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10月2日周五
  1. 东洋经济日本一般动态

    特朗普称"美中是同盟国"后习近平满意、高市首相被撤梯子——中国排除"绊脚石=日本"的深谋远虑

    AI 摘要据东洋经济报道,特朗普与习近平首脑会谈中强调"美中同盟",作者清水克彦认为习近平对此大感满意,而日本首相高市早苗则被"撤了梯子"。文章分析中国正着手排除被视为"绊脚石"的日本,展现其深谋远虑。

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10月1日周四
9月30日周三
  1. EE Times美国一般动态

    台积电3nm爬坡速度不及7nm与5nm,2026年二季度占晶圆收入30%

    AI 摘要台积电3nm制程2026年二季度占晶圆收入30%,仅次于5nm的33%,据行业报道下半年或成其最大收入制程。按节点推出后前六个季度对齐比较,3nm在第二个报告季度仅占15%,低于10nm的25%、7nm的23%和5nm的20%。3nm未必是台积电收入占比爬升最快的制程,但仍可能成为其规模最大的制程之一。

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  2. CNBC · 市场美国一般动态

    中国商务部警告欧盟:若限制中国企业将坚决回应

    AI 摘要中国商务部在周二晚间的声明中表示,如果欧盟对中国企业或产品出台限制措施,中方将“坚决回应”,并称此举将“严重损害互信”并“干扰”谈判。欧盟贸易委员Maroš Šefčovič本周在接受Euronews采访时警告称,北京必须在10月前拿出“具体成果”,否则将面临“更严厉的措施”,预计他下周访问北京。

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  3. CNBC · 市场美国一般动态

    据报证监会以窗口指导对人形机器人企业上市提出三项要求

    AI 摘要据三名熟悉证监会思路的知情人士称,中国证监会以窗口指导方式要求拟上市的人形机器人(具身智能)企业满足三项条件:具备可持续收入和商业订单、亏损收窄(其中一名消息人士称需提供三年预测)、拥有机器人大脑或灵巧手等核心技术。

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    AI 推荐理由:据三名知情人士称,证监会以窗口指导方式对人形机器人企业上市提出三项要求,报道同时给出行业融资与股价数据供核对。

9月28日周一
  1. CNBC · 市场美国一般动态

    中美计划互降约300亿美元商品关税,美方清单以玩具、圣诞用品为主,中方以农产品为主

    AI 摘要据中美两国政府周一发布的公告,双方计划各对约300亿美元商品降低关税。美方清单共77项,以玩具、运动器材和圣诞装饰品为主;中方清单共1619项,以美国农产品为主。公告未明确降税何时生效及降幅,去年双方对彼此加征的进口关税分别超过40%和30%,上周美国财政部长斯科特·贝森特称谈判方同意将休战期延长至1月。

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    AI 推荐理由:中美双方公布各约300亿美元商品的降税清单,读者可核对美方77项与中方1619项商品范围及尚未明确的生效时点。

  2. CNBC · 市场美国一般动态

    CNBC分析:中美峰会仅达成有限共识,两个月贸易休战延长短于预期

    AI 摘要据CNBC报道,美国总统特朗普上周三至周五在华盛顿接待中国国家主席习近平,双方同意继续对话,但未取得重大突破,贸易休战延长仅两个月,短于预期。两国会后各自发表声明,仅在少数议题上一致,包括双方领导人计划出席11月深圳APEC会议和12月迈阿密G20峰会、未来两个月举行AI对话并建立AI事件沟通渠道、正式确定贸易委员会和投资委员会计划并同意对对方300亿美元商品降低关税。

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9月27日周日
  1. La Vanguardia西班牙一般动态

    Shein香港上市首日跌10%、估值260亿美元,特朗普关税与线下回归冲击超快时尚模式

    AI 摘要Shein于9月初在香港上市,首日股价一度下跌10%,估值260亿美元,远低于四年前的1000亿美元。其2023年营收增长41%,去年放缓至8%,2026年一季度仅增1.1%并转为亏损,美国市场销售额下降超14%。特朗普加征关税、电商放缓及线下零售回暖正考验其模式,分析师称这是Shein第一阶段的终结。

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7月1日周三
  1. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    日月光据报上调先进封装报价逾20%,2026年资本开支升至85亿美元

    AI 摘要据 MoneyDJ 引述产业消息,全球主要委外封测(OSAT)厂商日月光(ASE)已将封装报价上调逾20%,涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术,主要美国客户在受影响之列,日月光对此市场传闻不予置评。

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    AI 推荐理由:据 MoneyDJ 引述产业消息,日月光先进封装报价涨幅超两成,原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。

  2. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    杭州镓仁半导体6/8英寸同质外延氧化镓晶圆量产线投产,称全球首条

    AI 摘要杭州镓仁半导体于2026年6月24日宣布建成全球首条兼容6英寸与8英寸同质外延氧化镓晶圆的量产线,并已向头部芯片厂商交付6英寸(100)晶向产品,进入稳定量产供应。公司称其6英寸同质外延晶圆外延层厚度超10μm、厚度偏差低于1%,通过自有铸造法单晶技术与优化MOCVD外延工艺,使衬底成本每片降低逾80%。该产线已获国内主要芯片厂商长期供货协议及多家海外企业和科研机构订单。

