SK海力士HBM4部分后道工序设备订单被推迟至明年,业界称扩产信号尚不明朗
AI 摘要据报道,SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性,原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年,后续采购计划也未见具体化。一位行业人士表示,原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象,已交付设备是否满负荷运转目前尚无数据可供确认。
查看原文AI 摘要据报道,SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性,原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年,后续采购计划也未见具体化。一位行业人士表示,原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象,已交付设备是否满负荷运转目前尚无数据可供确认。
查看原文AI 摘要国恩股份(SZ002768)10月12日晚间公告,拟以15.04亿元现金收购四川中氟能新材料科技有限公司80%股权,交易完成后中氟能将成为其合并报表范围内控股子公司。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES报道,ASML公布2026年第三季度净销售额为117亿欧元(约131亿美元),净利润50亿欧元,均创纪录。ASML同时警告,其2027年和2028年的计划供应将低于客户需求。
查看原文AI 推荐理由:ASML披露2026年三季度创纪录净销售额与净利润,并称2027至2028年计划供应将低于客户需求。
AI 摘要阿斯麦发布最新财报,第三季度净销售额116.6亿欧元,低于市场预期的117.2亿欧元;净利润49.6亿欧元,高于市场预期的41亿欧元。公司上调2026年销售额预期,预计今年全年销售额在440亿欧元至450亿欧元之间,此前预测下限为430亿欧元。阿斯麦表示,按照目前供应计划,2027年和2028年都无法完全满足客户需求。
查看原文AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,英伟达在中国AI芯片市场的份额下降三分之一,同时华为的份额获得增长。
查看原文AI 摘要微导纳米(688147)将于展会期间发布iMagtron PVD系列两款新品,并推出基于iTomic MeT设备的Ru ALD新工艺。此举标志该公司补齐PVD板块,完成ALD、CVD、PVD三大薄膜沉积路线产品布局。
查看原文AI 摘要据西班牙媒体La Vanguardia报道,中国海关总署公布的数据显示,9月中国以美元计价的出口同比增长36.3%至4471.80亿美元,进口同比增长31%至3136.50亿美元,均高于分析师预期。
查看原文AI 推荐理由:中国海关总署公布9月以人民币和美元计价的外贸数据,含出口、进口、贸易顺差及前三季度累计口径,可核对原文数字。
AI 摘要覆铜板厂商广东建滔基层板销售公司发布新一轮涨价函,自即日接单起,对使用2116(含)以下薄布为原材料的板料和PP(半固化片)销售价格上调15%。文件称涨价因薄布市场需求旺盛、上游玻璃布与玻璃纱供应紧张且价格大幅上涨,工作人员向记者确认通知内容属实,这是该公司年内第八次下发涨价通知。
查看原文AI 摘要乐鑫科技(688018.SH)10月13日发布2026年第三季度业绩预告,预计第三季度营业收入8.80亿元至9.00亿元,同比增长31.99%至34.99%;归母净利润2.11亿元至2.29亿元,同比增长82.68%至98.27%;扣非归母净利润2.00亿元至2.18亿元,同比增长83.54%至100.06%。
查看原文AI 摘要ASML首席执行官傅恪礼在2026年第三季度财报视频访谈中表示,短期市场需求将继续增长,需求周期正在进一步延长,预计至少到2028年行业仍将处于供不应求的状态。
查看原文AI 推荐理由:ASML在2026年第三季度财报访谈中给出行业供需判断及2027至2028年设备产能规划,可核对具体型号与产能数字。
AI 摘要ASML首席执行官傅恪礼在2026年第三季度财报视频访谈中表示,短期市场需求将继续增长,需求周期进一步延长,预计至少到2028年行业仍将处于供不应求状态。ASML计划于2027年推出NXE:3800F,生产效率从目前的每小时230片晶圆提升至每小时260片晶圆,初期出货量有限,预计2028年起将显著帮助客户提升产能。
查看原文AI 摘要阿斯麦(ASML)总裁兼首席执行官傅恪礼表示,客户持续上调对ASML设备的短期和中期需求预期,部分客户已与公司开始2029年甚至2030年的设备订单接洽。傅恪礼称,按目前规划的2027年和2028年供应能力仍难以完全满足客户需求,公司正在研究进一步提升2028年产能的方案,以实现超过此前公布的30%产能增幅。
