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羲禾科技科创板首发10月14日上会，在手订单45.51亿元
从产品代际跃迁到客户梯队扩容 全球头部硅光厂商羲禾科技科创板闯关的底层逻辑
AI 导读
上交所公告显示，上海羲禾科技股份有限公司科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议。据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%（收入口径）、出货量口径约15%，位列全球第二；截至2026年8月31日，公司在手订单金额合计45.51亿元，其中800G产品占比47.57%。
推荐理由
上交所公告显示羲禾科技科创板首发申请将于10月14日接受上市委审议，原文披露了其市占率、在手订单与客户结构等招股书口径数据。
来源：东方财富 · 7×24 快讯 · finance.eastmoney.com