熵基科技新设全资子公司上海熵联乾芯科技有限公司

AI 摘要熵基科技全资持股的新公司上海熵联乾芯科技有限公司近日成立。该公司经营范围涵盖集成电路设计、芯片设计及服务以及芯片产品销售等业务。

美股芯片股盘前集体下跌，港股芯片股普跌，南方两倍做多海力士跌近18%

AI 摘要10月13日美股盘前半导体与存储股集体下挫，SK海力士跌超5%，ARM、超威半导体等亦大幅走低。同日港股半导体板块普跌，华虹宏力、澜起科技跌超5%，南方两倍做多海力士跌近18%。

深圳华强：存储芯片供给紧张、需求旺盛的格局目前没有发生变化

AI 摘要深圳华强回应称，当前存储市场处于AI算力建设驱动的高景气周期，存储芯片供给持续紧张且价格持续上涨。公司2026年上半年实现营业收入177.48亿元，同比增长60.65%；净利润3.91亿元，同比增长66.13%，存储类产品线出货额同比增幅超330%。摩根大通与中信证券研报均指出，HBM供需偏紧及电子行业高景气趋势明确。

韩国资金逆势加仓中国硬科技标的

AI 摘要韩国投资者近期逆势加仓中国硬科技资产，过去一个月净买入南方东英创业板ETF 124.61万美元。A股方面，奥士康、中际旭创分别获韩资净买入134.05万美元和58.81万美元；港股方面，中芯国际、华虹半导体分别获净买入104.37万美元和63.72万美元。

兴森科技预计2026年前三季度净利润4亿元至4.3亿元，同比上升204.20%至227.02%

AI 摘要兴森科技（002436）发布2026年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为40,000万元至43,000万元，上年同期为13,149.14万元，比上年同期上升204.20%至227.02%；扣除非经常性损益的净利润预计为42,000万元至45,000万元，同比上升182.43%至202.60%。

原文注明：业绩预告未经审计。

兴森科技：前三季度净利润同比预增204.2%—227.02%

AI 摘要兴森科技（002436）10月13日公告，预计2026年前三季度归母净利润4亿元—4.3亿元，同比增长204.2%—227.02%。公司称报告期内受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度，通过产品结构优化、价格调整和降本增效实现营业收入平稳增长。其中CSP封装基板项目量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板业务实现行业一线客户突破，宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升实现扭亏为盈。

全志科技预计2026年前三季度归母净利润6.4亿至6.7亿元，同比增长129.85%至140.62%

AI 摘要全志科技（300458）发布2026年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为6.4亿元至6.7亿元，比上年同期增长129.85%至140.62%，上年同期净利润为27,844.44万元。

原文注明：业绩预告未经审计。

浙江力诺：公司产品已在航天航空、深冷装置等领域实现应用

AI 摘要浙江力诺在投资者关系活动中表示，公司产品已在航天航空、深冷装置领域实现应用。2025年度，航天航空领域实现营业收入3,921.07万元，占公司总营业收入的4.10%；深冷装置实现营业收入1,325.51万元，占比1.39%。生物制药及半导体前端工序相关业务目前统一归类于精细化工板块，暂未单独拆分。

东百集团拟3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权，上交所下发监管工作函

AI 摘要东百集团（600693.SH）10月11日晚公告，全资子公司福建东百创智投资有限公司拟暂定以3.16亿元收购杭州快灵光电科技有限公司52.6667%股权，标的公司股东全部权益账面价值7076.97万元、评估值6.117亿元，增值率764.35%。

兴森科技：前三季度净利润同比预增204.20%—227.02%

AI 摘要兴森科技发布前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为4.00亿元—4.30亿元，同比预增204.20%—227.02%；扣除非经常性损益的净利润为4.20亿元—4.50亿元，同比预增182.43%—202.60%。

兴森科技预计前三季度归母净利润4亿元至4.3亿元，同比增长204.2%-227.02%

AI 摘要兴森科技10月13日公告，预计前三季度归母净利润4亿元至4.3亿元，同比增长204.2%-227.02%。公司称业绩变化主要因AI基础设施建设驱动PCB行业保持高景气度，并通过产品结构优化、价格调整和降本增效实现营业收入平稳增长。其中CSP封装基板项目量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板业务实现行业一线客户突破，宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升实现扭亏为盈。

兴森科技预计2026年前三季度净利4.00亿元至4.30亿元，同比增长204.20%-227.02%

AI 摘要兴森科技（002436.SZ）公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为4.00亿元-4.30亿元，同比增长204.20%-227.02%。公司称受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度，CSP封装基板项目量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板业务实现行业一线客户突破、在手订单饱满，宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升实现扭亏为盈。

兴森科技预计2026年前三季度归母净利润4亿元-4.3亿元，同比增长204.20%-227.02%

AI 摘要兴森科技公告，预计2026年前三季度归母净利润盈利4亿元-4.3亿元，上年同期盈利1.31亿元，同比增长204.20%-227.02%；扣非净利润盈利4.2亿元-4.5亿元，同比增长182.43%-202.60%。

