6809.4万美元,同比增长14.3%;手机出口169.82亿美元,同比增长14.2%。
查看原文AI 推荐理由:海关总署公布9月集成电路、汽车、稀土、手机四类商品出口金额及同比增速,可核对各项出口口径。
AI 摘要10月14日,海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示,前三季度我国进口存储部件增长1.5倍,集成电路增长56.6%,航空器零部件增长17.6%。王军称,前三季度进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业不断发展壮大、关键零部件等各类中间品需求旺盛。
查看原文AI 推荐理由:海关总署在国新办发布会上给出前三季度进口存储部件、集成电路等中间品的具体增速,可用于核对关键零部件进口口径。
AI 摘要海关总署数据显示,中国9月集成电路出口449.51亿美元,同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元,同比增长62%;稀土出口6809.4万美元,同比增长14.3%;手机出口169.82亿美元,同比增长14.2%。
查看原文AI 推荐理由:海关总署9月出口数据给出集成电路、汽车、稀土、手机四类商品金额与同比增速,可核对各项口径。
AI 摘要海关总署数据显示,前三季度我国集成电路出口增长99.1%,电动汽车、锂电池、风力发电机组以及零部件等绿色产品出口分别增长72.3%、36.4%和22.4%。同期装备制造业贡献近九成出口增量,中间品占出口总值的比重超过一半。
查看原文AI 推荐理由:海关总署披露前三季度出口结构数据,集成电路出口增长99.1%,可核对装备制造业与绿色产品的具体增速口径。
AI 摘要截至2026年10月14日,ETF两市成交额超2000亿元。其中,中韩半导体ETF(513310)、A500ETF(563360)及港股创新药ETF(513120)为非货币型ETF成交额前三,金额分别为23.92亿元、17.88亿元和16.79亿元。
查看原文AI 摘要粤芯半导体(301660)股价盘中跌幅超过10%,最新报价为34.77元。
查看原文AI 摘要10月13日,国际货币基金组织(IMF)发布最新《世界经济展望》报告,将2026年全球经济增长预期小幅上调至3.1%,预计2027年增长3.4%,较7月预测今年上调0.1个百分点、明年保持不变。
查看原文AI 推荐理由:IMF将2026年全球增长预期上调至3.1%,并给出AI相关硬件进口与数据中心建设的占比数据,可核对报告口径。
AI 摘要据中证数据披露,截至10月12日两融余额达2.56万亿元,创年内新低,较6月下旬峰值3.03万亿元区间减少超4700亿元,其中三季度单季减少近4700亿元。第一财经根据Wind数据梳理,9月1日至10月12日31个申万一级行业中仅建筑材料、交通运输和综合获融资净买入,电子、通信、有色金属净流出额居前,分别达376.57亿元、103.07亿元和89.21亿元。
查看原文AI 摘要华大九天公告,公司拟以自有资金1.5亿元和非货币性资产对参股公司无锡亚科鸿禹电子有限公司增资。本次投资后公司直接持有亚科鸿禹11.2083%股权,通过并表主体间接持有4.5105%股权,不会导致公司合并报表范围发生变更。
查看原文AI 摘要智光电气(002169.SZ)公告更正间接参股公司粤芯半导体的持股信息,誉芯众诚持有399,333,333股,吉富新芯持有50,000,000股。粤芯半导体将于2026年10月13日上市交易,上述股份自上市起36个月内不得转让。上市后公司将按公开市场价格确认公允价值变动并计入当期损益。
查看原文AI 摘要宏微科技(688711)公告将76.9万股已回购股份注销并减少注册资本,债权申报期内未收到债权人要求清偿或担保的通知。本次注销日为2026年10月14日,注销后公司总股本将由2.17亿股减少至2.16亿股,注册资本同步由2.17亿元减少至2.16亿元。
查看原文AI 摘要乐鑫科技公告,预计2026年第三季度营业收入8.8亿元-9亿元,同比增长31.99%-34.99%;归母净利润2.11亿元-2.29亿元,同比增长82.68%-98.27%;扣非净利润2亿元-2.18亿元,同比增长83.54%-100.06%。公告称净利润率提升主要得益于营业收入增长快于期间费用增长,规模效应逐步显现,经营杠杆效应进一步释放。