查看原文AI 摘要阿斯麦第三季度净销售额为116.6亿欧元,预估为117亿欧元;净利润49.60亿欧元,上年同期为21.25亿欧元,预估为41.65亿欧元。阿斯麦预计第四季度营收为142亿至152亿欧元,此前市场预估为141.89亿欧元。
查看原文AI 摘要阿斯麦发布2026年第三季度业绩报告,第三季度净销售额为116.62亿欧元,净利润为49.60亿欧元,毛利率为57.5%。公司预计2026年第四季度净销售额在142亿欧元至152亿欧元之间,毛利率约为57%;预计2026年全年净销售额在440亿欧元至450亿欧元之间,毛利率约为56%。
查看原文AI 摘要阿斯麦(ASML)总裁兼首席执行官傅恪礼表示,客户持续上调对ASML设备的短期和中期需求预期,部分客户已与公司开始2029年甚至2030年的设备订单接洽。他称按目前规划的2027年和2028年供应能力仍难以完全满足客户需求,公司正在研究进一步提升2028年产能的方案,以实现超过此前公布的30%产能增幅。
查看原文AI 摘要阿斯麦表示,订单量势头较上季度持续增长,预计非EUV业务将比去年增长约20%。公司称正在研究如何在2028年将产能提升超过此前公布的30%,目前已有客户有兴趣订购2029年甚至2030年交付的设备。
查看原文AI 推荐理由:阿斯麦披露订单势头延续增长,并给出非EUV业务同比增长约20%的预期,可核对产能与交付节奏的表述。
AI 摘要阿斯麦称,目前计划的2027年和2028年供货量将无法完全满足需求。该表态由财联社转引,未披露具体供货数量或涉及的产品类型。
查看原文AI 推荐理由:阿斯麦就2027年和2028年供货量给出供不应求的判断,读者可据此了解其对未来两年产能与需求匹配的最新表态。
AI 摘要阿斯麦预计2026年营收为440亿至450亿欧元,此前市场预估为436.47亿欧元。公司预计2026年毛利率约为56%,此前预期在54%至56%之间。
查看原文AI 推荐理由:阿斯麦给出2026年营收与毛利率指引,并列出与市场预估及此前预期的差异,可核对口径。
AI 摘要阿斯麦(ASML)2026年第三季度营收116.62亿欧元,上年同期为75.16亿欧元,市场预期117.35亿欧元。同期净利润49.60亿欧元,上年同期21.25亿欧元,市场预期41.65亿欧元。
查看原文AI 摘要阿斯麦公布第三季度净销售额为116.6亿欧元,市场预期为117亿欧元。公司预计第四季度营收为142亿至152亿欧元,此前市场预估为141.89亿欧元。
查看原文AI 摘要年内有21家大科技板块公司拟收购或已完成相关科技资产。其中TCL科技已完成收购广州华星半导体45%股权;长源东谷拟作价超50亿元收购襄阳康豪机电100%股权;锴威特拟16.5亿元收购晶艺半导体100%股权。精测电子、日联科技等个股上半年获机构增持超2%,上榜个股年内平均涨幅超30%。
查看原文AI 摘要太力科技依托纳米流体材料及多功能表面涂层材料技术基础,前瞻布局半导体耗材赛道。公司目前整体处于样品开发阶段,采取内部骨干复用与外部定向引才方式搭建研发梯队,并将该领域作为中长期战略布局重点方向。
查看原文AI 摘要A股上市公司三季报披露大幕开启,截至10月14日已有110家公司披露前三季度业绩预告,其中82家预喜占比74.55%。东岳硅材以19748.08%的增幅暂列“预增王”,立讯精密预计净利润上限达143.98亿元居首。市场资金追捧业绩高增长公司,投资者可重点关注AI产业链、资源品及低股息板块布局。
查看原文AI 摘要新凯来在2026湾区半导体产业生态博览会上展示工艺装备与量检测装备,现场确认未发布新产品。其物理与X射线量测相关产品单台售价为千万元级别,光学检测和光学量测相关单台产品售价为亿元级别。
查看原文AI 摘要海关总署公布外贸数据,今年前三季度我国货物贸易进出口39.94万亿元,同比增长18.8%;9月进出口5.16万亿元,增长27.5%。以美元计,前三季度出口总额33707亿美元,同比增长21.3%,9月出口4471.8亿美元,同比增长36.3%。
查看原文AI 摘要太力科技(301595)依托纳米流体材料及多功能表面涂层材料技术基础,前瞻布局半导体耗材赛道。公司采取内部骨干复用与外部定向引才方式搭建研发梯队,分步搭建配套实验平台并开展产学研协同。目前整体业务处于样品开发阶段,并将该领域作为中长期战略布局重点方向。
查看原文AI 摘要年内有21家大科技公司拟收购或已完成相关科技资产。其中TCL科技已完成收购广州华星半导体45%股权;长源东谷拟作价超50亿元收购襄阳康豪机电100%股权;锴威特拟16.5亿元收购晶艺半导体100%股权;埃夫特拟10.74亿元收购上海盛普流体设备股份有限公司100%股权。精测电子、日联科技、锴威特上半年获机构增持超2%,上榜个股年内平均涨幅超30%。