帝奥微多款光通信产品进入海内外光模块厂商，OCS芯片测试进展顺利

AI 摘要帝奥微（688381.SH）多款光通信产品已进入海内外多家光模块厂商，OCS端高压DAC芯片已送至客户验证测试且进展顺利。公司围绕高速、高精度、高功率密度持续扩充光通信全系列模拟芯片产品矩阵，覆盖CPO、XPO/NPO、高速硅光等下一代核心架构。针对FCC限制传闻，公司表示未收到官方规则文件，目前对公司业务进展没有产生负面影响。

韩国投资者逆势加仓中国硬科技标的，创业板ETF及中际旭创等获净买入

AI 摘要截至10月12日，韩国投资者对南方东英创业板ETF（159247）过去一个月净买入1245.79万美元。A股方面，韩国投资者过去一个月净买入奥士康（002913）、德明利（001309）和中际旭创（300308），金额分别为134.05万美元、99.56万美元和58.81万美元。

AI硬件板块盘中重挫后回升，博通与英特尔CEO警示AI扩张融资压力

AI 摘要今日上午AI硬件板块一度遭遇重挫，午后光通信板块震荡回升，科创板业绩预增股联讯仪器、源杰科技均收涨，CPO概念股集体反弹，华盛昌涨停，太辰光、东田微、蘅东光、长芯博创等涨超5%。

韩资逆势加仓中国硬科技，创业板ETF、中际旭创等获净买入

AI 摘要截至10月12日，韩国投资者过去一个月对南方东英创业板ETF维持净买入态势，买入金额达1245.79万美元。在A股市场方面，韩资同期逆势加仓奥士康、德明利和中际旭创，净买入金额分别为134.05万美元、99.56万美元和58.81万美元。

N粤芯-U（301660）上市首日收盘涨223.06%

AI 摘要N粤芯-U（301660）今日上市，开盘上涨274.69%，截至收盘涨幅回落至223.06%。全天成交量1.71亿股，成交额71.40亿元，换手率70.21%，公司主营业务为12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。

半导体与算力赛道多公司披露大额订单，杰普特累计获约11.1亿元海外采购订单

AI 摘要杰普特（688025.SH）10月12日晚间公告，今年以来持续收到海外光纤连接解决方案提供商采购订单，累计金额约1.63亿美元，折合人民币约11.1亿元，公司称订单增长受益于下游AI数据中心高速光互联需求。

强力新材：超低温PSPI产品在客户处仍处于验证中

AI 摘要强力新材在互动平台表示，公司超低温PSPI产品在客户处仍处于验证中。

粤芯半导体10月13日登陆创业板，拟募资投向产能扩建与前沿技术研发

AI 摘要粤芯半导体技术股份有限公司于10月13日正式登陆创业板，本次公开发行股票拟募集资金投向产能扩建与前沿技术研发。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，产能利用率从55.23%提升至96.38%，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。

杨德龙：呼吁尽快出台真金白银救市措施

AI 摘要经济学家杨德龙指出，近期市场持续调整打击投资者信心，上证指数跌破3800点整数关口。他呼吁尽快出台真金白银的救市措施以扭转趋势，并建议保持半仓左右、一手科技一手红利的均衡配置策略应对波动。

华为披露麒麟9050系列已成功量产

AI 摘要10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050系列已经成功量产。该系列芯片近期随华为三折叠手机Mate XT2及直板旗舰Mate90Pro Max面世。徐松余还表示，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

多家券商点评PCB行业景气度，超声电子等公司三季报大幅预增

AI 摘要东方财富研究中心汇总多家券商观点，认为PCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，AI算力需求拉动AI PCB量价齐升。超声电子预计2026年前三季度归母净利润3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102%；广合科技、景旺电子、鸿富瀚、中国巨石等也公告三季报大幅预增。

长鑫科技成交额超100亿元

AI 摘要截至2026年10月14日14:42，长鑫科技成交额达100.04亿元，股价下跌2.65%，换手率4.72%。

宽基ETF显著放量 大资金托底信号再现

AI 摘要A股三大股指午后集体拉升翻红后再度翻绿，宽基ETF显著放量显示大资金托底意愿。创业板ETF易方达成交额超85亿元、科创50ETF华夏成交额超73亿元、沪深300ETF华泰柏瑞成交额超42亿元，中证1000ETF与中证500ETF同步放量。算力硬件成反攻主力，PCB概念掀起涨停潮，联讯仪器重夺A股“股王”宝座。

华微电子（600360）未来五年聚焦功率半导体及相关产业

AI 摘要华微电子（600360）在2026年半年度业绩说明会上表示，未来五年将主要聚焦功率半导体及相关产业。公司八英寸线按计划扩产且处于满产满销状态，SiC IPM模块已开始小批量销售。核心产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管及宽禁带半导体，并将加大芯片和封装生产线建设。