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6月30日周二
  1. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    FULLTECH 玻纤布最高涨价 30%,VPEC 调整外延片价格

    AI 摘要据 TechNews 报道,玻璃纤维布供应商 FULLTECH 与砷化镓外延片厂商 VPEC 已向客户发出调价通知。FULLTECH 于 6 月 26 日通知客户,E-glass 玻纤布涨价 30%、FLD2 玻纤布涨价 15%,新价格自 2026 年 7 月 1 日起的新订单生效;VPEC 于 6 月 29 日通知合作伙伴,将对外延片实施幅度因产品而异的温和涨价。

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    AI 推荐理由:原文给出玻纤布与砷化镓外延片两类上游材料的调价幅度和生效时点,可据此核对电子材料成本传导的节奏。

  2. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    字节跳动据报拟2027年下半年量产自研CPU,或与高通合作

    AI 摘要据南华早报报道,字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计,目标同年下半年量产并扩大部署,该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作,以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈;其目前依赖英特尔和AMD的CPU,这两家近月环比涨价10%至35%。此外,路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片,后者预计今年供应至少5万颗。

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  3. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    三星与SK海力士800万亿韩元扩产,或收紧半导体设备供应并施压台积电、英特尔

    AI 摘要据The Elec报道,三星电子与SK海力士将在韩国西南部合计投入800万亿韩元新建四座晶圆厂,另投入81万亿韩元建设忠清地区半导体封装枢纽。据Chosun Biz报道,SK海力士龙仁项目完工时间较原计划提前12年,第四座晶圆厂目标由2045年提前至2033年。

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    AI 推荐理由:据韩媒报道,三星与SK海力士合计800万亿韩元的扩产计划可能收紧先进制程设备供应,读者可据此观察设备端竞争格局。

  4. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    郑州高新区与中南钻石(河南)签约 国内首个超宽禁带半导体全产业链项目落地

    AI 摘要郑州高新区与中南钻石(河南)于6月26日签署投资协议,建设超宽禁带半导体材料生产基地,项目总投资15亿元,被称为国内首个超宽禁带半导体全产业链项目。项目将建设涵盖装备制造、单晶生长、外延加工与封装基板的完整产业链,配备500台MPCVD设备量产2至4英寸单晶金刚石晶圆及50条球形金刚石粉产线,首批200台MPCVD设备计划2026年底投产。项目全面达产后预计三年内年产值约30亿元。

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6月29日周一
  1. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    三星、SK海力士、美光遭美国消费者集体反垄断诉讼,涉DRAM供应操纵指控

    AI 摘要三星、SK海力士与美光遭17名美国消费者提起集体诉讼,指控其自2022年起借扩产HBM之名系统性限制通用DRAM供应,四年间推高价格约700%。案件编号3:26-cv-06345已列为反垄断诉讼,由加州北区联邦地方法院法官Noel Wise审理,原告请求禁止协同限供并主张三倍损害赔偿。

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  2. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    韩媒称韩国高纯度二氧化碳库存降至不足一个月,三星与SK海力士承压

    AI 摘要据The Elec报道,行业消息人士称韩国半导体供应链高纯度二氧化碳(CO₂)库存近期已降至不足一个月供应量,正常情况下半导体厂商与气体供应商各维持约两周库存、合计约一个月。

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    AI 推荐理由:据韩媒报道,韩国高纯度二氧化碳库存已降至不足一个月用量,报道同时给出三星与SK海力士的月度消耗估算及价格涨幅。

  3. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    TrendForce 转述:台积电二季度毛利率据报逼近 70%,三季度营收预计环比增长超 10%

    AI 摘要据 Commercial Times 引述分析师,AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引,毛利率可能逼近 70%,超过其 67.5% 指引上限,动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。

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    AI 推荐理由:材料转述台媒与分析师对台积电二季度毛利率、三季度营收及先进封装扩产的预期,读者可据此核对原文的预测口径与数据来源。

  4. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    集邦咨询:Micro LED光互连生态图谱——微软、Marvell、Avicena等竞逐CPO标准

    AI 摘要集邦咨询梳理Micro LED共封装光学(CPO)生态,该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构,功耗降至1–2 pJ/bit,系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗,Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化,多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。

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6月26日周五
  1. TrendForce 集邦咨询中国台湾一般动态

    联想据报认为存储涨价将成新常态并延续至2030年

    AI 摘要据 Wccftech 援引公司管理层报道,联想认为存储价格走高可能成为延续至2030年及以后的“新常态”。报道援引 Computer Base 称,联想在德国 ISC 2026 展示的幻灯片显示 DRAM 与 NAND 价格自2025年三季度末至四季度初快速上行,并预计不会回落至2025年初水平。该展望已假设2028年前后将有大量新增产能投产,但仍不足以扭转当前价格周期。

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    AI 推荐理由:联想在 ISC 2026 展示的 DRAM 与 NAND 价格走势判断,以及其对 2028 年新增产能的假设,可供读者核对存储价格周期观点。