查看原文AI 摘要乐鑫科技(688018)公告,预计2026年第三季度营业收入为8.8亿元到9亿元,同比增长31.99%到34.99%;归母净利润为2.11亿元到2.29亿元,同比增长82.68%到98.27%。扣非净利润为2亿元到2.18亿元,同比增长83.54%到100.06%。公司称净利润率提升主要得益于营业收入增长快于期间费用增长,规模效应逐步显现,经营杠杆效应进一步释放。
查看原文AI 摘要景嘉微公告,控股子公司诚恒微拟以增资扩股方式引入东融壹号、华舆国科、毅达资本、锡创兴吴、奇安麒麟五名战略投资者,增资金额合计不超过1.7亿元,认缴新增注册资本1.11亿元,注册资本增至7.66亿元。
查看原文AI 摘要星宸科技公告,预计2026年前三季度营业收入45.38亿元-46.08亿元,同比增长109.48%-112.71%;归母净利润15.43亿元-16.13亿元,同比增长663.13%-697.75%;扣非净利润13.82亿元-14.52亿元,同比增长739.89%-782.44%。
查看原文AI 推荐理由:星宸科技披露前三季度业绩预告,给出营收、归母及扣非净利润的同比区间,并说明端边侧AI SoC与算力板卡放量是变动原因。
AI 摘要针对科技板块回调及险资减仓传闻,受访保险资管机构重申“长钱长投”立场,不对短期市场波动作评价。截至2026年二季度末,我国保险资金运用余额首次突破40万亿元,股票和证券投资基金合计配置余额达6.39万亿元,创历史新高。
查看原文AI 摘要高盛发布报告称,自2025年初“DeepSeek时刻”以来,中国人工智能相关上市公司通过股价上涨和IPO已创造市值近5万亿美元。目前,AI股票在A股和港股总市值中的占比达42%,在总成交额中的占比达57%。
查看原文AI 摘要香港交易所信息显示,摩根大通在澜起科技H股的持股比例于10月7日从7.40%降至7.07%。
查看原文AI 摘要兴森科技公告,预计2026年前三季度归母净利润盈利4亿元-4.3亿元,上年同期盈利1.31亿元,同比增长204.20%-227.02%;扣非净利润盈利4.2亿元-4.5亿元,同比增长182.43%-202.60%。
查看原文AI 摘要截至10月12日,韩国投资者对南方东英创业板ETF(159247)过去一个月净买入1245.79万美元。A股方面,韩国投资者过去一个月净买入奥士康(002913)、德明利(001309)和中际旭创(300308),金额分别为134.05万美元、99.56万美元和58.81万美元。
查看原文AI 摘要经济学家杨德龙指出,近期市场持续调整打击投资者信心,上证指数跌破3800点整数关口。他呼吁尽快出台真金白银的救市措施以扭转趋势,并建议保持半仓左右、一手科技一手红利的均衡配置策略应对波动。
查看原文AI 摘要10月13日,在2026华为终端创新技术沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍,麒麟9050系列已经成功量产。该系列芯片近期随华为三折叠手机Mate XT2及直板旗舰Mate90Pro Max面世。徐松余还表示,2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。
查看原文AI 推荐理由:华为在终端创新技术沟通会上披露麒麟9050系列已量产,并给出麒麟芯片终端累计发货过亿的口径。
AI 摘要华微电子(600360)在2026年半年度业绩说明会上表示,未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业。公司八英寸线按计划扩产且处于满产满销状态,SiC IPM模块已开始小批量销售。核心产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管及宽禁带半导体,并将加大芯片和封装生产线建设。
查看原文AI 摘要华微电子在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,公司八英寸线处于满产满销状态。SiCIPM模块已开始小批量销售,SiCPM模块尚在开发中。未来五年公司将主要聚焦功率半导体及相关产业,核心产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管类及宽禁带半导体等方面。