查看原文AI 摘要10月13日,粤芯半导体在深交所创业板挂牌交易,成为创业板第三套上市标准落地后首家以此标准上市的企业,也是该板块首家以晶圆制造为主业的上市公司。公司IPO发行价12.01元/股,集合竞价开盘报45元,开盘涨幅274.69%,对应总市值1296亿元;截至10月13日收盘报38.8元每股,首日涨幅223.06%,总市值约1117亿元。
查看原文AI 推荐理由:粤芯半导体以创业板第三套标准挂牌,原文给出开盘涨幅、募资投向三期项目及在手订单等可核对数据。
AI 摘要有研新材(600206.SH)10月12日晚间披露三季报,前三季度营业收入84.62亿元,同比增长24.98%;归母净利润2.63亿元,同比增长7.31%;扣非净利润2.17亿元,同比增长33.20%。
查看原文AI 摘要Wind数据显示,2026年前三季度广东共有50起IPO上市事件,首发募资合计约1705.51亿元,占全国30.80%。华润新能源成为深市史上最大IPO,头部项目对整体募资规模的拉动作用进一步凸显。截至10月10日,广东仍有30个项目处于A股IPO审核及注册等环节,另有77家企业排队上市港股。
查看原文AI 摘要韩国KOSPI指数在经历5个交易日连续下跌后,于10月14日回升至6062.08点,重新站上6100点。该反弹主要得益于外国投资者由卖转买,当日上午累计买入60亿元韩元,同时机构资金也呈现净流入状态。尽管市场情绪有所修复,但券商指出此次反弹具有技术面特征,后续仍需关注全球半导体企业业绩预期及外资流向的持续性。
查看原文AI 摘要海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示,我国依托完整产业体系和科技创新能力,为应对全球算力和电力需求增长提供支撑。算力方面,前三季度我国出口集成电路增长99.1%,电脑零、附件增长2.1倍,固态硬盘等存储部件增长1.3倍,服务器等数据处理设备增长7.2%。
查看原文AI 推荐理由:海关总署在国新办发布会上给出前三季度算力与电力相关产品出口增速,可用于核对各细分品类的官方口径。
AI 摘要本届工博会呈现从单点突破向产业链协同创新的转变,成为资源汇聚与开放合作平台。华虹集团与中微公司现场签约以加速国产装备导入;东方算芯公布128卡AI训练集群全链路落地进展;上汽荣威联合字节跳动、尚界Z7T搭载华为技术探索跨界融合。
查看原文AI 摘要海关总署副署长王军10月14日在国新办新闻发布会上表示,我国为应对全球算力和电力需求增长提供支撑。算力方面,前三季度出口集成电路增长99.1%,电脑零、附件增长2.1倍,固态硬盘等存储部件增长1.3倍,服务器等数据处理设备增长7.2%。
查看原文AI 推荐理由:海关总署披露前三季度算力与电力相关产品出口增速,可核对集成电路、存储部件、光伏、储能等品类的具体口径。
AI 摘要华虹集团在2026年首届中国国际集成电路博览会(China Chip Exhibition)上,与中国四家半导体设备供应商签署战略合作协议。此举旨在加强本土制造技术的合作。
查看原文AI 摘要10月14日,海关总署副署长王军在国新办新闻发布会上表示,前三季度我国进口存储部件增长1.5倍,集成电路增长56.6%,航空器零部件增长17.6%。他表示进口快速增长主要得益于经济运行平稳、超大规模市场效应持续释放、先进制造业不断发展壮大、关键零部件等各类中间品需求旺盛。
查看原文AI 推荐理由:海关总署披露前三季度进口存储部件增长1.5倍、集成电路增长56.6%,可核对关键零部件进口的具体增速口径。
AI 摘要财联社10月14日盯盘数据显示,今日早盘新易盛遭主力资金净卖出超6亿元。同期半导体板块净流出超15亿元,中际旭创、宁德时代、天孚通信资金净流出额居前;郑州煤电主力资金净买入超3亿元位居首位。
查看原文AI 摘要财联社盯盘数据显示,2026年10月14日早盘新易盛遭主力资金净卖出超6亿元。当日半导体板块净流出超15亿元,通信、电新行业亦呈资金净流出态势。
查看原文AI 摘要海关总署数据显示,中国9月集成电路出口449.51亿美元,同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元,同比增长62%;稀土出口6809.4万美元,同比增长14.3%;手机出口169.82亿美元,同比增长14.2%。
查看原文AI 推荐理由:海关总署披露9月集成电路、汽车、稀土、手机四类商品出口金额与同比增速,可核对各项口径。
AI 摘要海关总署数据显示,中国9月集成电路出口449.51亿美元,同比增长136%。同期汽车出口207.5亿美元,同比增长62%;稀土出口6809.4万美元,同比增长14.3%;手机出口169.82亿美元,同比增长14.2%。
查看原文AI 推荐理由:海关总署公布9月集成电路、汽车、稀土、手机四类商品出口金额及同比增速,可核对各项出口口径。