兴森科技预计2026年前三季度净利润4亿元至4.3亿元,同比上升204.20%至227.02%
兴森科技:2026年前三季度业绩预告
兴森科技(002436)发布2026年前三季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为40,000万元至43,000万元,上年同期为13,149.14万元,比上年同期上升204.20%至227.02%;扣除非经常性损益的净利润预计为42,000万元至45,000万元,同比上升182.43%至202.60%。
业绩预告给出前三季度净利润区间及同比增幅,并列明AI基础设施驱动、CSP封装基板与光模块mSAP基板两项业务进展。
证券代码:002436 证券简称: 兴森科技 公告编号:2026-10-052 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2026 年前三季度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间:2026年1月1日至2026年9月30日 2、预计的经营业绩:预计净利润为正值且属于同向上升情形 项目 本报告期 上年同期 盈利:40,000万元–43,000万元 归属于上市公司股东的净利润 盈利:13,149.14万元 比上年同期上升:204.20%-227.02% 归属于上市公司股东的扣除非 盈利:42,000万元–45,000万元 经常性损益的净利润 盈利:14,871.09万元 比上年同期上升:182.43%-202.60% 基本每股收益 盈利:0.24元/股–0.26元/股 盈利:0.08元/股 二、与会计师事务所沟通情况 公司已就本次业绩预告情况与年报审计会计师事务所进行预沟通,公司与会 计师事务所对本次业绩预告不存在分歧。 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计。 三、业绩变动原因说明 报告期内,受益于AI基础设施建设驱动,PCB行业保持高景气度。公司通过 产品结构优化、价格调整和降本增效措施,实现营业收入平稳增长,盈利能力同 比提升。其中,CSP封装基板项目量价齐升,订单饱满,收入和利润同比大幅提升;光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破,在手订单饱满,良率和交付维持高水准,实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升,经营业绩同比显著改善,实现扭亏为盈。 四、风险提示 截至本公告披露日,公司未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。 本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果,未经审计机构审计,具体财务数据以公司 2026 年第三季度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 董事会 二〇二六年十月十三日
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