查看原文AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会将于10月14日至16日在深圳会展中心(福田)召开。本届展会规模近8万㎡,汇聚来自22个国家和地区的1000余家优质参展企业,参展企业数量同比增长66%。同期将举办40余场高规格产业论坛,吸引150位顶尖学者及超500位产业领袖列席参加。
查看原文AI 摘要东方财富证券首席策略官陈果发布研报,维持A股中性偏多判断,认为市场风险偏好已过度下修,短期有望企稳反弹。其团队指出三季度市场走弱主因流动性收缩与交易拥挤度释放,近期科创、创业板ETF已现大额净流入。陈果预计年底双创板块有望迎来可观反弹,建议坚持价值打底、成长择优的配置思路。
查看原文AI 摘要2026年10月13日,电新行业主力资金净流出48.06亿元。宁德时代遭净卖出5.66亿元居首,新易盛、有研新材、万华化学资金净流出额居前。N粤芯-U以20.08亿元净买入位居个股首位,天孚通信、中国船舶、天娱数科净流入居前。
查看原文AI 摘要上交所公告显示,上海羲禾科技股份有限公司科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议。据弗若斯特沙利文数据,2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%(收入口径)、出货量口径约15%,位列全球第二;截至2026年8月31日,公司在手订单金额合计45.51亿元,其中800G产品占比47.57%。
查看原文AI 摘要高盛发布报告称,自2025年初“DeepSeek时刻”以来,中国AI相关上市公司通过股价上涨和IPO已创造市值近5万亿美元。目前,AI股票在A股和港股总市值中的占比达42%,在总成交额中的占比达57%。高盛看好中国市场的两条AI投资主线,包括海外收入占比超40%的出口龙头及面向国内市场的领军企业。
查看原文AI 摘要长鑫科技股价在早盘一度下跌超过5%,随后实现翻红。截至2026年10月13日13时33分,该公司总市值已逼近3.3万亿元人民币。
查看原文AI 摘要科创芯片设计ETF国联安(588780)最新资金净流入1364.74万元,近5个交易日合计吸金6193.79万元。微软发布第三代自研AI芯片Maia300并计划扩大部署规模,降低对英伟达GPU依赖。国信证券研报预计2026年ASIC芯片出货量约770万片,份额达45%。
查看原文AI 摘要华工科技出资1.99亿元参与粤芯半导体战略配售,后者今日在创业板上市。双方签署长期战略协议,围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学及光电共封装等前沿赛道开展全方位技术协同与产业合作。
查看原文AI 摘要截至2026年10月13日发稿时间,多只宽基ETF成交额超越昨日全天。其中创业板ETF易方达(159915)成交额超66亿元、A500ETF南方(159352)成交额超34亿元、沪深300 ETF华泰柏瑞(510300)成交额33亿元、中证1000 ETF南方(512100)成交额近30亿元。
查看原文AI 摘要A股三大指数早盘集体下跌,沪指一度跌超1%,深证成指一度跌超2%。截至午盘,上证指数报3787.16点,跌0.27%,全市场成交额10164亿元,较上日缩量61亿元,超3500只个股下跌。前海开源基金首席经济学家杨德龙认为,近期市场调整延续三季度趋势,主要受美债收益率持续攀升及韩国股市近日大跌的不利影响。
查看原文AI 摘要2026年10月13日A股三大指数早盘集体下跌,截至午盘创业板指跌0.95%,全市场成交额10164亿元。染料、冰雪产业及白酒等板块逆势走强,其中哈尔滨冰雪大世界宣布园区规模扩至125万平方米,染料中间体价格上调推动相关个股涨停。
查看原文AI 摘要超声电子(000823.SZ)10月12日晚间发布业绩预告,预计2026年前三季度归母净利润3.40亿元至3.60亿元,同比增长90.78%至102.00%,扣非净利润3.35亿元至3.55亿元,同比增长89.14%至100.43%。
查看原文AI 推荐理由:超声电子前三季度业绩预告与涨停封单数据可核对,原文同时列出覆铜板涨价与台积电营收等产业链口径。