华微电子：未来五年将聚焦功率半导体及相关产业

AI 摘要华微电子在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司八英寸线处于满产满销状态。SiCIPM模块已开始小批量销售，SiCPM模块尚在开发中。未来五年公司将主要聚焦功率半导体及相关产业，核心产品覆盖IGBT、MOSFET、二极管类及宽禁带半导体等方面。

2026湾芯展将于10月14日-16日召开，参展企业同比增长66%

AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会将于10月14日至16日在深圳会展中心（福田）召开。本届展会规模近8万㎡，汇聚来自22个国家和地区的1000余家优质参展企业，参展企业数量同比增长66%。同期将举办40余场高规格产业论坛，吸引150位顶尖学者及超500位产业领袖列席参加。

太湖光谷正式启动建设，苏州光子产业产值已突破4300亿元

AI 摘要10月11日，2026太湖光谷大会在苏州高新区开幕，太湖光谷正式启动建设。截至2025年，苏州光子产业产值规模突破4300亿元，综合实力稳居全国第一梯队。此次启动标志着苏州光子产业从集群集聚向生态引领迈进。

2026湾芯展将于10月14日—16日召开，参展企业同比增长66%

AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）定于10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会展览规模近8万平方米，汇聚来自22个国家和地区的1000余家优质参展企业，数量较上年增长66%。新凯来、北方华创、中微公司等龙头企业将集中发布新技术与新产品，同期还将举办40余场高规格产业论坛。

东方财富证券陈果：年底双创板块有望迎来可观反弹

AI 摘要东方财富证券首席策略官陈果发布研报，维持A股中性偏多判断，认为市场风险偏好已过度下修，短期有望企稳反弹。其团队指出三季度市场走弱主因流动性收缩与交易拥挤度释放，近期科创、创业板ETF已现大额净流入。陈果预计年底双创板块有望迎来可观反弹，建议坚持价值打底、成长择优的配置思路。

电新行业主力资金净流出超48亿元

AI 摘要2026年10月13日，电新行业主力资金净流出48.06亿元。宁德时代遭净卖出5.66亿元居首，新易盛、有研新材、万华化学资金净流出额居前。N粤芯-U以20.08亿元净买入位居个股首位，天孚通信、中国船舶、天娱数科净流入居前。

五星新材更新招股书，拟募资7.13亿元冲刺深交所主板

AI 摘要河南五星新材料科技股份有限公司更新首次公开发行股票并在深交所主板上市的招股说明书，拟公开发行不超过4528.67万股，募集资金净额7.13亿元。公司连续多年稳居细结构石墨领域第一大生产、销售商，2025年度实现营业收入10.24亿元、净利润2.21亿元。

华仓资本王宏斌：坚定布局科技大周期核心资产

AI 摘要华仓资本董事长王宏斌表示，公司正加大在AI基础设施领域的布局，今年以来已投资荆华密算、中科智寰、趋境科技等AI产业链企业。华仓资本认为以AI为核心的新一轮科技周期已然开启，重点布局基础层“卖铲子”公司及具身智能、商业航天赛道。

台积电三季度营收约1.49万亿新台币创新高，ASML将于10月14日公布三季度业绩

AI 摘要台积电公布的初步数据显示，第三季度营收约1.49万亿新台币（约467亿美元），同比增长51%，创历史新高；LSEG SmartEstimate汇总的16位分析师预计其三季度净利润达7463亿新台币，同比增长65%。

科创芯片ETF（588290）跟踪指数上涨1.23%

AI 摘要截至10月13日13时34分，科创芯片ETF（588290）跟踪指数上涨1.23%，中科飞测、荆拓科技、源杰科技等成分股涨幅居前。应用材料公司在美国硅谷揭幕EPIC中心，计划投入约50亿美元研发下一代半导体技术与设备。研究机构指出AI硬件、存储及MLCC产业链具备长期增长潜力。

羲禾科技科创板首发10月14日上会，在手订单45.51亿元

AI 摘要上交所公告显示，上海羲禾科技股份有限公司科创板首发上市申请将于10月14日接受上市委审议。据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%（收入口径）、出货量口径约15%，位列全球第二；截至2026年8月31日，公司在手订单金额合计45.51亿元，其中800G产品占比47.57%。

Counterpoint：内存成本上升，2026年全球智能手机零售价已涨20%

AI 摘要市场机构Counterpoint Research初步估算，2026年第三季度全球智能手机市场同比下降20%，为2012年以来最差的第三季度表现，出货量下滑被归因于AI基建热潮引发的存储芯片供应短缺及成本大幅上升。

高盛：AI改写中国股市格局

AI 摘要高盛发布报告称，自2025年初“DeepSeek时刻”以来，中国AI相关上市公司通过股价上涨和IPO已创造市值近5万亿美元。目前，AI股票在A股和港股总市值中的占比达42%，在总成交额中的占比达57%。高盛看好中国市场的两条AI投资主线，包括海外收入占比超40%的出口龙头及面向国内市场的领军企业。